A8498

W dniu 2016-07-07 o 14:29, Atlantis pisze:

Do SIM900 proponują albo MIC29302 albo zdaje się LM2596 czy coś koło tego (chyba w notach aplikacyjnych coś tam było). To by mniej więcej oznaczało że z tych LM2xxx chyba cokolwiek do da dość prądu zadziała. Do jednorazowych konstrukcji ja bym nie kombinował. Aha, tylko elektrolit na wyjściu lepiej żeby był dość duży itd... Bo moduł może solidnie szarpnąć prądem. Ja bym pewnie dał albo układ który proponuje producent modułu albo "szybszy" (one mają też zwykle lepszą sprawność, przynajmniej samego układu, więc mniejszy radiator), ale wtedy raczej dwa elektrolity - jeden jaki proponuje NSC/TI do aplikacji układu, a drugi za jakimś dławikiem czy ferrytem. Ale przede wszystkim pytanie jakie napięcie masz do dyspozycji?

Pozdrawiam

DD

W dniu 2016-07-07 o 10:33, Piotr Gałka pisze:

A jaka dioda będzie najbardziej odpowiednia do zastosowania z tym układem?

elektrolit

W dedykowanej nocie dot. zasilania do sim900 jest ładnie przedstawiony przyklad pcb gdzie i jak ten kondensator zamiescic (bardzo ważne, żeby to był low esr) wraz z wymaganymi kondensatorami odsprzegującymi. Jeśli źródłem zasilania ma być przetwornica warto też dodać dławik w.zasilaniu przed tym dużym kond.

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:577f2cae$0$15206$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Na starym schemacie mam SS14. Pewnie miała wystarczające parametry i niską cenę. P.G.

W dniu 2016-07-08 o 14:28, Marek pisze:

BTW jak wygląda sprawa, gdy przetwornica ma zasilać także stabilizator LDO? Nota stabilizatora zaleca umieszczenie kondensatora elektrolitycznego/tantalowego przy jego wejściu. Na wyjściu przetwornicy oczywiści także znajduje się kondensator. Jeśli obydwa bloki na płytce znajdują się obok siebie, to jak należy postąpić? Które z poniższych rozwiązań jest prawidłowe?

1) Instalujemy obydwa kondensatory, obok siebie. 2) Instalujemy obydwa kondensatory, rozdzielając je indukcyjnością (np. kilka zwojów drutu na koraliku ferrytowym). 3) Zastępujemy dwa kondensatory jednym - większym. 4) Pomijamy kondensator przy wejściu LDO.

Wszystkie rozwiązania są poprawne :) Przy MC34063 zastosowałbym filtr π z koralikiem.

W dniu 2016-07-11 o 09:35, RoMan Mandziejewicz pisze:

Niekoniecznie. Zależy od tego czego wymaga LDO. Taki np LM2940/41 (i nie jest on wyjątkiem) nie będzie stabilny jak wyjedziesz poza zakres rezystancji szeregowej. Trzeba niestety doczytać

- te starsze układy są pod tym względem dość wredne i staram się ich unikać, ale nie zawsze można. A proponowane rozwiązanie (pi) ogólnie jest bardzo dobre z wielu względów.

Pozdrawiam

DD

Powyższe i koralik 220-270ohm@100Mhz np. blm21pg221sn1d. Jeśli boisz się wpływu przetwornicy dcdc na gsm (jeśli jej nie wyfiltrujesz) zamiast przetwornicy możesz użyć ldo dedykowanego do zasilania modułów gsm np. mic29302.

W dniu 2016-07-11 o 09:35, RoMan Mandziejewicz pisze:

W przypadku GSM zastosuję pewnie LM2596. I w tym przypadku skłaniałem się właśnie do rozwiązania z koralikiem ferrytowym. W powyższym pytaniu chodziło mi jednak o LM2674. Przetwornica ma zasilać USB oraz stabilizator LDO, który będzie zasilał całą resztę napięciem

3,3V. Czy tutaj również wskazane jest zastosowanie filtra π pomiędzy przetwornicą i LDO?

