AT9SAM7 głupie wyprowadzenie TDI

Dlaczego w AT91SAM7XC256 nóżki TDO, TCK, TMS są obok siebie, a TDI "w hektarach"? Na dwuwarstwowej płytce trochę to komplikuje połączenia :( Nawet jeśli łączy się w łańcuch, TMS i TCK też trzeba prowadzić.

Michał

Reply to
invalid unparseable
Loading thread data ...

Michał Lankosz pisze:

A jak myślisz, co by Atmel odpowiedział? "Bo tak".

Z drugiej strony patrząc, nie wyobrażam sobie męczenia płytki

2-warstwowej przy rozdzielonym zasilaniu proca i potrzebie sensownego działania przetwornika A/C. Przejdź na 4 warstwy.
Reply to
Adam Dybkowski

Na jednej płytce zrezygnowałem z JTAGa, bo potrzeby ogromnej nie było, a sieczka zrobiła się wielka. Zasilanie ADC jakoś nawet wyszło. Jeśli będą odpowiednie fundusze, to poeksperymentuję z 4 warstwami. Potem okaże się, że TQFP to za duże bydle i lepiej będzie użyć BGA i zwiększyć liczbę warstw. Póki co rzeźbię na dwóch.

Michał

Reply to
invalid unparseable

Michał Lankosz pisze:

Tanie (w miarę) płytki prototypowe w ilościach detalicznych robi gdański Technoservice. Szukaj oferty "TSka":

formatting link
Przejście z płytki 2L na 4L zwiększa cenę zaledwie o 33% - warte zastanowienia (obliczenia przy testowaniu elektycznym i 1szt 1dm^2).

Reply to
Adam Dybkowski

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.