Protel DXP - problem

Narysowac ja raz jeszcze na warstwie solder :)

Warstwa m. in solder jest negatywowa.

Mister

jesli przez metalizacje rozumiesz miedz to sie nie da jesli myslisz o pocynowaniu sciezki w fazie jej produkcji to jest bez sensu bo warstwa bedzie za cienka , zakladajac ze miedz bedzie 35um a stop pokrywajacy ta wybrana sciezke 10um to efekt bedzie mierny przewodnictwo stopu sn/pb wzgledem miedzi to ok 100:7 to nazwal bym tylko zabiegiem kosmetycznym :) to co chcesz uzyskac ma sens przy lutowaniu na fali gdzie jest faktycznie gruba warstwa , lub po recznym grubym cynowaniu takiej sciezki sposob na wybranie sciezki do pocynowania na warstwie top solder podal kolega pozdr.

nenik napisał(a):

chodzi mi wlasnie o chamskie cynowanie ... nie chcialem wnikac w szcegoly :)

Cynowanie nie zmienia obciążalności ścieżki. Lut ma wielokrotnie większą rezystywność niż miedź, prąd i tak będzie praktycznie tylko miedzią płynął.

Jeśli grubość miedzi na laminacie jest niewystarczająca (są różne laminaty) to tylko widzę możliwość elektrochemicznego pogrubienia, ale miedzią. Albo przylutowanie drutu, jeśli to w miarę jednostkowa produkcja.

TP.

tak czy inaczej musze odslonic to spod soldermaski. Dzieki za kostruktywne sugestie... bede mial na uwadze.

(...)

Ja bym się kłócił: cyna działa wtedy jak radiator.

Zeby dzialala jak radiator, to musialaby miec wieksza powierzchnie od sciezki miedzianej. Sama miedz z kolei oddaje cieplo do otoczenia lepiej niz cyna - wiec nie masz sie co klocic ;-)

m.

Martin Lukasik napisał(a):

Ale gruba warstwa cyny posiada wieksza mase cieplna, dzieki temu chwilowy udar pradowy ktory by rozgrzal sama sciezke az do odparowania - moze nie zaszkodzi, bo nie zdola miejscowo rozgrzac sciezki + pcb + cyny.

To już wydziwianie moim zdaniem. Moim zdaniem, jeśli w układzie zdarzają się takie udary to raczej należy inaczej zaprojektować PCB niż liczyć na zbawienny wpływ posmarkania ścieżki cyną.

TP.

Pawel K napisał(a):

Na tej ścieżce połóż drugą taką samą (albo nawet szerszą) ale w warstwie "solder"; ścieżka pozostanie niepokryta solder-maską. Przy montażu pokryjesz ją cyną za pomocą lutownicy.

To wytłumacz mi dlaczego na wielu płytkach tak robią?