Salve a tutti!
Dopo un weekend passato ad imprecare contro alcuni PIC in case SMD sono giunto ad una considerazione che non mi convince e che quindi propongo al vostro giudizio o parere:
Punto A: sono assolutamente convinto della qualità sia delle piste del PCB sia delle relative saldature, ed ancor piu' della qualita' del flussante.
Punto B: per questi primi tentativi ho utilizzato chip che in case DIP non ho alcuna difficolta' a maneggiare, anche in-circuit
Punto C: per tre tentativi il chip sembrava impazzito, non si riusciva a programmare neanche a piangere al massimo leggeva tutti 0 o tutti 3FFF o persino rimaneva programmato con due caratteri ripetuti per tutta la eeprom.
Punto D: L'ultimo tentativo, con successo, l'ho fatto prestando attenzione massima al tempo di contatto saldatore-circuito ed evitando di fare sprechi da poi risucchiare con l'apposita treccia
Conclusione: puo' essere che, pur con un piccolo saldatore da 11W, i chip SMD venissero "bruciati" proprio per la caratteristica intrinseca di questi case di avere il chip molto vicino ai pin da saldare? Se no, cosa occorre fare?
Grazie scusate il delirio ma non ne posso piuuuuu'
Lorenzo