BTW: dopuszczalne jest poprowadzenie jakichś ścieżek sygnałowych pod tym koralikiem ferrytowym?

BTW2: Tak jeszcze odnośnie kwestii prowadzenia zasilania. Dopuszczalne jest wykonanie "mostka" na linii 3,3V (płytka jednostronna) biegnącego nad mikrokontrolerem (właściwie niemal dokładnie nad jednym rzędem pinów obudowy SSOP), w pobliżu rezonatora kwarcowego? Ta odnoga linii zasilającej będzie prowadziła do ENC28J60 i AT45DB644, a więc może nią płynąć nawet 200mA. Nie będzie to źródłem jakichś potencjalnych problemów? Może lepiej poprowadzić tę odnogę na około, kosztem dość znacznego wydłużenia ścieżki?

Użytkownik "Dariusz Dorochowicz" <dadoro@_wp_._com_> napisał w wiadomości news:57834e32$0$15196$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Wydawało mi się, że problem niestabilności LDO dotyczy ESR kondensatora na wyjściu a nie na wejściu. Serio są takie, co mają również problem z ESR na wejściu? P.G.

W dniu 2016-07-11 o 10:07, Piotr Gałka pisze:

Sorki, faktycznie przy lm2940 chodzi o wyjściowy, ale jakieś z problemem na wejściu też widziałem.

Pozdrawiam

DD

biegnącego

Płytka jednostronna z modułem gsm to taki sobie pomysł.

Po co? Średni pobór prądu typowego modułu GSM podczas nadawania nie przekracza zazwyczaj 250mA. Ja zawsze polecam zasilanie 4.2V i filtr RC 1Ω/3300µF - podczas nadawania z maksymalną mocą napięcie na kondensatorze spada ciut poniżej 4V.

Można, jeśli nie skorzystasz z mojej rady z filtrem RC.

Nie.

Unikałbym.

Nie sposób wprost odpowiedzieć na tak zadane pytanie. To wszystko zależy od tego, jaki jest impulsowy a nie ciągły pobór prądu. Ogólnie - unikamy prowadzenia potencjałów zakłócających w pobliżu wrażliwych wejść.

W dniu 2016-07-11 o 10:19, Marek pisze:

1) Pytanie o mostek odnosiło się do konstrukcji, która nie ma modułu GSM, a jedynie Ethernet. 2) Zamierzam wykorzystać moduł SIM300CZ, który posiada osobne gniazdko antenowe. W ten sposób część w.cz. zostanie zupełnie wyprowadzona poza płytę główną, na której znajdzie się jedynie część cyfrowa, zasilanie i złącze karty SIM.

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:57834e89$0$644$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

Ja każde DCDC otaczam po obu stronach filtrami pi, ale nie będę zmuszał nikogo.

Oceń tętnienia na wyjściu DCDC. Założone tętnienia prądu w dławiku i pojemność kondensatora (+ jego ESR) dadzą informację jakie będą tętnienia wynikające w tych zmian prądu. dU/dt na wejściu dławika przetwornicy, pojemność własna tego dławika i ESR i ESL kondensatora wyjściowego da jakieś pojęcie o szpilkach na wyjściu. Można to sobie zasymulować w Spice. Następnie sprawdź w jakim stopniu filtr pi to wytłumi. Symulując należy uwzględnić elementy pasożytnicze dławików (ESR i pojemność własna) i kondensatorów (ESR i ESL). Karta katalogowa LDO powinna zawierać jakieś informacje na ile on tłumi przenikanie zakłóceń z wejścia na wyjście. Zazwyczaj dla małych f jest bardzo skuteczne (taka jest rola stabilizatora dla DC=małe f), ale dla odpowiednio dużych to już bywa gorzej. O ile podstawowa f przetwornicy może jeszcze jako tako być tłumiona przez LDO o tyle wyższe składowe (a tętnienia nie mają postaci czystej sinusoidy) już słabiej a szpilki to pewnie przechodzą jak nóż przez masło.

