Hej.
Er der nogen som har prøvet at rode med disse, sådan på hobbyplan ?
Problemet er at jeg skal have sådan en fætter loddet på et print igen.
Jeg forestiller mig at man renser godt af for gammelt tin/flus og derefter påfører en lille dup tinpasta på hver lodde-ø på printet. Kredsen klaskes oven i (meget præcist) og der varmes fra undersiden af printet indtil ic'en flyder.
mvh JBH
Dét projekt vil jeg anse for ret dødfødt...
En BGA pakke er født med bolde på undersiden, og hvis ikke du får monteret nye bolde på pakken er ulykke ude. Og jo, det kan godt lade sig gøre at montere bolde på en BGA pakke.
En anden ting er at pakken nok bør bages, inden den IR-loddes på printet. Ellers får du popcorn effekter.
Jeg har aldrig gjort det selv, men på et tidl. arbejde havde vi eget montage værksted med IR-ovn osv, som klarede den slags små udfordringer :-)
--Kai
Personligt har jeg gjort det ved at læsse godt med flux på øerne efter en grundig rensning og så med en varmeblæser. Strålen skal være godt koncentreret og ikke for kraftig, så kan du sidde og køre rundt med luftstrålen i yderkanten af BGA'en. Jeg har faktisk skiftet adskillige Gold'en i Siemens mobiltelefoner på den måde, og jeg har ikke fået en eneste retur pga dårlig lodning(er).
Bemærk at hverken kreds eller print får optimale betingelser ved at gøre det på ovenstående måde!
Held og lykke med projektet.
/Mikael
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required