PCB autoprodotti e VIA sotto componenti SMD

"Matricola" ha scritto nel messaggio news: snipped-for-privacy@usenet.libero.it...

necessità

probabile :-)

non credo che la pasta sia una soluzione...non ci sono garanzie su come avverra la saldatura (ammesso che avvenga), per essere sicuri servirebbe il foro metallizzato...ma a questo punto non avresti il problema, no :-))

Una soluzione alternativa potrebbe essere (ammesso che le specifiche lo permettano) di realizzare uno zoccolo adattatore da smd a tradizionale solo per l'integrato in questione...in questo modo lo sollevi e il problema non sussiste più....se poi è una scheda che deve andare in produzione allora il problema sparisce metallizzando i vias...

Ola Ste

"Matricola" ha scritto

Suggerimenti alternativi?

Io ho fatto un prototipo con un tqfp da 144 pin, e i via ci sono stati utilizzando del microfilo teflonato che ho in casa, spellato... spetta un secondo che misuro il diametro, 0.24mm spellato. L'ho piegato da ambedue i lati e non ho messo 1 kg di stagno ovviamente.... ma sono riuscito a far toccare i piedini del tqfp a terra.

Ciao

OlMirko

ovviamente....

Mi piace questa soluzione! Anche se 0.24 è piuttosto altino come spessore sotto un TQFP... Il microfilo teflonato (che non conoscevo prima che tu lo menzionassi) può essere parente del filo per wire-wrapping o quest'ultimo è più spesso? :) E' di facile reperibilità per un hobbista?

Ringrazio te e Peste per le risposte. ;)

Gabriele.

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"Matricola" ha scritto

Adesso non ho sott'occhio le specifiche del tqfp, e non so che tolleranze abbia... Il cavo che ho utilizzato io è un monoconduttore diametro awg30 rivestito per la precisione in kynar, è della OK. Noi lo utilizziamo per piccoli avvolgimenti rf e per modifiche estempornee ai c.s.... I piedini del tqfp144 hanno toccato il rame tanto da permettere la saldatura (a mano con gocciolona di stagno e flussante). In alternativa, prova a smontare dei cavetti multipolari, può darsi che trovi fili anche più sottili... Oops... aspè, forse ti ho scritto una cavolata, questo prototipo l'ho fatto più di un anno fa... ora che ci penso bene, credo di aver smontato anch'io un cavetto multipolare con conduttori più sottili di AWG30....

Ciao

OlMirko

Un bel giorno Matricola digitò:

Al giorno d'oggi con poche decine di euro ti producono dei circuiti stampati doppia faccia con via metallizzati, e con spessori di pista/clearance che con i metodi casalinghi non raggiungerai mai. Con poco di più ti ci mettono sopra anche la solder mask. Secondo me non conviene più da tempo farsi schede di tale complessità in casa.

Il 05 Gen 2005, 12:11, snipped-for-privacy@llospam.it (Matricola) ha scritto:

necessità

La solder paste o cream non e' altro che colofonia mista a polvere di stagno. Quando la scaldi la colofonia fonde, disossida i metalli da saldare, poi fonde lo stagno e crea la saldatura, ma se riempi un foro di questa pasta non riuscirai mai a creare un cilindro di stagno che collega le tue facce. Se vuoi potresti provare con una vernice conduttiva all'argento. Io la uso per riparare piste molto sottili troppo difficili da saldare, qualche volta l'ho anche usata per collegare componenti molto delicati e con l'auslio di adesivo cianoacrilico per rendere il tutto robusto e funziona benissimo. Fai attenzione che non sopporta temperature molto alte. Ciao.

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