Pozdrav grupi,
Jedno pitanje za sve Vas koji imate vise iskustva u radu sa SMD-om!
Zasto se za lemljenje SMD-a koristi pasta koja je skupa kao suho zlato kad se to sve da napravit s 1mm PbSn60 zicom?
Da li je pasta namijenjena prvenstveno za strojno lemljenje SMD-a?
Unaprijed zahvalan
probaj zalemiti recimo konektor punjenja kod samsunga D900 ili neki konektor na fletu kod mobitela pa ces vidjeti cemu sluzi pasta i kako nije skupa!!!! Ja placam Ersinu pastu FMKCAN32-005 od 5 ml preko 200 kn ! I narucujuem je iz Ljubljane !! Niti jedno BGA kolo ne bi mogao zalemiti bez paste . Sve u svemu ne zamislivo raditi bilo sta u SMD tehnici . Pozdrav!
Za BGA naravno da treba ali za kucista koja imaju "normalne" izvode... Ja recimo lemim TQFP32 sa obicnom zicom i super je
Ako vec lemis sa zicom onda ti za to preporucujem 0.5mm zbog doziranja. Inace sa pastom projekt puno ljepse izgleda posto se pasta ljepo razlije i puno je brze.
Have something to add? Share your thoughts — no account required.
Ask the community — no account required