programowanie uC przed/po lutowaniu

W dniu 21.06.2009 16:49, PP pisze:

Ja bym nie ryzykowal. Przy kazdym FLASHu podaja trwalosc w okreslonej temperaturze. Znaczy niekoniecznie musi sie od razu skasowac, ale czas przez jaki pamiec bedzie trzymac zawartosc moze sie znaczaco skrocic. Za czasow 90S2313 jakos mi sie zatrzasnal skubaniec, co zaowocowalo wzrostem temp. do wartosci przy ktorej na obudowe przeniosly sie moje odciski palcow. Procek potem dzialal zasadniczo ok, ale trzeba bylo go programowac pare razy ta sama zawartoscia, zeby w koncu zapisala sie bez przeklaman.

nenik pisze:

Raczej nie. Ale zrób w firmware autosprawdzenie zawartości pamięci programu (chociażby CRC) aby w razie czego wykryć rozprogramowane lekko układy.

Wg mnie dużo wygodniej programować układy już po lutowaniu - po co robić sobie dodatkową pracę (z wyjmowaniem układów z lasek/tacek, wkładaniem do programatora, przekładaniem spowrotem). Najlepiej programowanie połączyć z fazą testowania urządzenia (przed zaprogramowaniem jakieśtam pomiary poboru prądu, napięć, potem programowanie, dalsze testy wspomagane prockiem a na koniec zaprogramowanie softu "bojowego").

Otóż to! Kiedyś robiłem na płytce złącze do programowania - ostatnio w ogóle rezygnuję z niego, tylko wyprowadzam ścieżki na krawędź płytki i całą płytkę wkładam w gniazdo takie, jak kiedyś do kart ISA (zawsze to te parę goldpinów mniej :).

Albo w sofcie "bojowym" dać tryb serwisowy do pierwszych testów, kalibracji etc. Nie trzeba programować parę razy, pilnować zabezpieczeń - programujemy raz, weryfikujemy, zabezpieczamy i koniec.

Pozdrowienia, MKi

MKi pisze:

W naszych firmowych płytkach stosujemy jeszcze lepsze rozwiązanie - sygnały są wyprowadzone na dodatkowe pady, do których dojeżdżają szpilki testowe. Etap złącza krawędziowego też przeszliśmy, ale szpilki są wg mnie dużo lepszym rozwiązaniem: nie trzeba sygnałów ciągnąć po całej płytce z różnych miejsc aż na brzeg ale nawet dodatkowo można dorzucić w różnych miejscach np. napięcia do zmierzenia. Jedyna wada to wyższy jednostkowy koszt testera (sporo mechaniki do zjeżdżania sondą ze szpilkami; w ostatnim projekcie mamy nawet dwie sondy: po obu stronach płytki); szpilki są tanie ale trzeba je wymieniać co jakiś czas, szczególnie gdy produkcja idzie pełną parą.

Wg mnie w oprogramowaniu "bojowym" nie mogą się znaleźć funkcje wykorzystywane nominalnie podczas testowania (np. wydające na zewnątrz zawartość pamięci lub reprogramowujące cośtam). Zawsze istnieje jakieś niezerowe prawdopodobieństwo przypadkowego wskoczenia w nie w wyniku zakłóceń.

Zawsze miałem irracjonalne (bo niepoparte niczym poza obawami) obawy, że szpilki będą kiepsko kontaktować przy dociskaniu ręcznym, a jakiś automat przekroczy kosztem złącze krawędziowe połączone z wkładaniem/wyjmowaniem płytki. Obawy bezpodstawne?

No właśnie - wydaje się, że najlepsze byłoby gniazdo na całą płytkę, którą dy się dociskało ręką podczas programowania...

Nooo, zdecydowanie! Ale u mnie tryb serwisowy takich rzeczy nie robi :)

A z tym bym już nie przesadzał.

Czy nie porównywalne ze spontanicznym (w wyniku zakłóceń) rozprogramowaniem pamięci? Nie mam na poparcie żadnych danych, tylko gdybam. W każdym razie na te co nieco naszych aparatów jeszcze żaden (z tego co wiem) nie wlazł poza fabryką w tryb serwisowy.

Pozdrowienia, MKi

MKi pisze:

Bardzo ważne, aby szpilki dojeżdżały prostopadle do płytki (inaczej się zginają "prowadnice") - czyli odpada jakieśtam kombinowanie z ręcznym dociskaniem. Ale pewnie po osadzeniu w zwykłym stojaku do wiertarki dałoby się to opanować. My mamy własną dość pokręconą mechanikę zrobioną specjalnie w tym celu, połączoną z elektroniką testera (procek sterowany z komputera przez USB, przetworniki A/C i C/A, aktywne obciążenie, "symulator" akumulatora itd).

Oprogramowanie testowe wykorzystywane podczas produkcji robi m.in. testy wszystkich pamięci (i w prockach, i kostek zewnętrznych). Jest spore i chyba nawet by się nie zmieściło do procka obok "bojowej" funkcjonalności. Oddzielamy je jednak ze względów, o których już napisałem. Tryb serwisowy to co innego (część docelowego oprogramowania służąca do diagnozy urządzeń, które wróciły do serwisu).

Rozprogramowanie pamięci łatwo wykryć sprawdzając co jakiś czas integralność Flasha. W najprostszym rozwiązaniu liczyć CRC32 i porównywać ze znaną wartością (zapisaną np. w ostatnich 4 bajtach Flasha), u nas natomiast do tego stosujemy w topowych urządzeniach SHA-256. Wypas. :)