pomocą pasty i hot aira

W dniu 2014-06-01 08:45, Atlantis pisze:

Z powodu gorszej lutowności padów nie posiadających dobrego cynowania.

Nie rozumiem co masz na myśli.

???

W dniu 2014-06-01 16:48, Mario pisze:

Aby wiertło mieściło się w przelotce.

A szurając tym stopem po płytce, nie zrywa się cienkich ścieżek? Czy ten stop w połączeniu zwykłym spoiwem nie zmniejsza temp. topnienia końcowego spoiwa?

Trzeba mieć taką płytkę. A szybkość złożenia. To nie była cyfrówka, najgorsze elementy miały trzy nóżki.

Nie zrozumiałeś. Płytka nie była robiona jako prototyp do testowania. Płytka została stworzona jak testy wykazały że prototyp działa. I zabawka była od razu, nie na za tydzień.

pzdr bartekltg

W dniu 2014-06-01 17:15, Marek pisze:

Do tej pory nic takiego się nie zdarzyło. Co prawda starałem się nie wykonywać mocniejszych ruchów, ale nie byłem też jakoś przesadnie delikatny podczas cynowania. Ścieżki o szerokości 12 milsów. Obwódka 5 milsów też za każdym razem wychodziła bez uszczerbku. ;)

Pewnie by i zmniejszał, ale ile go zostaje na płytce? Po naniesieniu stopu za pomocą kowadełka zdejmuje się nadmiar łopatką silikonową. Na PCB zostaje praktycznie tylko tyle, ile związało się z miedzią.

A jak ma sie powiercone otwory i maske gdzie pad jest przeswitujacy, to bajka:)

Jest jeden problem, wiem ile kosztuje m2 fabrycznego polimeru, a to co jest na allegro w cenie 10zl/m2 jest przeterminowane, pozniej ludzie sie dziwia ze im nie wychodzi, no ale wiekszosc kupuje:)

użytkownik Marek napisał:

Pamierowy, kompozytowy (rdzen papier/na zewnatrz szkloepoksyd), szklano-epoksydowy - maja rozna pojemnosc cieplna, inny jest rozklad ciepla. Na papierowym i kompozytowym ciezko jest wprowadzic poprawki osobie niewprawionej. Szklano-epoksydowy jest najciezszy w obrobce, cos za cos.

Do zastosowan amatorskich wystarczy laminat fr4 z warstwa Cu 17um.

W dniu 2014-06-01 16:52, Mario pisze:

Najprościej jak tylko potrafię, na przykładzie: Wyobraź sobie, że mamy płytkę dwustronną i złącze RJ45. W otworach brak metalizacji. Wkładając złącze zasłonimy pola lutownicze znajdujące się pod nim na górnej warstwie. Nie ma szans, żeby wcisnąć tam cynę i rozgrzany grot lutownicy. Dostępne dla nas będą jedynie pola znajdujące się na dolnej stronie PCB i tylko tam będzie można przylutować wyprowadzenia gniazda.

W takiej sytuacji nie możemy poprowadzić dodatkowej ścieżki GÓRĄ do jednego z wyprowadzeń gniazda tak, żeby robiło ono za przelotkę, gdyż pola lutowniczego przy tym wyprowadzeniu nie będzie się dało przylutować.

Mam nadzieję, że już rozumiesz co miałem na myśli. ;)

W dniu 2014-06-01 20:52, Atlantis pisze:

No i to jest właśnie konieczność specyficznego projektowania pod technologie domową. Tak miałem ze złączami kątowymi DSUB. Rządek zewnętrzny pinów da się lutować od góry i od dołu, a ten umieszczony w głębi tylko od dołu. Jak podchodziłeś do gniazda ścieżką na front side to trzeba było najpierw przejść przelotką na bottom aby dało się przylutować. Dodatkowo duże odległości między układami w DIP aby dało się podejść lutownicą od góry. Jak projekt ma być potem robiony w płytkarni i oferowany klientowi to nie ma co się bawić w prototypowanie przy pomocy żelazka i kuwety.