Cześć.
Ułyszałem dzisiaj, że w sumie wiele małych układów BGA można lutować bez kulek. Technika polega na pobieleniu układu i padów na płytce taką ilością cyny, jaka jest w stanie sie do nich przykleić. Ilośc cyny na jednych i drugich jest dostatecznie duża, aby małe układy BGA bez problemu się lutowały, a potwarzalność tej ilości cyny jest wystarczająca aby złapały wszystkie z dużym prawdopodobieństwem.
Ktoś próbował takiej techniki lutowania?
Źródłem tego pomysłu jest serwisant telefonów - twierdzi, że mniejszych układów już nie kulkują, bo to strata czasu.
Sam, przyznaje, lutowałem tak niektóre malutkie układy, ale to było po nascie kulek max. A tutaj mowa o np. pammięciach itp. gdzie ilość to kilkadziesiąt.
Mak toś jakieś doświadczenie w tej kwestii i jakiś pogląd czy to w ogóle jest sensowne pod względem powtarzalności?