Wärmewiderstand 0805 1206 2512

Michael Rübig schrieb:

Hallo Michael,

ich hab hier ein Papier von Yageo da steht 220 für 1206, 440 für 0805 und 550 für 0603. Und weil die Diagramme die Nennleistung bis zu 70°C Umgebungstemperatur erlauben, darf es dann im Bauelement 125°C warm werden. Jetzt steht im Papier nichts von 2512, aber die Glaskugel sagt 55.

MfG hjs

Tach,

Hmm, naja, dann gehe ich wenigstens von zu schlechten Werten aus. Es gibt allerdings 1206er, die 250mW bei 70°C dürfen, und welche, die 125mW dürfen. Deshalb ist das Rückrechnen aus der Derating-Kurve irgendwie scheiße.

Naja, wenigstens scheine ich auf der sicheren Seite zu rechnen. Alle stärker belasteten Widerstände bekommen etwas Kupferfläche spendiert.

Michael

Michael Rübig schrieb:

Wenn die Widerstände sich ihre 70°C selber machen. Andernfalls nützt das nichts.

MdfG hjs

"Michael Rübig" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@uni-berlin.de...

Der Waermewiderstand des SMD-Teil zur Umgebungsluft ist wohl nicht relevant. Die Waermeableitung erfolgt ueber die Kupferbahnen und die Platine, und da gelten die Belastbarkeitswerte der SMD Teile (wohl bei 40 GradC Umgebung). Laesst sich mit Feinstleitern sicher verschlechtern, mit Kupferflaechen verbessern.

Hi MaWin,

Wie machst Du das? z.B.: Ein 1206-Widerstand darf bei 70°C Umgebungstemperatur 250mW verheizen, danach Derating. Gilt das bei Standard-Pads ohne Zuleitung? In den Datenblättern habe ich nichts genaueres gefunden.

Kennst Du eine Tabelle oder ähnliches, in der der Wärmeübergangswiderstand einer Kupferfläche auf einer Leiterplatte zu Luft in Abhängigkeit der Größe dargestellt wird? Wäre auch etwas für die FAQ, habe aber nichts gefunden.

Gruß Michael

"Michael Rübig" schrieb im Newsbeitrag news: snipped-for-privacy@uni-berlin.de...

Irgendwo auf meiner Platte ist ein SMD-R-Datenblatt... ...ich denke, deren Belastbarkeit wird so gemessen: Platine auf konstant 70 GradC, Bauteil alleine dort drauf, so lange Verlustleistung steigern bis die Loetpads schmelzen oder das FR4 seine Maximaltemperatur ueberschreitet. Den Wert wird man also reduzieren muessen, wenn mehrere R nebeneinander sind. Man wird ihn reduzieren muessen, wenn sich die Platine bei 40GradC Umgebungsluft auf ueber 70GradC erwartmt wegen ihrem eigenen Waermewiderstand zur Umgebung. Man wird ihn reduzieren muessen, wenn man Bauteile haben will, die unter

Hi

Umgebungsluft

Ne Wärmebildkamera wäre in der Tat was schönes. Haben wird aber nicht. Deshalb will ich großzügig rechnen, auf keinen Fall zu optimistisch rechnen. Und einen 0805er mit nem Thermoelement messen verfälscht die Messung so stark, dass es wohl sinnlos ist.

Muss ich halt mit leben.

Gruß Michael