eagle, sinlkscreen

ciao,

devo far produrre alcuni pcb monofaccia realizzati con eagle; i componenti che ho piazzato sono through hole ed hanno la serigrafia sul l= ato top (tPlace, tName) mentre a me verr=E0 stampato solo il lato bottom (d= ove ci sono le piste)

per i riferimenti (ic1, ic2, r3, ...) li ho spostati sul layer bottom (bNam= e) per=F2 non posso fare altrettanto per l'intero componente; in pratica non avr=F2 la serigrafia almeno di non editare le librerie...

non che sia un grosso problema ma forse mi manca qualcosa essendo nuovo di = eagle

-ice-

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ice
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Il 30/05/2012 10:59, ice ha scritto:

top (tPlace, tName) mentre a me verrà stampato solo il lato bottom (dove ci sono le piste)

Ti fai fare un monofaccia con serigrafia lato bottom, ho capito bene? E' inusuale. Di solito anche se monofaccia la serigrafia è comunque lato top.

Non sono specchiati?

Potresti provare a giocare con il CAM. Generi il gerber del tPlace con l'opzione mirror e la "vendi" come bPlace. Verifica gli offset e il corretto orientamento con un gerber viewer.

Ciao Marco

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Marco Trapanese

Il giorno mercoled=EC 30 maggio 2012 13:36:39 UTC+2, Marco Trapanese ha scr= itto:

ho deciso io di fare cos=EC; essendo la prima volta che faccio fare pcb all'esterno non sapevo se tenend= o la serigrafia sul layer top avrei dovuto pagare comunque per un double-si= de

o=20

devo farli da olimex; certo potevo contattarli ma per un pcb da 30 componenti ho pensato che anch= e avere la serigrafia sul bottom non era poi cos=EC scomodo

bName)

i componenti vengo montati lato top; quando li ho piazzati i riferimenti (serigrafia) era anch'essa lato top; quindi ho fatto uno "smash" del componente e portato sul lato bottom solo l= a serigrafia testuale (ic1, r1, ...) che ora risulta specchiata; il resto d= ella serigrafia (disegno del package) l'ho lasciata sul top; non potevo portare sul bottom il componente intero per ovvi motivi

si ho capito; cos=EC effettivamente farei in un attimo! certo per=F2 che se tengo la serigrafia sul top e non mi costa nulla allora= tantovale lasciarla sul top

molte grazie

-ice-

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ice

Il 30/05/2012 14:49, ice ha scritto:

la serigrafia sul layer top avrei dovuto pagare comunque per un double-side

Verifica i costi del produttore prima di procedere. Ma tipicamente hai il costo della serigrafia indipendente dal mono/doppia faccia. Anzi, in alcuni casi la serigrafia sul bottom costa di più.

serigrafia testuale (ic1, r1, ...) che ora risulta specchiata; il resto della serigrafia (disegno del package) l'ho lasciata sul top;

Questo l'hai già detto. Intendevo dire che portando il tName sul lato bottom ti risulta appunto specchiata. Vedi tu se ti va bene così.

tantovale lasciarla sul top

Io farei così, come dicevo verifica comunque i costi.

Ciao Marco

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Marco Trapanese

Il giorno mercoled=EC 30 maggio 2012 15:34:10 UTC+2, Marco Trapanese ha scr= itto:

Intendevo dire che portando il tName sul lato=20

ma quando viene stampata realmente poi dovrebbe vedersi normale, no? cio=E8 =E8 specchiata solo mentre la si vede sul cad perch=E8 si guarda il = pcb dall'alto e il top =E8 come fosse invisibile; quando ho il pcb in mano e guardo il layer bottom la serigrafia la si vedr= =E0 normale cos=EC come il pin1 degli ic risulter=E0 in alto a destra; guardando il layer top invece la serigrafia non la si vede mentre il pin1 s= ar=E0 in alto a sinistra; in orcad ragionavo cos=EC ed =E8 sempre andato tutto bene :)

li ho sentiti cos=EC da fugare ogni dubbio: olimex non applica extra costi = per la prima serigrafia indipendentemente da dove la si metta ed indipenden= temente dal pannello sss/ssd utilizzato

ti ringrazio

-ice-

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ice

Il 30/05/2012 17:46, ice ha scritto:

Si, hai ragione, avevo in mente un'altra cosa.

la prima serigrafia indipendentemente da dove la si metta ed indipendentemente dal pannello sss/ssd utilizzato

Ottimo, buono a sapersi. Marco

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Marco Trapanese

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