Decyzje trzeba podejmować w oparciu o to jakie tętnienia nie będą miały wpływu na działania zasilanego przez LDO układu. Jeśli ten układ miałby jakąś linię wyjściową przełączaną między GND a swoje VCC i wyprowadzoną na zewnątrz to tętnienia jego zasilania (względem GND, które zakładam, jest poziomem odniesienia, co nie za bardzo pasuje do płytek bez pełnej warstwy GND) zostaną bezpośrednio przeniesione do tej linii i na zewnątrz co już trzeba brać pod uwagę jeśli ma się na uwadze EMC.

Jak najbardziej dopuszczalne.

Samo prowadzenie zasilań nie ma moim zdaniem wielkiego wpływu. O czystość zasilania elementów dbają kondensatory blokujące. Jeśli zapewniona jest mała impedancja GND (pełna warstwa) to impedancja ścieżek zasilających jest nawet dobrym elementem tworzącym z kondensatorami na końcach filtr pi. W efekcie wszystkie elementy mają maksymalnie jednakowe GND a ich VCC jest zblokowane do tego GND.

Gdybym nie miał pełnej warstwy GND to dążyłbym szczególnie do tego, aby ścieżkami GND nie pływały mi tętnienia z zasilania (DCDC). Chodzi o to, aby GND była jak najbardziej "cicha". W każdą ścieżkę prowadzącą zasilanie z punktu, w którym mogą być tętnienia do jakiegoś zasilanego elementu (do bocznikującego go kondensatora) wstawiłbym jakieś L (jakieś uH jeśli przy samym DCDC nie ma filtru pi, koralik jeśli taki filtr jest) tak aby tętnienia wydzieliły się w tym L a nie po równo w ścieżce zasilania i ścieżce GND (bo bocznikujący obciążenie kondensator "zwiera" w tym miejscu te ścieżki). "Cicha" GND zmniejsza zakłócenia występujące na wyprowadzeniach z różnych punktów płytki (filtrowane do GND). Dwa takie wyprowadzenia odniesione do różnych punktów GND stanowią antenę emitującą występującą między tymi punktami GND różnicę potencjałów - dlatego "cicha" GND jest ważna. P.G.

Użytkownik "RoMan Mandziejewicz" snipped-for-privacy@pik-net.pl.invalid> napisał w wiadomości news: snipped-for-privacy@pik-net.pl.invalid...

Widzę, że tu napisaliśmy coś jakby przeciwnego :). Ponieważ ja wszystkie płytki projektuję faktycznie jednostronnie (cała druga strona GND) to przejście pod koralikiem bywa jedynym rozwiązaniem aby przedostać się jakoś ścieżką tam gdzie trzeba i przywykłem to robić bez żadnych stresów. Z tym, że nigdy nie miałem takiej potrzeby co do ścieżek z szybkimi sygnałami lub wrażliwymi sygnałami więc się nad tym nie zastanowiłem. Czasem przepuszczam tak ścieżki idące do wejść A/C procesora, ale w tej ścieżce jest w szereg jakieś 10k a przy wejściu A/C jest kondensator rzędu

1nF do GND więc nie uważam jej za wrażliwą (ewentualne zakłócenia wniesione do niej przez sprzężenie z koralikiem podlega filtracji 10k + 1n). P.G.

W dniu 2016-07-11 o 10:31, RoMan Mandziejewicz pisze:

Hmm... A gdybym wykonał projekt na płytce dwustronnej, drugą stronę wykorzystując tylko na pole masy (to znaczy zabezpieczając ją przed wytrawieniem i frezując miedź w pobliżu otworów nie łączących się z GND) to czy mostek z kabla w izolacji byłby dopuszczalny, gdyby pomiędzy nim a potencjalnie wrażliwym elementem znajdowała się masa?

Użytkownik "Atlantis" snipped-for-privacy@wp.pl napisał w wiadomości news:5785f865$0$660$ snipped-for-privacy@news.neostrada.pl...

A pro po frezowania - Techno ma kolejną promocję:

ł za przygotowanie prototypu (nawet 4-warstwowego) (+ ileś tam za dm2 + przesyłka).

Taki drucik jest dopuszczalny - masa go ekranuje od tego co po drugiej stronie. P.G.