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M
Marco Trapanese
Il 06/09/2011 09:11, Carmine Noviello ha scritto:
si vendono
Ah ecco, in effetti avevo capito male. Allora concordo :)
Marco
I
Ing Junior
Hope this helps.
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Ciau
P
Piero Pennazio
interessanti questi messaggi, ai miei tempi ste cose così piccole non esistevano, e son mica passati tanti anni.
saluti piero i1ncy
I
ishka
Il 06/09/2011 8.49, Marco Trapanese ha scritto:
le foto che si vedono sul link sembrano di chip non collimati correttamente e di pasta stesa in eccesso, se si stende la pasta correttamente e si collima a dovere tali problemi non ci sono.
L'endoscopio l'ho visto in funzione in fiera e devo dire che i corti fatti sulle basette dimostrative li ha mostrati egregiamente, sicuramente un sistema a raggi x e' molto piu' efficace ma tocca vedere che costi ha e hai sempre a che fare con dei radioisotopi che non e' il massimo della vita.
beh si, il fornetto solo nel caso debba montare la scheda da zero, per il rework e' scomodo meglio una apparecchio apposito
tipo quelli della aoyue, so cinesi ma funzionano bene.
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M
Marco Trapanese
Il 07/09/2011 12:42, ishka ha scritto:
E come fai a sapere se è stata stesa correttamente e il componente posizionato nel modo giusto?
Ma su un BGA? Non pensavo potesse visualizzare tutte le ball.
Non devi farlo tu in prima persona, ci sono le aziende che lo fanno per te :)
Marco
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