Добрый день, All!
Двусторонняя печатная плата. На слое TOP расположена микросхема трансивера
915 MHz. У него выведено на пины аж пять "земель" от различных внутренних функциональных модулей, в том числе ВЧ блоков. Практически вся обвязка чипа - SMD компоненты на слое TOP.
Если это верно, предполагается слой BOTTOM использовать для системы заземления и питания. В различных источниках по правилам проектирования системы заземления и питания сказано, что под заземление нужно отводить как минимум один слой платы.
Используется система заземления "звездой". Но что-то терзают смутные сомнения: нужно ли оставлять как можно большие площади меди на слое BOTTOM? Ведь на таких частотах при протекании ВЧ тока по дорожке на слое TOP и наличии под ней "земли" на слое BOTTOM организуется как бы конденсатор между этими слоями, что экранирует ВЧ сигнал. Емкость монтажа?
Например в советских селекторах СКД и СКМ используется односторонний монтаж и даже намека нет на области металлизации где бы то ни было! Только толстые слои припоя на дорожках для минимизации импеданса?
Может кто-нибудь посоветует хорошую статейку или аппликуху по заземлению для двусторонних плат на ВЧ?