Witam,
Potrzebuję połączyć modem GSM (sim900) ze złączem SMA. Wychodzi na to, że muszę pociągnąć linię paskową o impedancji 50R.
Z kalkulatora dla linii niesymetrycznej (laminat dwustronny 35um/1,5mm):
formatting link
ścieżka 2,8mm. Trochę szeroka zwłaszcza, że raster wyprowadzeń w modemie to 1mm.
Wersja z linią koplanarną:
formatting link
laminatu 35um/1,5mm wychodzi ścieżka 1,3mm, odstęp od masy 0,2mm (nie chcę dawać mniej ze względu na płytkarnię).
I teraz pytania:
- czy macie może linki/skany jakiś wzorów inżynierskich do obliczania linii koplanarnych, ale w wersji z masą po obydwu stronach, tak żebym mógł zweryfikować obliczenia kalkulatora?
- czy linia koplanarna nie będzie miała dodatkowych wad (np. zwiększonej pojemności), które zniwelują zysk z "dopasowanej" impedancji linii?
- może nie ma co się spinać i po prostu dać niesymetryczną linię paskową ze ścieżką taką jaką da się upchnąć (około 1,5mm, czyli impedancja ponad
70R)? W końcu laminat to będzie zwykły FR4 i nie będę miał możliwości zweryfikowana obliczeń po zrobieniu płytki.