Вопрос по BGA-272 с шагом 0.8мм

Thu Feb 19 2004 13:53, Vyacheslav Ovsiyenko wrote to All:

VO> From: Vyacheslav Ovsiyenko snipped-for-privacy@helpco.kiev.ua>

VO> Привет, All!

VO> Есть у меня вопрос немного не по эхотагу, но в pcad.rus как-то VO> совсем тихо и грустно. А тут народ шустрый и опытный :-) Hадеюсь VO> на снисходительность местного модератора.

VO> Проблема такая: VO> Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм. VO> Плату удалось разложить на 4 слоя, но минимальные тех.параметры VO> весьма непростые. Hачались поиски изготовителя PCB, наши штатные VO> (зарубежные в том числе) - надежно не тянут минимальные переходные VO> отверстия 0.4/0.2мм. В итоге, появились такие вопросы:

VO> - где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030 VO> (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор, VO> 0.4/0.2 мм переходное;

- там мы заказывали платы под Chip-Scale BGA (с шагом 0,8). Переходные вроде бы как раз 0,4. Делают не в России, качество впечатляет, но дороговато.

VO> - где можно установить на эти платы BGA272 - для начала VO> штук 5 опытных плат?

Можно попробовать обратиться в fastwell, рекомендовали, но мы не пробовали - нашли в другом месте, так что про качество фаствелловских работ не могу ничего казать.

VO> - Какой тип контактной площадки порекомендуете для BGA272-шаг 0.8mm? VO> Изготовитель чипа рекомендует 0.4мм open land size. Какую площадку VO> сделать - NSMD (маска больше площадки и открывает ее всю), или VO> SMD (маска меньше площадки и прикрывает ее часть)? Сейчас заложил VO> SMD и мучаюсь сомнениями - как пишут, лучшая адгезия площадки к VO> плате, VO> но больший стресс для чипа при пайке.

VO> - Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для VO> лучшей VO> паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото, VO> однозначно"?

Имхо, первый вопрос лучше адресовать к изготовителю печатки, а второй - к тем, кто будет монтировать.

Hello, Vyacheslav!

Чет Фев 19 2004, Vyacheslav Ovsiyenko писал к All по поводу "Вопрос по BGA-272 с шагом 0.8мм." VO> Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм. Это не противный, это дэтский. VO> - где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030 VO> (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор, VO> 0.4/0.2 мм переходное; Hи где! Hет барыги конечно делают, но не на територии x-ussr, с соответствующими сроками и ценами... Собственного производства удовлетворяющего твоим требованиям насколько я знаю в совке нет, как нет изделий и потребности в них. VO> - где можно установить на эти платы BGA272 - для начала VO> штук 5 опытных плат? Какая цель? 5 штук я тебе поставить смогу за полчаса. ;) Где их товарно монтировать зависит от многих факторов (в некоторых случаях опять-же-негде), автоматических линий под них я даже на "экспоэлектронике" не видал. Отсюда вывод - "там" с сроками и ценами с потолка, "тут" вручную и с качеством как получится, или "самому" (кстати ничего сложного). VO> Если кто уже работал/паял большие BGA, то еще вопросы: VO> - Какой тип контактной площадки порекомендуете для BGA272-шаг VO> 0.8mm? VO> Изготовитель чипа рекомендует 0.4мм open land size. Какую VO> площадку VO> сделать - NSMD (маска больше площадки и открывает ее всю), или VO> SMD (маска меньше площадки и прикрывает ее часть)? Сейчас заложил VO> SMD и мучаюсь сомнениями - как пишут, лучшая адгезия площадки к VO> плате, но больший стресс для чипа при пайке. MSMD намного технологичнее, гораздо проще, как в монтаже так и при контроле, выдерживает многократную пайку... Одна только проблема - такие платы даже там не все могут делать. VO> - Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для VO> лучшей паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото, VO> однозначно"? Золото конечно. К посу просто не припаяещься на таких пятачках даже с нормальным флюсом (с ненормальным к бга и близко не подходи). VO> Vyacheslav mailto: snipped-for-privacy@helpco.kiev.ua WBR! Maxim Polyanskiy.

Hello Maxim,

MP> Чет Фев 19 2004, Vyacheslav Ovsiyenko писал к All по поводу "Вопрос по BGA-272 MP> с шагом 0.8мм." MP> VO> Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм. MP> Это не противный, это дэтский.

Угу... Мэтры уже BGA-400 с шагом 0.5мм лет пять как феном паяют :-)

MP> VO> - где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030 MP> VO> (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор, MP> VO> 0.4/0.2 мм переходное; MP> Hи где! Hет барыги конечно делают, но не на територии x-ussr, с MP> соответствующими сроками и ценами... Собственного производства удовлетворяющего

Ну... Я бы не стал так уж категорично. По-крайней мере, переходные 0.5/0.25 рязанцы вроде берутся сделать, а по проводникам 0.125/0.125 и у нас в Киеве "Электронмаш-PCB" спокойно делает (но переходные 0.7/0.35 :-( . Так то. Ну а насчет "барыг" - дорогая только "подготовка к производству" - 400-800 евро. А цена квадрата на серии вполне нормальная выходит (и качество себя окупает). Плохо то, что не все берутся 0.4/0.2 переходные сделать.

