Qui connait ce "broker" ?

Bonjour

c est pas pareil ?:

Le 30/04/2010 17:47, Pascal06 a écrit :

Bonsoir, non, c'est la version "traversant". Je cherche absolument la version CMS. Merci tout de même pour ton aide.

Pascal

"bourvil" a écrit dans le message de groupe de discussion : 4bdb010b$0$8296$ snipped-for-privacy@news.free.fr...

Pascal,

Info complémentaire à l'achat chez des brokers.

Le date-code des composants achetés peut dans certains cas dépasser la limite préconisée par le fabricant avant réfusion ou passage en vague. Si tel etait le cas je conseillerai - come d'autres - une phase de préalable de "cuisson" à 100-120 degrés pendant 24 à 72 heures - en atmosphère sèche, donc pas un four à gaz ... "

PS : Les scientistes de ce ng pourrons donner les raisons de cette précaution.

On May 1, 7:48=A0am, Habib Bouaziz-Viallet

ue.

en

Pourquoi ne pas la donner toi-meme ? (je ne sais pas s'il y a des scientistes ici)

Il s'agit d'ass=E9cher l'humidit=E9 acquise pendant le stockage pour =E9viter d'endommager le CMS lors de la refusion. Mais si ca commence comme ca, c'est pas top, cette phase alt=E8re tout de meme le composant ...

Ok je vais être plus précis.

Un composant sorti de son conditionnement trop longtemps avant la réfusion peut être victime de l'effet pop-corn. En gros les fines traces d'eau vont bouillir à l'intérieur du chip jusqu'à endommager le bonding.

Quand j'étais consultant chez Alstom en 2006/2007, j'ai vu des rapports de la SERMA (clichés de microscopie acoustique je crois ...) qui montraient bien le phénomène (court-circuits dans le bonding par ex.)

Voila pour répondre précisemment à Pascal et d'autres sur les précautions d'usage pour une fab en série avec des composants ou des sous-ensembles brokés.

Par ailleurs on ne peut pas endommager un chip dans une phase de pre-bake à 125 degrés et ne pas réaliser cette étape révèle plutôt l'ignorance ; les specs de n'importe quel fabricant annoncent 150 degres Max en stockage.

Habib

S.

ue.

L'autre risque de s'approvisionner chez des brokers est de se retrouver avec un lot hors spec, voire d=E9faillant.

J'ai eu le cas une fois avec des RTC ( Real Time Clock) qui ne fonctionnaient bien que si l'on approchait le doigt du chip ; =E7a ne s'invente pas !

Et visiblement, d'apr=E8s le date code, seul un lot =E9tait concern=E9 ( un= e centaine de pi=E8ces tout de m=EAme ).

Moralit=E9, ce qui devait =EAtre une op=E9ration =E9conomique, nous a cout=E9 beaucoup plus cher :-(

--

-Stan

On 1 mai, 11:17, Stan

Meme histoire avec des convertisseurs A/D totalement hors-specs. Sans compter les chips =AB en bois =BB ... ( je ne plaisante pas )

On 1 mai, 10:53, Habib Bouaziz-Viallet

Faire subir un cycle de temp=E9rature =E0 un chip n'est pas sans cons=E9quences. ( d=E9veloppement de couches interm=E9talliques, probl=E8mes de compatibilit=E9, etc ...) Voir par exemple :

Bonsoir, merci pour toutes ces précisions interressantes, alors ce n'est pas pour de la "prod", mais pour un usage amateur. En effet, j'avais deja entendu parler de l'effet "pop corn". Au pire, au boulot nous avons des étuves justement pour déverminer les composants critiques, je pense qu'ils vont y passer dès que je les aurais reçu. A bientôt,

Pascal

il y a aussi les chips en cuivre ...

G=E9nial, y a plus qu'=E0 les graver ;-)

--

-Stan

On May 2, 10:30=A0am, Stan

| il y a aussi les chips en cuivre ... |

Du cuivre semi-conducteur ?

Salut

Je ne le connais pas mais voici un lien qui donne à réflechir sur les brokers inconnus:

Bonne soirée

Jean-Christophe a écrit :

Malheureusement, la contrefaçon existe, et depuis longtemps.

Lorsque je travaillais chez SPRAGUE, un client nous avait retourné un lot de composants de mauvaise qualité, il s'agissait de composants concurents dont le marquage était contrefait!

Ici, en l'occurence, le chip est vide, ce qui est encore pire

en tous cas, c'est signé ...

JJ