Czy ktoś robi płytki w Faldruku?

Dzis wieczorem wszystko przepisze , zrobie PDF-a i rozesle.

nonx napisał(a):

To może wyslij linka. Pewnie wiecej jest zainteresowanych a sobie czasu oszczędzisz.

Miłosz Kłosowicz napisał(a):

Słusznie, również byłbym chętny.

Użytkownik "Piotr Pitucha" snipped-for-privacy@poczta.onet.pl> napisał w wiadomości news:d7kalv$rj8$ snipped-for-privacy@nemesis.news.tpi.pl...

Chyba czytają naszą listę i dzięki im za to bo korespondencja nagle zaczęła przepływać i to szybko :) Pozdrawiam Piotr

----- Original Message ----- From: "badworm" snipped-for-privacy@post.pl Newsgroups: pl.misc.elektronika Sent: Thursday, June 02, 2005 7:00 PM Subject: Re: Czy ktoś robi płytki w Faldruku?

Nie za bardzo mam gdzie umiescic PDF-a ktory niestety z rysunkami wyszedl o rozmiarze 2MB tak to wyszlo niestety z Corela a nie chce mi sie o tej porze juz dalej kombinowac, jezeli ktos ma takie miejsce to przesle pliczek do umieszczenia.Ponizej umieszczam sam opis , jezeli ktos chce dostac takiego

Przygotowanie dokumentacji do produkcji PCB

--------------------------------------------

Dokumentacja produkcyjna (PCB dwuwarstwowa) musi się składać z obrazu co najmniej czterech warstw płytki - Top Layer, BottomLayer, Top Solder, Bottom Solder Każda z warstw musi zostać przygotowana jako pozytyw , czyli czarne ścieżki , pady i wszystkie miejsca gdzie ma pozostać miedź.Obrazy warstw, przeznaczone do naświetlania, maja wyglądać tak jak na docelowej płytce, nie mogą to być np. lustrzane odbicia warstw.Podczas naświetlania klisze powinny zostać wykonane tak jak do druku ofsetowego , czyli emulsją od spodu (strona nieczytelna) - aby przy naświetlaniu klisza stykała się emulsją z warstwą światłoczułą.W innym przypadku ścieżki, przynajmniej teoretycznie, mogą zostać nieco "podświetlone".Jezeli przygotowujemy również klisze z opisem płytki , to muszą być wykonane jak dla sitodruku, czyli emulsją do góry (strona czytelna).

1. Płytki przeznaczone do naświetlania składamy w matryce - jak na rysunku.Warstwy Top Layer i Bottom Layer mają być otoczone czarną ramką o szerokości od 6 do 10mm. Ramka powinna znaleźć się w odległości 1mm od krawędzi płytek. Ramka ma być "przerwana" w trzech miejscach przy węższych krawędziach matrycy, gdzie musimy wstawić trzy pady o średnicy 78 mils z otworami 0,1 mm - otwory w tych padach muszą się później znaleźć na pierwszym miejscu wśród narzędzi w pliku wierceń.Pady muszą być tak ulokowane, aby pozostały nie obcięte, po przycięciu matrycy wzdłuż krawędzi płytek (dłuższy bok matrycy). Jeżeli używamy Protela , pady i ramkę najwygodniej jest utworzyć w osobnej warstwie Mechanical a ich dokładne ulokowanie i wymiary edytować za pomocą właściwości obiektu.

Przy warstwach Top Layer i Bottom Layer płytki wchodzące w skład matrycy powinny mieć zaznaczone swoje narożniki za pomocą skrzyżowanych linii o grubości 0,1 mm i długości paru milimetrow , linie te maja służyć późniejszemu przycięciu płytek do ich ostatecznego wymiaru. Odległości między krawędziami płytek w matrycy muszą wynosić równo 2mm.

