Metalizacja otworów

Użytkownik "???" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:bep2q8$kf1$ snipped-for-privacy@news.onet.pl...

Nie ma.

GM

Sat, 12 Jul 2003 15:35:05 +0200 jednostka biologiczna o nazwie "???" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> wyslala do portu 119 jednego z serwerow news nastepujace dane:

Temat wiele razy juz poruszany:

Sun, 20 Jul 2003 19:47:54 +0000 (UTC) jednostka biologiczna o nazwie mi_ snipped-for-privacy@poczta.onet.NOSPAM.pl (Nemo) wyslala do portu 119 jednego z serwerow news nastepujace dane:

Przykro mi kolego, ale troche to dodawanie sobie roboty. HF wcale nie jest potrzebny, mozna doczyscic innymi rzeczami. Poza tym co szkodzi wziac laminat juz z miedzia ? Przeciez pogrubienie miedzi jakie powstanie w czasie elektrolizy to pozytywne zjawisko, bo jezeli warstwa miedzi bedzie grubsza to wieksze prady mozna bedzie puscic sciezkami. A wogole to bez miedzi jak chciales doprowadzic prad do dziurek ? Trzeba to wykonac tak: w dobrze oczyszczonym lamiacie (dwustronnym oczyw. :-)) ) trzeba wywiercic dziurki. Nastepnie najbardziej niewyjasniona czesc procesu - trzeba sciankom dziurek nadac przewodnictwo - niektorzy mowia ze wystarczy grafit, ale nie jestem pewny czy wystarczy. Potem typowa kapiel kwasna do miedziowania - CuSO4 + H2SO4 + dodatek zwiekszajacy wglebnosc i pod prad. No i juz. Tak to by wygladalo najlatwiej. Jak znajde troche czasu to sprobuje przetestowac.