PCB a dos caras

Los posibles problemas son los mismos, salvo la correcta alineación de ambas caras. Lo que pasa es que a esto, como a todo, hay que cogerle el tranquillo, y si haces dos caras a la vez, la probabilidad de que algún fallo estropee la placa es el doble. Yo probaría primero a hacer dos o tres plaquitas pequeñas, aunque no sirvan para nada, y cuando controles y te salgan bien, pues ya te metes a hacer la de doble cara.

Tampoco está muy claro cómo hacer la de doble cara por el método de la plancha. Ten en cuenta que tienes que estampar las dos caras a la vez, porque si estampas primero una, cuando calientes para hacer la otra se te fundirá el toner de la primera, y es fácil que se corra y cosas así. Y parece una tontería, pero fijar los papeles impresos en las dos caras de forma que no se muevan incluso al calentar, no es fácil.

Con el método fotográfico clásico, hacerla a una o dos caras es exactamente igual, y si le tienes bien cogidos los tiempos a la insoladora y al revelador y demás, te salen tan bien a una cara como a dos.

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Saludos de Jose Manuel Garcia
jose.mgg@terra.es
http://213.97.130.124


"CarlosP"  escribió en el mensaje
news:BE11D1C4.C942%momo78olala@hotmail.com...
> Estoy haciendo el diseño de lo que va a ser la fabricación de mi primera
> placa con el famoso método de "la plancha" (e impresora láser).
>
> La cuestión es que, aparte del empandullo que supone tanta pista dibujada
y
> el dolor de cabeza ya que es mi primera PCB, me estoy planteando el
hacerla
> a dos caras para no tener que empezar a poner puentes a diestro y
siniestro.
>
> ¿Pensáis que es demasiado que me aventure a hacerla a dos caras siendo que
> es la primera que hago? ¿Qué posibles problemas puedo encontrarme?
>
> Saludos.
>
> CarlosP.
>

¿ que no encuentres placa de dos caras ?

En mi ciudad no la venden, y en alguna web que he comprado algo, tampoco.

Sin embargo tengo un trozo de hace como quince años, de una vez que la compre, es decir que si que existía.

A 17 ene 2005, Pepitof expuso lo siguiente:

Yo hace poco también me aventuré a hacer la primera , también era la primera y también era a 2 caras salió medio bien si es para casa y no la ve ningún experto pero electricamente correcta con algún apaño después.

La primera dificultad que me encontre era que las lineas en la hoja de papel con impresora me salian como varias veces pero lo arrgle usando la fotocopiadora en lugar de la impresora.

La alineación de las caras no fue correcta en algunos pads se desvio 1,5 mm y hubo que hacer algun apaño luego al soldar. La proxima vez probare a hacer 2 o 3 taladro antes para tener alguna referencia y situar bien las fotocopias.

Eso lo hice yo con un trocito para hacerme una idea del tiempo de atacado, concentración y como era el resultado final.

Efectivamente es uno de los problemas que tuve al planchar la segunda cara se medio fastidio la primera se chamusco el toner de la primera, pero el atacado fue correcto aun con el toner chamuscado.

También ocurrio que una pista que visualmente parecía correcta puesto que no se apreciaba ningún corte con el polimetro daba en corto con lo q habia lo que se denomina un microcorte que arregle estañando la pista entera.

En general el resultado fue bueno teniendo en cuenta que es una placa pequeña con anchura de pistas generosa en la que pude comprobar todas las pistas manualmente y en la pude hacer apaños si en algun sitio había algún defecto, dado que era para casa y me daba igual el aspecto.

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Saludos de:

		Litto's



Cuando una serpiente nace con dos cabezas,
ambas se pelean por la presa.

Sigo con el tema, haré un par de pequeñas placas para probar tal y como me habéis sugerido. Sigo teniendo algunas dudas.

