imao bih par generalnih pitanja vezanih uz hot air desoldering, pa ako netko ima volje....
- sto je, i cemu tocno sluzi, ona smedja tekucina u sprici sa iglom, koju sam vidio da se nanosi prije odlemljivanja ? (dijeluje bas jako tekuce, boje svjetlog meda)
- koje su posljedice ako se odlemljuje bez nje ?
- nadobudno sam jucer kupivsi hot air stanicu (chipoteka model 850 - bez displeja sa temp., koja je btw dosla sa drugacijim nastavcima nego sto je na slici kutije i na web-u, (i sve ostale su takve - samo okrugli nastavci, nema 14x14 i 30x30, pogledali smo u ostale kutije kad sam se vratio da reklamiram )), pokusao odlemiti i zalemiti taj TSOP40 (u gornjem lijevom uglu fotografije)
te sam nakon nekoliko sati vjezbanja na neispravnim pcb-ima, mogu cak reci uspio to dosta lijepo odlemiti i zalemiti nazad... (najteze mi je bilo lemljenje - tocno pogoditi nozice na pad-ove, dok nisam nasao nacin da to fiksiram)
- tehnika koja mi se ucinila najprakticnijom(citaj najmanje grijucom) bila je slijedeca: prvo sa najuzim nastavkom odlemiti i odici cca 1 mm od pad-ova desnu stranu, pricekati nekoiko sekundi da se lem skruti na toj desnoj strani, te onda grijati lijevu te odvojiti cip...
- nakon toga sa obicnom lemilicom (stanica) sam malo uredio pad-ove, a nekiputa sam i savio lemne paste (siva u injekciji) koju sam onda prvo par puta presao sa lemilicom da se skupi na pad-ovima, te maknuo visak, i ocistio sa alkoholom, poslje cega je slijedilo pozicioniranje cipa, te reflow desne, pa lijeve strane...
kad sam to uvjezbao, napravio sam to kao generalnu probu, na pcb-u identicnom kao sa slike (HDD Western Digital WD200EB) koji je imao hrpu bad sektora etc., ali mi je bilo bitno da vidim da li ce raditi nakon skidanja i vracanja TSOP40 cipa...
- nije radilo (HDD nakon skidanja i vracanja istoh tj.bas njegovog cipa), pa sam odustao od toga da to napravim na HDD-u na kojemu mi je zamjena dvaju takovih cipova bila bitna...
E sad.... da li sam pregrijao cip (Memory) - sto mislim da jesam, da li je kasniji spoj bio los (to sam provjerio - mislim da nije), da li sam pregrijao neku drugu komponentu..., jesam li mozda trebao polako zagrijavati cijelu plocu sa ledjne strane do trenutka kada sam jos malo grijuci sa prednje mogao odmaknuti TSOP... ?
Kolko su ti mem. cipovi osjetljivi na temp, po vasim iskustvima ?
(sorry zbog malo duzeg posta, ali sam sinoc lemio od 20.30 do 05.00, pa me malo "ubilo" kad nisam uspio...)
sve kritike i savjeti dobrodosli!