SMD lodning vejledning

Ikke PDF, men første hit på google efter solder smd

Selv bruger jeg manuel loddekolbe ved enkelte print

Men også en mini morgenbrøds ovn til 250,- ved flere ens print. Loddepasta kommes på (fx med en lille sprøjte), så nogle komponenter, nogle minutter ved mellemvarme indtil tin begynder at se varm ud, og så max varme i mindst 30 sec. Jeg lægger en aluminiums plade nedenunder for at fordele varmen bedre (men stadig ikke optimalt)

Christen

Monie Jacobsen (slet PF857) skrev:

// Jeg bruger selv "pin by pin" metoden, da dette er den mest kontrollerbare metode ved manuel lodning. Dette medmindre, der står en desideret reflowovn med en kendt loddeprofil til rådighed.

"Flood and suck" metoden kan ikke anbefales, da denne metoden giver anledning til en kraftig afsættelse af varme i den aktuelle komponent. Problemet øges tilmed ved blyfri lodning p.g.a. den øgede procestemperatur. Temperaturpåvirkning ved store tinansamlinger øger ligeledes risikoen for "crack's" i forbindelse med både lodning og loddeø.

Ved SO- og QFP-pakninger plejer jeg først at lodde to "hjørner" diagonalt. Så er pakningen fikseret til de efterfølgende lodninger.

Ved komponenter med bukkede ben (SO, SOT, QFP etc) er det mængden af loddetin mellem komponentbenets hæl og PCB, der bestemmer loddestedets styrke. Ved fine pitch, hvor det ikke er muligt at komme "bagom" med en loddetråd, er det mest effektive en reflowproces.

M.v.h. Bjarne L. //

Jeg har en enkelt tilføjelse til disse vejledninger.

Som jeg næsten ser hver gang, der informeres om SMD lodning, glemmes der at anvende flux.

Altså der kommes lidt tin på første pad. Nu er flux'et i dette tin væk, da det blev brugt til at få tinnet til at flyde første gang. Derfor skal der manuelt tilføjes flux, og komponenten reflowloddes ind.

Erik

BjarneL skrev:

Tak til jer alle. For info om ind-lodning af SMD komponenter.

Med venlig hilsen Monie

Monie Jacobsen (slet PF857) skrev:

med, at finde

komponenter på

Har lige et tillægs spørgsmål;-) Hvilken standart af SMD komponenter, skal der vælges for manuel lodning?

Og gerne Web-link til hvor Modstand og kondensator m.v. Kan købes i mange værdier.

Med venlig hilsen Monie

Jeg kan ikke klare mindre end 0805

Jeg har købt en pakke med alle modstande og kondensatorer på eBay, incl en boks med en masse små rør.

Christen

Monie Jacobsen (slet UI3UE) skrev:

// Ved manuel lodning: ikke mindre end 0805, SOT-23, SO-xx. Se evt. pakningsstørrelser her:

Pakningsstørrelsen 0805 (metrisk: 2012) er også velegnet til DYI-PCB's, da denne størrelse giver et rimeligt kompromis mellem størrelse, antal banegennemløb og via-øer under komponent.

Endelig. Husk afrensning af flush efter montage (alm. husholdningssprit). Specielt vigtigt ved højimpedansede / højfrekvente kredsløb.

Mvh. Bjarne L. //

Monie Jacobsen (slet UI3UE) skrev:

Tak skal i havde. GO'Aebejdsdag.

Med venlig hilsen Monie

Øh... Loddepasta indeholder flusmiddel...

Bo //

Det var ikke for lodepasta jeg mente, for der ved jeg godt, at der er flus i.

Det er beskrivelsen af der, hvor du håndlodder komponenter.

Først loddetin på en ø => flus på => reflow lodde komponentens først terminal på plads.

Erik

P.S. Altså der er tale om loddetin på ruller :-)

Hvor køber i iøvrigt loddeflux henne (privat brug)

Mvh, Erik

har en fluss pen (søg efter fluss) har både dispenser og flux pen (søg efter flux) har loddepasta (Rosin (nederst på siden)) Hvis du er nybegynder indenfor smd lodning, så se nå nogle af videoerne på (søg efter smd soldering)

Olav

Tak for info Olav.

Jeg har set på f.eks. eekit.dk, men det ser ikke ud til, at de har noget til at hælde i dispenseren :-)

Mvh, Erik