Do sada nisam nikad lemio SMD elemente Sada radim jedan profi uradak i htio bi da to tako i izgleda.ima nekoliko SMD cipova i nesto sitno SMD kondica
Moze opis kako lemiti brzo, jednostavno i da dobro izgleda Da li se ti elementi mogu ljepiti bez lemljenja ili kako vec. Cuo sam da se lako lemi sa nekom pastom Kakve lemilice dolaze u obzir s kakvim vrhovima, kakav lem itd..
Potrazio sam na netu ali nisam nasao nista konkretno. Ne bi bili na odmet i tutorijali u slikama. Ne dolazi u obzir nosenje nekome drugome da to napravi jer zelim sam nauciti...
Didn't find your answer? Ask the community — no account required.
T
Tomy
Pozdrav!
Onak, ukratko, postoji MNOGO nacina SMD lemljenja. Ono najprakticnije za rucnu upotrebu jestu paste, kojih opet ima nekoliko vrsta. Sve one imaju zajednicku karakteristiku da su termovodljive, no imaju neka razlicita svojstva, neke imaju u sebi "kuglice lema", neke nemaju, itd.
E, da, treba razlkovati lemljenje SO, PLC, QFP (pinovi van kucista ICa) i BGA/PGA (pinovi ispod kucista ICa) kucicsta. Za ove prve je postupak jednostavan: Ocisti se lemno mjesto, nakon cega se premaze SMD pastom za lemljenje. IC se pazljivo (obicno pod mikroskopom) stavi na mjesto, te se ona jednostavno prode obicnom lemilicom preko pinova (ukoliko pasta nema lemna stvojstva, nego samo termicka, prije treba navuci i malo tinola). Svojstvo paste omogucava nam da ne spojimo pinove, buduci da je termicki vodljiva, pa se pinovi zagrijavaju i vuku na sebe tinol (osim ako ne pretjerujete pa nafilate cijele stijene).
Za BGA kucista je postupak kompliciran i zahtijeva malo drugaciji (danas vec jako dostupan) alat. Prvo, treba lemilica na vruci zrak, drugo trebate SABLONE. Jasno, buduci da vrhom lemilice nemozemo do pinova treba zagrijavati IC vrucim zrakom. No, prije toga treba pripremiti sam IC na nacin da odgovarajucom sablonom (tanki lim sa rupicama na mjestu pinova doticnog kucista) nanesemo pastu (eh, tu je sad opet cijela filozofija o vrsti paste), te vrucim zrakom zagrijemo tako da se na pinovima formiraju tzv. kuglice, loptice, kako god. Znaci, svaki pin na sebe primi pastu, tj. tinol, i on je formiran u obliku kuglice. Treba voditi racuna da su svi pinovi jednaki, i da SVI imalu "lopticu". Takav IC smjestamo na mjesto (vise-manje, treba paziti da se ne fula za red velicine razmaka pinova) te zagrijavati IC vrucim zrakom. On ce SAM skliznuti na mjesto (pinovi na plocici povuku pinove na BGA kucistu).
Nadam se da sam barem malo pomogao.
Pozdrav!
Tomy, 9A5ALL
S
sound
Tomy hvala ti puno na objasnjenju. Ovaj prvi nacin je meni najpogodniji i njega cu najvjerojatnije primjenjivati. Zanima me jos samo gdje kupiti pastu i s termickim i s lemnim svojstvima i sto mi je jos bitnije kako se ta pasta zove, tj kako da ju trazim. Nekako mi se cini jednostavnije i sigurnije po cip i plocicu nego da sam doziram lem
Mislim da ono kaj ti lemis mozes zaelmiti s obicnom wellericom i obicnim tankim (0.7mm) tinolom. Tako su moji decki u RIZu lemili i sve je bilo OK...i otpornike i kondice i cipove....
S
Spuzva
Dana Thu, 19 Oct 2006 20:23:26 +0200, Tomy napisao/la je:
e, ovo bi bas volio vidjeti da lemilicom zalemis sve vodove odjednom i to na obje strane. pa sa vrucim zrakom se zna desiti da ponekad ne zagrije sve odjednom pa cip stoji nakoso a nozice u zraku. daj prije nego nesto napises probaj prvo to i napraviti
V
Vaso
Moze se, lemilom uz grijanje lagano i pritisnes svaku nozicu prema plocici, one su elasticne...
P
Preco
Gdje ima za nabaviti sablone za BGA ?
T
Tomy
Pifff, ma nemoj. Daj molim te probaj, samo za mene, budes videl da se itekak moze! Vrhom, GROMADOM od vrha samo prodes po pinovima - sve se zalemi, bez spojenih pinova. Naravno, osim ako koristis losu pastu. Ne moram valjda snimiti filmic? :)
Pozdrav!
Tomy, 9A5ALL
S
sound
daj mi reci kak se zove ta pasta sa tinolom i gdje je ima za kupiti