Dirk Bossenz schrieb:
Industrielle Leiterplatten haben oft mehrere Power und Ground Ebenen. Da ist die Waerme deines Loetkolbens eher an die Umgebeung abgegeben als das Lot geschmolzen.
bedrahtet: Zinnbad SMD: Heissluftpistole
MfG Michael
Hallo Dirk,
"Dirk Bossenz" schrieb im Newsbeitrag news:cuftp8$qo9$ snipped-for-privacy@news.manner.de...
Ohne Moos nix los. Hast Du gerade selbst festgestellt.
Ich hatte auch mal so ein Conrad-Glump, damit wirst Du nicht froh. Besonders wenn die Platine fast nur aus Masseflächen besteht.
Gruß Klaus
"Ulrich Lukas" schrieb im Newsbeitrag news:cugsa3$ghg$03$ snipped-for-privacy@news.t-online.com...
Richtig. Die meisten löten mit riesiglangen hauchdünnen Spitzen (ich frag´ mich manchmal warum die überhaupt hergestellt werden) und kriegen damit nichtmal ein 1206-Teil ausgelötet :-)
Stimmt, darf aber keiner vom Arbeitsschutz sehen;-)
Gruß Klaus
Die Empfehlung, am Besten den Dachdeckerlötkolben für SMD zu verwenden, kenne ich auch. Bei den 1000-Füßlern PLCC und Co. gibt es wohl auch keine andere Möglichkeit.
Aber 2- und 3-beinige SMD-Bauteile löte ich am liebsten mit der feinsten Spitze. Das ist IMHO Ansichtssache.
Die Daseinsberechtigung hat die mikrofeine Spitze sich bei mir schon erkämpft, als ich vor einigen Jahren ein 486-er-Notebook mit einer Hauptspeichererweiterung aus einzelnen Speicherbausteinen ausgerüstet hatte (8 mal 512 kBit), die ich im Huckepackverfahren über die vorhandenen lötete. Aufgrund des Platzbedarfs ging das einfach nur so.
Zu Hause mache ich mir sogar den Aufwand, eine alte Decke in "Flugrichtung" des Lötzinns aufzuhängen, um die Spritzer nicht in der Gegend zu verteilen.
Am Fri, 11 Feb 2005 08:01:32 +0100 schrieb Oliver Bartels :
Und die weitere Kunst ist es dann, denm Unterschied zw. den Fliegenden Bauteilen und den später auf der Leiterplatte möglichst ähnlich verbauten abzuschätzen und im Gefühl zu haben.
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