Matryce z warstwami Top Solder i Bottom Solder nalezy utworzyć bez ramek i ww trzech padów, natomiast płytki powinny w tym przypadku posiadać krawędzie w postaci linii 0,1mm (warstwa Keep Out Layer)

1. Na każdej z matryc należy umieścić co najmniej jeden mały napis , można go wykonać na każdej z płytek (nazwa firmy, nr płytki itd.) lub w dowolnym miejscu na matrycy

- np. w przerwie pomiędzy dwoma płytkami. Operacja ta ma za zadanie zapobiegać pomyłkom w czasie naświetlania płytki.

1. Wszystkie odstępstwa od prostokątnej formy płytki (tzn. wszelkie podcięcia, skosy, duże i/lub nieregularne otwory na płytce) muszą w fazie jej projektowania zostać wykonane jako ciąg otworów 2,5mm w odległości od siebie 1,27mm. Jeżeli chcemy np. uzyskać skos 45 stopni to otwory 2,5mm trzeba rozmieścić na siatce o rastrze 0,89802mm - wtedy uzyskamy odległość między otworami wynoszącą

1. Plik wierceń należy wygenerować jako EXCELON 2.4 , czyli współrzędne są zapisywane w liczbach sześciocyfrowych, z tego dwie cyfry przed przecinkiem i cztery cyfry po przecinku. Oczywiście wartości wspólrzednych podawane w calach. Po utworzeniu pliku musimy wejść (Protel) w "Properties" i "Advanced" i ustawić:

"Keep leading and trailing zeros" - zapis zer nieznaczących poprzedzających i końcowych "Reference to relative origin" - współrzędne podawane od punktu ustawionego przez "Set Origin"

Początek układu współrzędnych ("Set Origin") należy ustawić w lewym dolnym rogu ramki.Należy pamiętać o tym, że pierwsze narzędzie w pliku wierceń ma obsługiwać tylko otwory trzech padów umieszczonych w przestrzeni ramki a ostatnie narzędzie ma służyć tylko i wyłącznie do wycinania skomplikowanych kształtów płytki , jeżeli takie w naszym projekcie występują, jeżeli nie, to ostatnie narzędzie obsługuje po prostu największe otwory na płytce

Ewentualne pytania i uwagi ---> snipped-for-privacy@interia.pl

Powitanko,

Tu:

On Fri, 3 Jun 2005 00:10:49 +0200, "nonx" snipped-for-privacy@interia.pl wrote: [.....]

Tu powinno być "... produkcji PCB w Faldruku" ponieważ inne płytkarnie mogą mieć (i mają) trochę inne wymagania, np. odległość pomiędzy płytkami na panelu.

Jak rozumiem, Top Layer i Bottom Layer to po prostu wartswy miedzi, a Top Solder i Bottom Solder to warstwy maski przeciwlutowniczej zwanej swojsko soldermaską. Pytam, bo IMO to może być niejednoznaczne. Niektórzy mogą nazwać warstwy miedzi jako Top/Bottom Solder.

O tym nie wiedziałem, ale z drugiej strony nie rozumiem dlaczego narzędzie od tych otworów musi być pierwsze na liście. AFAIK te pady/otwory są potrzebne dopiero podczas cięcia panela, więc IMO mogłyby być wiercone np. ostatnim narzędziem z listy.

Aaa... To pewnie dlatego średnica 0,1 mm - aby narzędzie było I na liście. Ale mimo wszystko pozostaje pytanie jak oni to wywiercą?

Regards, /J.D.

Owszem , w tym wypadku chodzi tylko i wylacznie o Faldruk, ale o tej firmie wlasnie caly watek.

Dokladnie to wlasnie mialem na mysli

Chodzi jedynie o to aby narzedzie znalazlo sie na 100% na pierwszym miejscu a co oni sobie tam za wiertlo podstawia to juz ich sprawa, w przypadku projektu z przykladu zrobili np. otwory 2mm i wlasnie dlatego potrzebne im sa pady 78 a nie 83 mils bo 2 mm to 78,7 mils i pozniej bardzo ladnie widac 78mils pady na tle 78,7 mils otworu.

