Temperatura obudowy IC

Elektrolot snipped-for-privacy@NOSPAMwp.pl napisał(a):

Nie napisałeś jaka obudowa. Przy DPAK masz 80 °C/W, co w Twoim przypadku daje 27,2 °C. Jeśli temperatura otoczenia wynosi 25 °C to masz te 52 °C.

A czegoś się spodziewał? Przecież masz w PDFie: 174°C/W for the SOT-223 package - i tak musisz mieć dobrze odprowadzane ciepło przez nogi, bo z samej Rthj-a wynika wzrost temperatury o 59 stopni w stosunku do otoczenia a Ty masz kolo 30 stopni. Bardzo dobry wynik.

LM3940IMP-3.3 jest w SOT-223...

RoMan Mandziejewicz snipped-for-privacy@pik-net.pl.invalid> napisa³(a):

Racja. I ten biedny scalaczek jest katowany dwustu miliamperami...

W dniu 2013-02-02 14:19, RoMan Mandziejewicz pisze:

Dziękuję za odpowiedź. Faktycznie małym drukiem to podali. A ja wyznaczyć maksymalną bezpieczną temperaturę obudowy dla tego układu?

W dniu 2013-02-02 14:22, Grzegorz Niemirowski pisze:

Sugerujesz że nie mogę obciążyć stabilizatora, który ma prąd znamionowy 1A, prądem 0.2A ? No to jaki w przypadku tej obudowy według ciebie jest maksymalny prąd wyjściowy, przy założeniu ze część pcb pracuje jako radiator?

Elektrolot snipped-for-privacy@NOSPAMwp.pl napisa³(a):

Mo¿esz, ale nie dziw siê, ¿e jak nie zapewniasz ch³odzenia, to parzy w paluchy.

Maksymalna temperatura pracy to 125 stopni. Czyli maksymalna ró¿nica wynosi ok. 100 stopni. Masz 174°C/W, co daje 0,57W mocy, która mo¿e byæ bezpiecznie rozproszona. Masz ró¿nicê 1,7V, czyli pr±d maksymalny bêdzie w okolicach 338 mA. To bez uwzglêdniania PCB. PCB trochê ciep³a odprowadzi, ile - nie jestem w stanie powiedzieæ. W ka¿dym razie jak widzisz trochê pomaga, bo temperatura nie jest tak wysoka jak by wynika³o z obliczeñ, ma raczej warto¶æ tak±, jaka teoretycznie by³aby przy obudowie DPAK. Niemniej nie zastanawia³bym siê ile daje odprowadzanie ciep³a przez nogi uk³adu. Trzeba tak dobraæ wersjê uk³adu, ¿eby nie grza³a siê zbyt mocno. Mo¿e to oznaczaæ konieczno¶æ u¿ycia radiatora.

W dniu 2013-02-02 14:42, Elektrolot pisze:

Tj = Tc + Pd * θJc W dokumentacji nie ma podanej θJc dla SOT-223. Ale inne mają od 4 do 6 K/W. Nawet jakby SOT-223 miała 10 K/W to przy 0.34 W wychodzi, że Tj jest wyższa od Tc o 3 stopnie. Czyli do 120 C na obudowie mógłbyś grzać :) Co oczywiście nie ma sensu. Jak chcesz dokładniej policzyć to znajdź w necie θJc dla SOT-223. ATSD zobacz sobie Fig24 na str 9 dokumentacji i wspomnianą na tej stronie AN1028.

W dniu 2013-02-02 15:35, Mario pisze:

Dzięki. Właśnie przeglądam Fig 23 i wychodzi, że dla 1 cala kwadratowego miedzi na PCB, θja zmniejsza się do 50 °C/W. Za bardzo nie rozumiem co to "2 ounce copper"? Chodzi o uncje (jednostkę)? Czy o pole miedzi na dwóch warstwach?

Z kolei z Fig 24 wynika, że dla 25 °C maksymalna moc strat wynosi niecałe 2W dla "2 ounce copper" i powierzchni 1 cala kwadratowego. To nawet się zgadza z poprzednimi obliczeniami.

W dniu 2013-02-02 17:15, Elektrolot pisze:

Wrzuć do googla "1 ounce copper" to dostaniesz

Użytkownik Elektrolot napisał:

Warstwa miedzi ważąca dwie uncje na powierzchni jednej stopy kwadratowej. Daje to około 2.8 mils czyli po naszemu około 70 mikrometrów - bardzo gruba miedź. Normalnie stosuje się laminaty półuncjowe (17.5 mikrometra) i uncjowe (35 mikrometrów), dwuuncjowe to tylko w naprawdę ciężko prądowo obciążonych układach - głównie w energoelektronice czy końcówkach wzmacniaczy mocy.