Dlaczego w AT91SAM7XC256 nóżki TDO, TCK, TMS są obok siebie, a TDI "w hektarach"? Na dwuwarstwowej płytce trochę to komplikuje połączenia :( Nawet jeśli łączy się w łańcuch, TMS i TCK też trzeba prowadzić.
Michał
AT9SAM7 głupie wyprowadzenie TDI
May 24, 2008
3 Replies
Michał Lankosz pisze:
A jak myślisz, co by Atmel odpowiedział? "Bo tak".
Z drugiej strony patrząc, nie wyobrażam sobie męczenia płytki
2-warstwowej przy rozdzielonym zasilaniu proca i potrzebie sensownego działania przetwornika A/C. Przejdź na 4 warstwy.
Na jednej płytce zrezygnowałem z JTAGa, bo potrzeby ogromnej nie było, a sieczka zrobiła się wielka. Zasilanie ADC jakoś nawet wyszło. Jeśli będą odpowiednie fundusze, to poeksperymentuję z 4 warstwami. Potem okaże się, że TQFP to za duże bydle i lepiej będzie użyć BGA i zwiększyć liczbę warstw. Póki co rzeźbię na dwóch.
Michał
Michał Lankosz pisze:
Tanie (w miarę) płytki prototypowe w ilościach detalicznych robi gdański Technoservice. Szukaj oferty "TSka":
formatting link
Przejście z płytki 2L na 4L zwiększa cenę zaledwie o 33% - warte zastanowienia (obliczenia przy testowaniu elektycznym i 1szt 1dm^2).
Join the Discussion
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Didn't find your answer?
Ask the community — no account required