Recientemente he observado que hay 2 métodos de transferir las pistas a las placas.
En el primero tenemos el típico acetato con las pistas que queremos conservar en el cobre marcadas de forma opaca. Aplicamos la insoladora atacamos y obtenemos las pistas marcadas en la baquelita/fibra de vidrio. Es el método tradicional que siempre he empleado.
Recientemente he visto un segundo método que emplea placas negativas. Consiste no en marcar las pistas, sino en marcar los bordes de las pistas. Con lo cual la placa queda completamente llena de cobre salvo lo imprescindible para que las pistas no estén cortocircuitadas. El resultado final es el mismo que si hubiésemos realizado la placa con una fresadora.
La pregunta va por las diferencias entre ambos sistemas.
con el primer sistema si las pistas son finas es fácil que se corten por culpa de que la tinta de la impresora no se distribuya bien por el acetato. Además, en caso de un atacado excesivo hay que estañar sobre la base y puede ser complicado, en función de la zona deteriorada.
con el segundo sistema en caso de un acetato malo se nos cortocircuita el circuito. Pero es fácilmente arreglable con una cuchilla. Además resiste mejor al atacado excesivo. El inconveniente que veo es que es incompatible con muchas lineas muy juntas y pequeñas (los buses), al requerir más espacio para cada pista. Supongo que se emplea este método y no el negativo perfecto del circuito para no gastar tanta tinta en la impresora. Segunda pregunta sobre este sistema. El que haya tanta superficie cobre ¿no hará que este funcione como una antena del tamaño de la placa?
¿Que opinais ustedes de estos dos sistemas?¿Cual utilizais?¿Porqué?