Hallo ng
Worin unterscheiden sich zB. TSSOP- und SSOP-Geh=E4use ?
Jeder Hersteller gibt hier unterschiedliche Ma=DFe an. Gibt es im Netz vllt. eine genormte Tabelle, die allgemein =FCber SMD- Geh=E4use Aufschluss gibt?
Ob da jemand vllt. einen Link f=FCr mich hat ?
lg, Heinz
Heinz Pripal schrieb:
Hallo,
auch wenn sich die Angaben verschiedener Hersteller für das gleiche Gehäuse leicht unterscheiden, das Raster der Anschlüsse sollte dasselbe sein und sie sollten auf die gleiche Leiterplatte passen. Hast Du mal einige Links um welche Hersteller und ICs es geht?
Bye
Am 19.01.2010 08:58, schrieb Heinz Pripal:
Ich arbeite viel damit:
Michael
Das 'T" steht fuer "thin", also ein Gehaeuse mit meist weniger als 1 mm Hoehe, aber sonst gleichen Grundabmessungen wie das Gehaeuse ohne 'T'
-- Uwe Bonnes bon@elektron.ikp.physik.tu-darmstadt.de Institut fuer Kernphysik Schlossgartenstrasse 9 64289 Darmstadt --------- Tel. 06151 162516 -------- Fax. 06151 164321 ----------
Hallo Uwe.
be
Richtig. Die meisten Abmessungen sind mit Toleranzen angegeben, und siehe da, es gibt meistens ein breites Fenster, wo sich die Toleranzen verschiedener Hersteller treffen. Die Footprints sind im allgemeinen so, das sie f=FCr alle Hersteller in allen Toleranzen hinkommen.
Wie Uwe schon schrieb, "T" steht f=FCr d=FCnn (bzw. flach).
Das k=F6nnte eventuell ein anderes thermisches Verhalten des Bauteils mit sich bringen.
- geringere W=E4rmekapazit=E4t.
- geringerer W=E4rmewiderstand vom Substrat zur Oberfl=E4che (m=F6glicherweise)
- darum bei gleicher Verlustleistung h=F6here Geh=E4usetemperatur
- und darum (m=F6glicherweise) h=F6here Dauerverlustleistung, weil bei h=F6herer Geh=E4usetemperatur mehr W=E4rme an eine gleichkalte Umgebungsluf= t abgegeben werden kann (Merke: die Oberfl=E4che verkleinert sich bei der eher fl=E4chigen Art des ICs nicht so sehr. Die Grundfl=E4che bleibt ja gleich, nur die Seiten werden etwas niedriger).
- und darum aber geringere Pulsverlustleistung (weil die innere W=E4rmekapazit=E4t, wo W=E4rme "zwischengespeichert" werden kann, kleiner wird).
- Geringere W=E4rmekapazit=E4t und geringerer W=E4rmewiderstand machen, das =E4u=DFere Temperatureinfl=FCsse schneller und deutlicher auf das Beuteil einwirken.
Meistens ist das aber so ohne Belang, bzw. von so geringem Unterschied, das es selten ins Datenblatt geschrieben werden. Ich meine, ich h=E4tte soetwas mal bei Transistoren und bei 2512 SMD Widerst=E4nden gesehen.....aber ich finde die Datenbl=E4tter nicht. :-(
Achja: in Abh=E4ngigkeit von der verwendeten Technologie k=F6nnen mal die flacheren Bauteile auf Verbiegen der Platine elastischer reagieren, und mal sind sie im gleichen Fall empfindlicher gegen Brechen......aber offiziell biegt an Platinen ja auch keiner herum. :-) Nur so eine Baucherfahrung von mir pers=F6nlich...... :-)
Mit freundlichem Gru=DF: Bernd Wiebus alias dl1eic
Selbsterkenntnis ist der erste Schritt zur Depression. Jeder echte Wettbewerb ist ruin=F6s. Darum beruht jede funktionierende Wirtschaft auf Schiebung.
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