Hello, Alexandr! You wrote to Alex Torres on Mon, 09 Aug 2004 00:59:07 +0400:
AA> Вечер добрый _Alex_ !
AA> 08 Авг 04 00:49, _Alex Torres_ ══ /Alexandr Alexeev/:
AT>> Естественно, поэтому герметичное исполнение, клрмпус - с AT>> ребрышками, потому что тепло от прибора отдавать будет только он AT>> (больше некому), AA> все так. AT>> а ты подумай как от тепловыделяющих элементов ему это тепло AT>> передать, если уж их нельзя на него изнутри поставить. AA> слава богам не моя это головная боль. я в этом проекте самую малость AA> участвую. AA> там мега немного управляет. мое дело програминг.
Ну так тогда оставь температурные вопросы специалистам в них.
AT>> Hеплхо вообще внутри все залить специальным силиконо, у нас так AT>> делают для выравнивания температурного градиента внутри девайса. AA> пока , как мне известно, для охлаждения хватает просто воздуха
Для чего хватает? Ты пойми - прибор выделяет какое-то количество тепла, которое с него уходит ТОЛЬКО через корпус. От того как устроен этот корпус, от того как он обдувается - зависит _его_ температура. При этом что происходит внутри - на температуру корпуса не влияет, влияет только сколько там ватт потерь.
Теперь смотри дальше - темпаратура самого корпуса в данной ситуации тебя волнует мало (ну не тебя, как программера, а вооще разработчиков девайса), тебе надо обеспечить тепловой режим компонентов внутри, и от того, что будет между ними и корпусом - зависит _их_ температура (поскольку ты уже сказал что установить элементы на корпус нельзя). Для того чтобы внутрености не перегрелись - надосделать тепловое сопротивление компонент-корпус как можно меньше. Воздух - термоизолятор, у него термосопротивление очень больше. Закон Ома знаешь? Он работает и для тепла, только вместо тока - колоичесвто тепла, а вместо напряжения - градиент температур.
With best regards, Alex Torres.
2:461/28, E-mail: snipped-for-privacy@yahoo.com
formatting link