Новая версия пакета SpeedXP Suite 3.2

Уважаемые господа!

Компания Sigrity

formatting link
объявила о выходе новой версии своего пакета SpeedXP Suite, предназначенного для анализа целостности сигналов на сложных многослойных структурах плат и микросхем.

Пакет SpeedXP Suite 3.2 включает себя несколько программ: SPEED2000, PowerSI и Broadband SPICE, реализующий самый современный подход к анализу электромагнитной совместимости в многослойных печатных платах. Здесь имеется возможность моделировать распространение высокочастотных помех по внутренним слоям металлизации, оптимизировать положение развязывающих конденсаторов, исследовать эффекты, связанные с разрывами в цепях возврата высокочастотных токов, одновременным срабатыванием ключей и излучением электромагнитных волн.

Версия 3.2 включает ряд принципиально новых функций, в том числе поддержку 64-разрядных процессоров Intel Itanium 2 Processor, работающих под управлением операционной системы Windows. У программ SPEED2000 и PowerSI снято ограничение на использование объемов памяти свыше 2 Гб, позволит этим программам обрабатывать более сложные топологические структуры.

В пакет SPEED2000 добавлена возможность автоматической генерации IBIS моделей, в программу PowerSI добавлено решение для объемной волны, а также новые алгоритмы, реализующие метод анализа падений напряжения в проводниках печатных плат и корпусов микросхем.

Подробнее о пакете SpeedXP Suite можно прочесть по адресу:

formatting link
Демоверсия пакета SPEED2000 находится по адресу:

formatting link

Reply to
Yuri Potapoff
Loading thread data ...

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.