1.- He pensado en hacer pistas de un mínimo de 0,35 mm. 2.- Esas pistas creo que no habrá problema en pasarlas por entre dos patillas de un integrado DIL. 3.- La pregunta -imagino- del millón, ¿alguna orientación sobre los grosores de línea a utilizar según la intensidad que circulará por las mismas? 4.- Creo que me lanzaré a hacerla a dos caras sobretodo después de leer los comentarios de Litto's. Eso sí, tal como sugiere y yo tenía pensado, haré agujeros de registro. Y además intentaré realizar el planchado con dos planchas a la vez, una por cada cara, para evitar que se queme el tóner. ¿Qué os parecen estos puntos que he pensado?

Saludos.

CarlosP.

En Xns95E68FC749800190286ingttunizares@213.4.130.20 del 22/1/05 14:09, "Litto's" escribió:

Gracias a los que me sugeristeis que hiciera primero unas pruebas. Y digo gracias por que mis primeras andaduras han resultado ser muy infructuosas y desmoralizantes debido en parte a falta de medios apropiados.

Básicamente es que no dispongo de impresora láser y tenía pensado hacerlo con fotocopiadora que sí dispongo. Pues bien, no ha habido forma de hacer una fotocopia sobre papel de pegatina (ese papel tan encerado), el tóner no se pega. Otros tipos de papel que fui probando no me dieron buenos resultados. La transferencia al cobre con la plancha quedaba muy deficiente con los papeles que conseguí hacer fotocopia.

Así con todo y, antes de "perder" más tiempo con pruebas sobre este método, he decidido pasar al método con placas fotosensibilizadas. Entiendo que este método es mucho más eficiente y me permitirá realizar pistas más estrechas con menos dificultad técnica. Decir también que me animé rápidamente al ver el tutorial de Pepitof y lo sencillo que resulta fabricarse uno mismo la insoladora. Gracias, Pepitof, por tan detallado y práctico tutorial.

Decir también que en el diseño final de placa estoy realizando las líneas más delgadas de 0,7 mm y sólo de 0,5 mm para el paso entre patillas de integrados.

Saludos.

CarlosP.

P.D.: por supuesto también haré primero unas pruebas con este método ;-)

En snipped-for-privacy@individual.net del 2/2/05 11:35, "RooT" escribió:

Bueno, pues expongo mis resultados. Me he fabricado la insoladora, me hice con placas fotosensibilizadas, imprimí el circuito en impresora de inyección de tinta sobre una transparencia y conseguí los reactivos. Me ha dado un poco de yuyu el salfumant y agua oxigenada por aquello de los gases así que he utilizado cloruro férrico, es lento pero lo ha hecho bien. Tal vez en siguientes placas me pase al salfumant por el ahorro de tiempo y creo también que de dinero.

Por supuesto primero hice unas pruebas con una pequeña placa de unos 6x6 cm. Lo cierto es que la primera placa salió muy bien (6 minutos de insolado), tenía pistas de prueba de hasta 0,35 mm y mi placa definitiva lo mínimo que he puesto es de 0,7 mm (y pequeños pasos de 0,5 mm para pasar entre las patillas de integrados) así que me quedé muy tranquilo. Por si acaso hice otra prueba insolando 4 minutos. Me dio la impresión de estar mejor la primera (sin ser apenas apreciable) así que pasé a hacer la placa definitiva, de 18x17 cm. No salió todo lo bien que esperaba por que hacia el centro ya vi en el revelado que se habían estrechado las pistas e incluso perdido algunos de los tramos de 0,5 mm. Imaginé que podía deberse a dos factores, una falta de presión entre los cristales para que la transparencia quede bien pegada al cobre unido a una posible falta de lijado de los cantos de la placa (fallo mío, no lijé nada puesto que no corté la placa, veo que aún así debe de ser necesario hacerlo) y un excesivo tiempo de insolación. La segunda lijé los cantos y bajé el tiempo de insolación a 4 minutos. También procuré hacer un poco de presión entre los dos cristales después de estar sujetos por las pinzas, creo que esto puede resultar importante cuando se trata de placas ya un poco grandes como ésta. Y esta vez ha quedado prácticamente perfecta. Esta mañana me he armado de paciencia y la he taladrado entera, por la tarde empezaré a soldar los componentes.

Gracias por leer el ladrillo, espero que mi experiencia algún día le pueda servir de algo a alguien.

Saludos.

CarlosP.