Gebruik je nu bij transistoren koelpasta, of van die mica spullen? Of beide samen? En indien het het laatste is wat komt dan op de transistor te zitten het mica of de pasta?
bedankt,
nieuwtje
Gebruik je nu bij transistoren koelpasta, of van die mica spullen? Of beide samen? En indien het het laatste is wat komt dan op de transistor te zitten het mica of de pasta?
bedankt,
nieuwtje
Tegenwoordig is er inplaats van mica een ander soort isolatieplaatje gekomen, kan je zonder pasta gebruiken. Als je toch mica gebruikt, dan is het verstandig om tussen mica en metalen delen nog eens pasta te smeren, dan heb je namelijk veel betere warmtegeleiding.
Bram
"newie" schreef in bericht news:uDbVf.336224$ snipped-for-privacy@phobos.telenet-ops.be...
"Bram" schreef in bericht news:442548ea$0$726$ snipped-for-privacy@dreader2.news.tiscali.nl...
Mica-tjes zijn zoals je dacht reeds in mijn bezit. Dus ga ik ze natuurlijk gebruiken. Dus als ik het juist zie tweemaal pasta? Tussen drager en mica en dan tussen mica en transistor ook nog even wat koelpasta?
In elk geval voor de vlugge reactie.
Mica onderlegplaatjes gebruik je om het huis van de tor te isoleren van het chassis of de behuizing (massa-aarde). Soms mag een tor aan massa liggen met zijn behuizing, soms daarvan geisoleerd zijn.
-- Met vriendelijke groeten, Ben Doedens
Bedankt, bij mij ( of toch in deze schakeling ) moeten ze gescheiden van mekaar blijven. Maar wat betreft die pasta dan nog even, tweemaal pasta, mag dus?
Ligt er aan. Pasta gebruik je om de oneffenheden aan het contact oppervlak weg te werken. Dus er mag alleen pasta zitten op plekken die anders geen contact maken. Géén paste is daarom beter dan te veel pasta, want bij te veel pasta verdwijnt het metalisch contact en moet de warmte eerst door een filmpje pasta heen. Vraag is overigens of je toepassing zo kritisch is, dat dat veel uit maakt. Bij microprocessoren en daar moeten ze dat soort dingen noodgewongen goed uitzoeken, gebruiken ze pasta of bv. een zg. phase-change materiaal. Dit materiaal wordt boven een bepaalde temperatuur min of meer vloeibaat. Mijn lichte voorkeur gaat daarom uit naar een spaarzaam laagje pasta.
Hal.
Een van de 2 kanten van pasta voorzien is voldoende. En een uiterst minimale hoeveelheid gebruiken. Het spul hoeft alleen maar de kieren op te vullen.
-- Joop van der Velden - pe1dna@amsat.org Het hele jaar door radiovlooienmarkt op: http://sharon.esrac.ele.tue.nl/verkopen/
Dank aan iedereen die me in deze kwam helpen.
doei
newie schreef in berichtnieuws LEcVf.336322$ snipped-for-privacy@phobos.telenet-ops.be...
Ja, als je het goed wilt doen wel. Een klein beetje in het midden, door het bevestigen gaat het verspreiden en wat teveel is komt er vanzelf tussen uit. Vergeet je kunststof ring niet, of kunststof boutje, anders maak je alsnog contact bij metalen component-behuizingen. Succes.
"Bianca" schreef in bericht news:e045kh$b1l$ snipped-for-privacy@nl-news.euro.net...
Ik heb ringetjes gebruikt.
Je kan natuurlijk ook de heatsink isoleren van de massa, en enkel koelpasta gebruiken. Als ik mij niet vergis, zal dat het beste de warmte geleiden. Dit kan natuurlijk niet zo gemakkelijk als je heatsink deel uit maakt van de behuizing, of als er daardoor een gevaarlijke spanning op je heatsink zou komen.
Groeten.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.