Здравствуйте все!
AL> Инфракрасной пайкой как бы уже не модно. Говорят, портит элементы, AL> портит платы... Hе знаю.. Паяю. Вреда не видел... Хотя, подсознательно AL> ощущаю, што конвенкция правильнее.
В смысле, конвекция? Имеется в виду воздуходувная пайка или конвекционная печь? Конвекция, по моему разумению, есть поднятие горячего, менее плотного воздуха вверх. Как на основе конвекции можно паять, ибо сторона пайки для нагрева конвекцией должна быть повернута вниз???
Почему она правильнее? Я так догадываюсь, не потому ли, что металлические ножки, обладая большей теплопроводностью активнее отбирают у воздушной струи тепло, и тем самым хорошо и быстро нагреваются, обеспечивая плавку припоя/пасты? В таком случае, вероятно, инфракрасная печка, по моему разумению, гораздо лучше греет как раз черные TQFP/SMD корпуса деталек, нежели чем их обладающие высокой отражательной способностью лапки/точки спайки? Кстати, вероятно что такая "обдувочная сверху" aka конвекционная печь должна еще и лучше рапределять температуру по плате.
AL> Hо когдда встет вотпрос о AL> приобретении печки "настольного" класса, склоняюсь к ИК, ибо AL> конвенкционные печи такого "габарита" жутко примитивные и не AL> стабильные.
А как же они устроены? Там есть ветилятор?
По моему первому фантазированию, :-) мне представлялось, что самым замечательным для пайки должно быть нечто вроде такого гриля для бутербродов (такой стальной шкафчик с раскаленной докрасна нагревательной змейкой). Только этот "гриль" aka инфракрасная печь должен иметь открытую нихромовые витые спирали на всей площади нагрева, сверху спиралей отражающий экран, и при пайке на плату подкладывать несколько термопар, чтобы контролировать температуру... А сейчас, я смотрю, мои фантазии рушатся :-) оказывается, что инфракрасная пайка гораздо хуже нежели чем существующие методы.. Жаль, я уже совсем было собрался пустить гриль на переделку...
AL> Случается и такой изврат. В основном с СВЧ-платами, когда одна из AL> сторон- сплошная металлизация-экран. В других случаях проще AL> температурой, жалом паяльника поиграться.
Hу, я думал, что как раз, так можно делать при пайке инфракрасной печкой.
Я вот не врубаюсь толком - паяться-то во всяких мудреных печках, паяется. Hо ведь, и микрушки же греются? Или они просто не успевают нагреваться? Или на них, попросту, на каждую кладут какую-нибудь медную пластинку aka маленький "термоаккумулятор-поглотитель"? Или наоборот, какой-нибудь теплоизолятор? Hо ведь, на SMD-электролиты ничего такого не положишь? А они перегреваясь, выходят из строя/меняют параметры...
В технологии SMD-пайки есть вообще такой прием, когда для оплавления припоя/пасты греют плату(снизу)?
До свидания.