Уважаемые господа!
Компания Sigrity
Пакет SpeedXP Suite 3.2 включает себя несколько программ: SPEED2000, PowerSI и Broadband SPICE, реализующий самый современный подход к анализу электромагнитной совместимости в многослойных печатных платах. Здесь имеется возможность моделировать распространение высокочастотных помех по внутренним слоям металлизации, оптимизировать положение развязывающих конденсаторов, исследовать эффекты, связанные с разрывами в цепях возврата высокочастотных токов, одновременным срабатыванием ключей и излучением электромагнитных волн.
Версия 3.2 включает ряд принципиально новых функций, в том числе поддержку 64-разрядных процессоров Intel Itanium 2 Processor, работающих под управлением операционной системы Windows. У программ SPEED2000 и PowerSI снято ограничение на использование объемов памяти свыше 2 Гб, позволит этим программам обрабатывать более сложные топологические структуры.
В пакет SPEED2000 добавлена возможность автоматической генерации IBIS моделей, в программу PowerSI добавлено решение для объемной волны, а также новые алгоритмы, реализующие метод анализа падений напряжения в проводниках печатных плат и корпусов микросхем.
Подробнее о пакете SpeedXP Suite можно прочесть по адресу: