Hej Zaczynam sie bawic montazem SMD przy uzyciu pasty.. zrobilem sobie sito na frezarce do PCB (LPKF), najpierw sprobowalem z folia
0.2mm, jednakze krawedzie nie wyszly gladkie, nalozylem paste, polozylem elementy, podmuchalem goracym powietrzem, calkiem ladnie, jednakze za duzo pasty, pokleilyy sie nozki w scalakch SMD 2 proba - folia Cu 0.1mm zdecydowanei lepiej, krawedzie idealne, jednakze pasta tak jak w przypadku folii, podlazi pod maske i zdarzja sie zwarcia miedzy nozkami, pasta rozlazi sie po plytce, ogolnie niezbyt ladnie, chociaz plytka wyglada jak z fabryki:) w zasadzie mogloby tak pozostac.. ale wolalbym sprawe doprowadzic do konca.. Mysle zeby arkusz folii Cu oprawic w ramke, by folia byla ladnie napieta... Cos tez zrobic cos z rozgarniakiem pasty - uzywalem w tym celu karty telefonicznej :) pasta jakiej uzywam to Multicore (Henkel) SN62RM92AAS88 w opakowaniach 500g bede wdzieczny za wszelkie sugestieswego czasu byla na grupie dyskusja na ten temat, i ktos podal link z metoda z wykorzystaniem folii jako maski.. nie moge tego linku zlokalizowac, wdzieczny bede za jego podanie
pozdrawiam Greg