Lodning af BGA.

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Danish to

Threaded View
Hej.

Er der nogen som har prøvet at rode med disse, sådan på hobbyplan ?

Problemet er at jeg skal have sådan en fætter loddet på et print igen.

Jeg forestiller mig at man renser godt af for gammelt tin/flus og derefter
påfører en lille dup tinpasta på hver lodde-ø på printet. Kredsen klaskes
oven i (meget præcist) og der varmes fra undersiden af printet indtil ic'en
flyder.

mvh
JBH



Re: Lodning af BGA.

Quoted text here. Click to load it

Dét projekt vil jeg anse for ret dødfødt...

En BGA pakke er født med bolde på undersiden, og hvis ikke du får
monteret nye bolde på pakken er ulykke ude.  Og jo, det kan godt lade
sig gøre at montere bolde på en BGA pakke.

En anden ting er at pakken nok bør bages, inden den IR-loddes på
printet.  Ellers får du popcorn effekter.

Jeg har aldrig gjort det selv, men på et tidl. arbejde havde vi eget
montage værksted med IR-ovn osv, som klarede den slags små
udfordringer :-)


--Kai


Re: Lodning af BGA.

Quoted text here. Click to load it

Personligt har jeg gjort det ved at læsse godt med flux på øerne efter en
grundig rensning og så med en varmeblæser. Strålen skal være godt
koncentreret og ikke for kraftig, så kan du sidde og køre rundt med
luftstrålen i yderkanten af BGA'en.
Jeg har faktisk skiftet adskillige Gold'en i Siemens mobiltelefoner på den
måde, og jeg har ikke fået en eneste retur pga dårlig lodning(er).

Bemærk at hverken kreds eller print får optimale betingelser ved at gøre
det på ovenstående måde!

Held og lykke med projektet.

/Mikael
--
My mailserver uses TMDA. (http://tmda.net )
Therefore if you mail me you need to reply to my autogenerated message
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.

Site Timeline