Ciao a tutit
dai calcoli teorici: triac su TO220 con dissipatore RthjA(giunzione ambiente)=20 °C/W circa stesso triac DPAK su 8 cm2 di PCB Rthja=44 °C/W circa ***
La conduzione termica tra DPAK e PCB sembra ottima essendo saldato,mi chiiedo se esista qualche materiale saldabile su PCB(tipo lamelle piegablili) in grado da disperderne molto bene il calore. L'ideale sarebbe qualcosa di economico e malleabile come il rame, però poroso in modo da avere una superficie molto maggiore e disperdere meglio. Accettasi idee..tipo...carteggiare il rame con carta vetrata grossa per aumentarne la superficie..ecc Anche un lascia perdere va bene se qualcuno ci avesse già provato Grazie.
****PS,c'è modo di stampare il simbolo "circa uguale?",cioè trattino ondulato sopra trattino dritto?non lo vedo nelle mappe caratteri più comuni