Witam,
Robię serię postprototypową 5-ciu modułów. Na początek spawanie ręczne. No i pojawia się problem tam, gdzie są scalaki w obudowach QFN. Wystarczy płytkę delikatnie wygiąć i raz działa, raz nie działa. Przeglądam projekt uważnie i wysnuwam pewną teorię:
W niektórych połączeniach pad-przelotka jest zbyt krótka ścieżka, przez co solder maska pada scalaka i przelotki odsłania również i ścieżkę. Podczas spawania scalaka cyna rozpływa się po ścieżce, dalej jest zasysana w kapilarę przelotki (0.2mm), no i mam kuku...
Jak sądzicie:
1) słuszna teoria?
2) jak teraz temu zaradzić?
Pozdrawiam, Stachu