Nie przesadzaj, wszystko co jest potrzebne to Hot-air i ew. maski do robienia kulek w BGA. Jakas masakryczna BGA pewnie trudno przylutowac, ale male mysle, ze prosciej niz np. TSSOP.
Nie przesadzaj, wszystko co jest potrzebne to Hot-air i ew. maski do robienia kulek w BGA. Jakas masakryczna BGA pewnie trudno przylutowac, ale male mysle, ze prosciej niz np. TSSOP.
Procesory s± do¶æ drogie, do tego dochodzi mo¿liwo¶æ wyboru spo¶ród wielu czêstotliwo¶ci taktowania. Dlatego, by nie generowaæ odpadów, procesory musia³ybybyc wlutowywane przez sprzedawcê na konkretne zamówienie. To ju¿ lepiej daæ podstawkê. :-)
Mnie natomiast zastanawia dziwna implemetacja modu³ów pamiêci w pecetach. Zamiast zrobiæ 128-bitow± szynê LVDS taktowan±
2,5GHz i zapomnieæ na d³u¿szy czas o w±skim gardle, stosuje siê jakie¶ zabawne dzi¶ czêstotliwo¶ci FSB w rodzaju 200 MHz (DDR) i wmawia ludziom, ¿e to du¿o. :-) Przecie¿ szyna PCI Express jest ju¿ ca³kiem powszechnie stosowana, a to jest w³a¶nie 2,5GHz LVDS, tyle ¿e max. 32-bitowy.AMD to zreszt± powoli realizuje pod nazw± HyperTransport, ale niestety nie dotyczy to szyny pamiêci...
Pozdrawiam Piotr Wyderski
T.M.F. napisał(a):
Nie może to być byle jaki hot-air no i zostaje jeszcze problem kontroli poprawności montażu - przy TSSOP i innych obudowach z normalnymi wyprowadzeniami wystarczy dobra lupa(ew. mikroskop) plus miernik a BGA to raczej tylko rentgen.
J.F. napisał(a):
Przy okazji podstawek - należy pamiętać, że karty graficzne mogą zżerać więcej prądu niż procesory na płycie głównej a z tymi ostatnimi były już problemy jeśli chodzi o kontakt wyprowdzenia podstawek-styki procesora. Chyba właśnie z tego powodu Intel jakiś czas temu zaczął stosować odwrotny niż do tej pory układ: styki sprężyste w podstawce i płaskie pola stykowe na spodzie procesora. Układy chłodzenia procesorów w kartach graficznych też są dosyć duże i wymagały by specjalnego systemu mocowania do karty lub nawet do obudowy(bo przecież karta trzyma się tylko dzięki "śledziowi" i złączu PCI).
Eee, hotair z odpowiednia koncowka, maska dookola, zeby nie zwialo innych elementow i da sie dzialac. Co do kontroli poprawnosci to rzeczywiscie w domowych warunkach praktycznie niemozliwe. W kazdym razie przylutowac/wylutowac da sie za pomoca sprzetu za kilkaset zl.
U¿ytkownik "T.M.F." snipped-for-privacy@nospam.mp.pl> napisa³ w wiadomo¶ci news: snipped-for-privacy@hermes.wizzard...
fakt, przeciez kazdy ma w domu hot-air i maski do robienia kulek ;-)
@
A w czym problem kupic? Lutownica hot-air to kilkaset zl, koncowka do BGA kilkanascie. Sito na allegro widzialem po 18zl, uniwersalne 50zl. Czyli sprzet za kika tys. $ jak pisze badworm nie jest potrzebny. I tylko o tym mowie.
T.M.F. napisał(a):
Miałbym wątpliwości czy końcówka do stacji hot-air jest do kupienia za kilkanaście PLN - nasadki do stacji Xytronica z oferty Bialla kosztują nawet po kilkaset PLN a są do nasadki do obudów typu QFP. Poza tym mówiłem o kilku tysiącach(powiedzmy 2-3 bo tyle by wyszło za stację+końcówka) PLN a nie USD :-)
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required