Właśnie zacząłem czytać artykuł "Projektowanie obwodów drukowanych dla złożonych układów elektronicznych" ze styczniowego Elektronika (s. 63) i już na początku autor zabił mnie stwierdzeniem "większa liczba warstw pozwala dodawać plany zasilania, plany masy i prowadzić ścieżki z pełniejszą kontrolą impedancji". Chwila konsternacji - jakie, k..wa, "plany"? Dopiero po chwili uświadamiam sobie, że jakiś geniusz tak przetłumaczył angielskie "plane" w kontekście warstw/płaszczyzn zasilania/masy. :-D
- posted
8 years ago