PCB

"KT88" escribió en el mensaje news:bkii4i$24vjo$ snipped-for-privacy@ID-107781.news.uni-berlin.de...

Montaje superficial. Lo de Press Fit puede referirse a que admite integración directa sobre placa.

Vías sin agujero.

Vías entre capas internas.

La normal de fibra.

Ni idea.

Resina sólida, con menor absorción de humedad que la normal (creo)

Esta creo que es la de color beige, con alto coeficiente dieléctrico. Creo que se fabrica con fibras sintéticas y resina no epoxídica.

Grosor de la capa de cobre. La normal creo que es de 35µm.

Estañado con máscara.

Oro-níquel, depositado por electrólisis. Mucho más duradero que el oro químico, se usa para rutas o pads que hacen de conectores.

El típico de los teclados de goma conductora.

Oro o plata aplicados por métodos químicos. Protegen bien y dan un acabado profesional, pero no son muy resistentes mecánicamente.

Está claro ¿no?

Ni idea, quizás sea el barniz protector este que se levanta al soldar y deja entrar el estaño por debajo.

No le veo utilidad a una vía, si no comunica ambas caras de la placa, a menos que se refieran a placas de más de 2 capas, y esa vía entre en contacto con otra de la capa siguiente.

La leyenda si, la máscara fotosensible no.

deja

Lo que desconozco es la facilidad para soldar sobre estos barnices "soldables". Necesito proteger tiradas de placas caseras, contra la oxidación, y aparte del estañado químico (que desconocía), este barnizado podría servirme, si luego no resulta un suplicio para soldar los componentes.

"KT88" escribió en el mensaje news:bkk3jg$2hmh6$ snipped-for-privacy@ID-107781.news.uni-berlin.de...

A eso se refiere. A vias que entran por una cara pero se detiene en una capa interior sin salir por la otra cara. Mas bien son vias con un solo agujero. Las enterradas no se muestran por ninguna de las caras.

Saludos