Jest jakiś patent, żeby to zrobić w warunkach domowych?
- posted
20 years ago
Jest jakiś patent, żeby to zrobić w warunkach domowych?
Użytkownik "???" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:bep2q8$kf1$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...
Nie ma.
GM
Sat, 12 Jul 2003 15:35:05 +0200 jednostka biologiczna o nazwie "???" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> wyslala do portu 119 jednego z serwerow news nastepujace dane:
Temat wiele razy juz poruszany:
Sun, 20 Jul 2003 19:47:54 +0000 (UTC) jednostka biologiczna o nazwie mi_ snipped-for-privacy@poczta.onet.NOSPAM.pl (Nemo) wyslala do portu 119 jednego z serwerow news nastepujace dane:
Przykro mi kolego, ale troche to dodawanie sobie roboty. HF wcale nie jest potrzebny, mozna doczyscic innymi rzeczami. Poza tym co szkodzi wziac laminat juz z miedzia ? Przeciez pogrubienie miedzi jakie powstanie w czasie elektrolizy to pozytywne zjawisko, bo jezeli warstwa miedzi bedzie grubsza to wieksze prady mozna bedzie puscic sciezkami. A wogole to bez miedzi jak chciales doprowadzic prad do dziurek ? Trzeba to wykonac tak: w dobrze oczyszczonym lamiacie (dwustronnym oczyw. :-)) ) trzeba wywiercic dziurki. Nastepnie najbardziej niewyjasniona czesc procesu - trzeba sciankom dziurek nadac przewodnictwo - niektorzy mowia ze wystarczy grafit, ale nie jestem pewny czy wystarczy. Potem typowa kapiel kwasna do miedziowania - CuSO4 + H2SO4 + dodatek zwiekszajacy wglebnosc i pod prad. No i juz. Tak to by wygladalo najlatwiej. Jak znajde troche czasu to sprobuje przetestowac.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.