Jakis patent na przylutowanie obudowy QFN28

Te pady są również z boku obudowy układu. Jeśli pola na PCB wystają poza układ to bez problemu przylutujesz go w klasyczny sposób lutownicą z odpowiednio cienkim grotem. Proponuję przed zabiegiem posmarować płytkę topnikiem, użyć cienkiej cyny (np. 0.25 mm).

Paweł

Pocynuj lekko pady, tak żeby na każdym została mała kropelka cyny. Następnie obficie posmaruj topnikiem, połóż układ na padach i podgrzej gorącym powietrzem. Opalarka to dość toporne narzędzie, ale przy odrobinie zręczności powinno się udać przylutować nie paląc i nie zdmuchując wszystkich elementów w okolicy. Bardzo pomaga podgrzanie płytki od spodu. Wtedy wystarczy lekko dmuchnąć gorącym powietrzem i elementy ładnie się lutują. Pomaga też pocynowanie wyprowadzeń na obudowie. Moment kiedy cyna zaczyna się topić jest dobrze widoczny - kostka nagle osiądzie. Wtedy możesz przestać grzać i pozwól płytce ostygnąć. W ten sposób lutuję w domu wszystkie elementy SMD i jestem zadowolony z wyników. Czasami, jak zostawię za mało cyny na padzie, muszę lutownicą poprawić takie połączenie, ale to nie zdarza się często. Nie próbowałem jeszcze lutować BGA, ale myślę że z małymi kośćmi też powinno się udać. Polecam filmik na stronie

pzdr. j.

Witam, ta obudowa ma pady, które wystaj± na ok 0,2mm w bok. Idealnie siê lutuje t± obudowê ( lepiej od TQFP32) bez mo¿liwo¶ci zwaræ miêdzy nó¿kami.

Robisz pod³u¿ne pady pod obudow± wystaj±ce na boki ok 1-2mm, nastêpnie:

- lekko je cynujesz ¶wie¿± cienk± warstw± cyny,

- przyk³adasz scalaka na miejsce dociskaj±c rêk± lub penset±,

- robisz du¿± kroplê cyny z jednego boku,

- przekrêcasz p³ytkê o 180 stopni,

- przeci±gasz kolejny bok,

- zbierasz nadmiar cyny grotem (wystarczy sam oczyszczony grubszy grot),

- powtarzasz czynno¶æ dla pozosta³ych boków.

Osobi¶cie lutowa³em w ten sposób LPC1114 w HVQFN33 gdzie po ¶rodku miêdzy nó¿kami znajduje siê powierzchnia masy, któr± trzeba przylutowaæ. Wystarczy wtedy otwór pod obudow± fi 3mm je¶li nie ma metalizacji lub fi 2,5 mm je¶li jest metalizacja. Po przylutowaniu nó¿ek scalaka od drugiej strony p³ytki du¿± kropl± cyny przylutowa³em masê.

W dniu 2011-01-23 10:50, Verox pisze:

Od spodu opalarka spalisz laminat, ja to lutuje HOT AIR em z jak najmniejszym nadmuchem a i tak pozniej trzeba poprawic lutownica boki jak na filmie. Mozesz probowac ta opalarka ale bez zamocowania ukladu nie dasz rady bo nadmuch zsunie scalaka z plytki.

On Sun, 23 Jan 2011 11:51:51 +0100, Rysio napisał:

Mam hotaira, Xytronixa - ze stacji 988. Opalarka dlatego że ma większą moc. i łatwiej podgrzać. A stop rosego topi się ok 100 st celsiusa.

A lutowales juz kiedykolwiek cos poza rynnami ?

On Sun, 23 Jan 2011 12:28:04 +0100, Rysio napisał:

Jeśli to miało być śmieszne - to nie było.

On Sun, 23 Jan 2011 05:09:53 -0500, Jacek Radzikowski napisał:

Fajne. Jestem na etapie projektowania płytki, ale ten filmik mnie przekonał zrobie na QFN, zawsze więcej miejsca zostanie, a płytka ma sie zmieścić w puszcze elektrycznej :-)

W dniu 23.01.2011 13:41, Verox pisze:

Było :)

Ja też kiedyś (pierwsze spotkanie z hotair) uważałem, że jak się w 5 sekund nie topi się cyna to trzeba temperaturę podnieść. Skończyło się na 450* i ugotowaniu ARMa (ram działa, flash - nie).

Teraz jak lutuję to najpierw 30 sec grzeję ~180 potem 220 na 10 sec i gotowe - ani nie śmierdzi palonym topnikiem, ani płytka się nie rozwarstwia.

Je¿eli p³ytka jest czysta w sensie bez elementów to jedyn± s³uszn± metod± jest ¿elazko. Pocynuj p³ytkê w miejscu gdzie ma siê znale¼æ scalak, obwicie pokryj lutowane okolice topnikiem (ja smarujê papk± kalafonia w nitro), postaw scalak i delikatnie p³ytkê na gor±ce ¿elazko. Po kilkunastu sekundach topnik zabulgocze a potem scalak wskoczy na swoje miejsce (napiêcie powierzchniowe). Teraz wystarczy dmuchn±æ 3x na scalak, ¿eby cyna ostyg³a i zdj±æ ostro¿nie z ¿elazka. Przylutowa³em t± metod± setki scalaków i podstawek.

PC

W dniu 2011-01-23 16:18, PC pisze:

Nastepny patenciarz.

To jest bardzo dobry patent. Metoda podobna do tej, którą ja robię, ale nie potrzeba gorącego powietrza. Wystarczy odpowiednio rozgrzane żelazko.

j.

Jeszcze jedno: żelazka możesz użyć do wstępnego podgrzania płytki, tak żeby rozgrzała się trochę poniżej punktu topnienia cyny. Później wystarczy tylko krótko dmuchnąć gorącym powietrzem i masz płytkę polutowaną. Podgrzanie pomaga też przy wylutowywaniu elementów lutowanych RoHS. Zdarzyło mi się musieć wylutować pomarańczowe kondensatory SMD. Dopóki grzałem tylko powietrzem, kondensatorom paliły się obudowy, a lutowie nie puszczało. Dopiero po podgrzaniu płytki dało się je czysto wylutować.

j.