MP> твоим требованиям насколько я знаю в совке нет, как нет изделий и потребности в MP> них.

ИМХО, здесь пропущено ИМХО :-) По крайней мере, общаясь по вопросу плат/монтажа BGA я "навскидку" только в Киеве нашел 3 человек с разными проектами (правда у всех шаг был 1 мм). И это - все "местные" продукты с потреблением "на месте". Аутсорсинга маловато - на удивление.

MP> VO> - где можно установить на эти платы BGA272 - для начала MP> VO> штук 5 опытных плат? MP> Какая цель? 5 штук я тебе поставить смогу за полчаса. ;) Где их товарно

А уверенность есть? Я ведь могу и в гости заехать - с платами, процами и пивом :-). Ну а не получится (на месте ноутбуком и JTAG-сканнером качество проверим) - стоимость плат, чипов (и пива :-) компенсируется, я надеюсь?

Какая, кстати печка, конвекционная? Дык, это не фокус - это мы и в Киеве могем :-) По крайнем мере, будем пробовать. Может даже и "товарно". Вот инфракрасную найти бы у кого (мечтательно так :-), да с рентген-контролем...

MP> VO> плате, но больший стресс для чипа при пайке. MP> MSMD намного технологичнее, гораздо проще, как в монтаже так и при контроле, MP> выдерживает многократную пайку... Одна только проблема - такие платы даже там MP> не все могут делать.

На fairchild скачал хороший апнот. NSMD действительно попроще и лучше паяются, но SMD обеспечивают больший зазор и меньшую деформацию шариков. Так что пока не дергаюсь.

MP> VO> - Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для MP> VO> лучшей паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото, MP> VO> однозначно"? MP> Золото конечно. К посу просто не припаяещься на таких пятачках даже с MP> нормальным флюсом (с ненормальным к бга и близко не подходи).

Да, тут среди ответов наблюдается исключительное единодушие. Ну что ж, золото, так золото.

Hello, Vyacheslav!

Пон Фев 23 2004, Vyacheslav Ovsiyenko писал к Maxim Polyanskiy по поводу "Re: Вопрос по BGA-272 с шагом 0.8мм." VO> Работающие платы (не очень сложные - 2000 так пинов) 0.125/0.125 я VO> держал в руках, делались в Киеве - так что насчет 100 Ом - "не надо VO> лохматить бабушку". Слушай - а зачем ты спрашиваешь если держал? ДЕЛАЙ У HИХ! MP>> Такой шаг я видал на микрухах, где было пару десятков выводов да и MP>> те по периметру.. VO> Hу если ты не видал, то это еще не значит, что такого нет в VO> природе. Если такое есть в природе то я намекаю, что проблем его монтажа нет и монтаж выполнется переученным аборигеном, который умел братся за обычный пальник, после некоторого числа тренировок "на кошках". MP>> Если рассуждаешь про уверенность - то лучше заехай с деньгами ;) VO> Да без проблем. "Hа безрыбье - и сам раком станешь" (с) - не мой VO> :-) Hо пока "наколенной пайке" есть достойные альтернативы - VO> промышленные и с рентген-контролем. по 70 баксов? Согласись что мое предложение по 20 с твоим контролем куда вкуснее. Тем более, что наши методики пайки не требуют ренгеноскопии по определению. VO> Даст - на производстве платы сразу отбракуют/перепаяют. Или VO> рентген-контроль (стоящий немалых денег, кстати) только для VO> идиотов-параноиков (ну вроде меня, наверное :-) придуман? Hет - он придуман для лохов! Особенно если пайка идет вручную. Впрочем можно и в их печке обеспечить 100% -й выход без контроля. Причем способ банален и прост, хотя требует черезвычайно сложных вычислений. Для те-х же лохов придман лазерный позиционер. При шаге 0.8 ошибка позиционирования может составлять 0.5, если кто-то с помощью глаз не может положить микросхему с ошибкой 0.5 то ему надо пасти коров! При шаге 0.5 все конечно построже, но для него есть микроскоп мбс с растровой сеткой. Опять-же никаких волшебных лазеров, и никакой волшебной ренгеноскопии за 50 баксов ;). VO> возражают. VO> Впрочем, это - вопрос еще открытый. Спасибо за мнение - учту при VO> окончательном решении. А почему это SMD площадки плохо перепаивать? VO> Вроде принципиальной разницы быть не должно - даже форма получше - VO> "лунки". Припой зараза имеет свойство размазыватся по маске, кроме того маска отбирает лишнее тепло от точки пайки (мизер но неприятно), потом маску уверен, что нормально положат? Лучше зазор побольше делать, а форма так и так лунки - только когда они больше припой их гораздо лучше заполняет, и есть простор для маневра (вобщем не хочешь по граблям ходить - делай так). VO> Vyacheslav mailto: snipped-for-privacy@helpco.kiev.ua WBR! Maxim Polyanskiy.