Z tego co ja wiem to otwory te potrzebne im sa do pozycjonowania kliszy :)

Wracajac do wiercenia: w jakim formacie trzeba im dac spis wiertel? Czy to jest zawarte w standardowym pliku Excellona (DRL) generowanym z Protela? Jakie srednice wiertel maja w Faldruku? Tzn. gdy wyjdzie mi otwor o srednicy np. 1,123 mm to jakim wiertlem faktycznie zostanie zrobiony?

Ja im dostarczam pliki *.txt Na poczatku pliku masz wymienione wszystkie narzedzia i ich rozmiary.

Wywierca Ci zblizonym a dokladnie jakim to juz z nimi musisz rozmawiac.

Tylko w ktora strone "zbliza"? Jezeli zrobia mniejszy otwor niz chcialem to mi nie wejdzie do niego np. wyprowadzenie elementu przewlekanego.

Jezeli dobrze rozumiem, to wszystkie srednice otworow trzeba powiekszyc ze wzgledu na metalizacje? W Protelu posluguje sie srednicami finalnymi, a w pliku wiercen podaje srednice wiertel (czyli otworow przed metalizacja). Ile dodac zapasu na metalizacje?

Mozna wszystko z nimi ustalic, zreszta przeciez plik wiercen mozesz sobie edytowac (*.txt) i mozesz tam sobie wpisac srednice wiertel jakie chcesz, obejrzyj go sobie , na samej gorze masz liste narzedzi.

Metalizacje + cynowanie

Ja daje z duzym zapasem 0,1 mm

i jeszcze jedno..... min przelotki robilem 0,8mm z otworem 0,5mm , to chyba ich granica technologiczna :)

On Sun, 5 Jun 2005 13:20:39 +0200, "nonx" snipped-for-privacy@interia.pl wrote: [.....]

Dlaczego z dużym zapasem? Zawsze wydawało mi się że to wartość typowa. Aczkolwiek nigdy nie sprawdzałem tego w mądrych papierach, tylko przyjąłem tą liczbę na wiarę od bardziej doświadczonych kolegów.

No niby tak piszą na stronie, ale gdy tak ze dwa lata temu rozmawiałem z człowiekiem z Faldruku na temat przelotek z otworem 0,5, to wyraźnie dawał do zrozumienia że owszem, mogą to zrobić, ale niechętnie. Z 0,6 nie ma problemu. :-)

Regards, /J.D.

Krzywia sie troche , ale robia , inna sprawa ze otwory w przelotce 0,8mm nie zawsze wychodza im centrycznie :) Ostatnio ponoc kupili nowa wiertarke , bardzo dumni z tego faktu byli , wiec byc moze cos zmienilo sie na korzysc.

Ja standardowo robię przelotki 40/20 (40 mils pad, 20 mils otwor) i jakos nigdy nie krecili nosem. A 20 mils to wlasnie okolo 0,5 mm i takimi wiertlami to wierca. Natomiast wole dac pady przelotek srednicy 40 mils (1,016 mm) bo czasem zdarza im sie nie trafic rowno w srodek i przy mniejszych padach mogliby przerwac dochodzaca do brzegu sciezke.

BTW: Podobno najmniejsze przelotki w Polsce robi ITR.

Dobrze wiedziec. Moze sie skusze przy najblizszej okazji na takie przelotki 32/20 mils. :)

A nie wspominali kiedy w koncu zaczna robic plytki 4-warstwowe? Chyba najtaniej w PL ilosci prototypowe robi gdanski Technoservice (ale w cenie oferty "TSka" nie zwracaja dokumentacji). Moze 4-warstwowe z Faldruku beda jeszcze tansze?

Jakies wizje tam roztaczali , ale juz nie pamietam :)

Przy 0,8mm padach jakos trafiaja, moze nie zawsze w sam srodek, ale w koncu to nie apteka :) Jak Ci przerwa sciezke to beda musieli robic plytke jeszcze raz, chyba, ze im dostarczysz niedokladne klisze, w kazdym razie mi sie to jeszcze nie zdarzylo.

Powinno byc zrobione wiertlem wiekszym o grubosc metalizacji, ale... co plytkarnia to obyczaj :-)