Hvordan definerer man i Eagle manuelt en gennemplettering p=E5 et 2 lags SMD print, s=E5 et evt. firma som skal lave en serie, ser det korrekt. ?
Er der nogen standard for hul diameter for det "r=F8r" der skal g=E5 igennem. ?
Mvh. Ole Vedel
Hvordan definerer man i Eagle manuelt en gennemplettering p=E5 et 2 lags SMD print, s=E5 et evt. firma som skal lave en serie, ser det korrekt. ?
Er der nogen standard for hul diameter for det "r=F8r" der skal g=E5 igennem. ?
Mvh. Ole Vedel
Det hedder en via, og Eagle laver en automagisk når du skifter lag med en trace.
Nej, men forskellige fabrikanter har forskellige standard bor som har har i maskinen og forskellige kobber tykkelser de lægger på bag efter.
Jeg har selv kæmpet med det, fx til at lave yderligere gennem pletteringer mellem 2 jordplaner, som afskærmining. PS: Jordplaner er "polygoner" der navngives med GND, så fylder de resten af printet ud med kobber.
Board side har en VIA knap, og dem har jeg brugt, gerne i anden layout, firkantede istedetfor runde så de er letter at finde igen. Når de er lavet, så skal de navngives som fx GND for at gøre nogen gavn.
Men jeg har ikke set nogen måde på automatisk at lave en masse ekstra via på.
PS: Lidt om Eagle, fra oz6frs.dk :
Christen Fihl
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required