Bestückung von SMD im RM 0,5mm

Hallo NG, wie kleine SMD-Bauteile kann man eigentlich noch mit Hand oder evtl. Hilfsmitteln (Alkohol ?) bestücken? Wir haben leider ein CPLD mit PQFP100 (pitch 0,65mm) und einen Steckverbinder im RM 0,5mm auf unserer Leiterplatte(0,3mm Pad und 0,2mm Zwischenraum). Die Bestückung nach der Fertigung bei PCB-Pool scheint mir mit "Stoplack>0,15mm" , d.h. 0,05mm Lack,schon ziemlich kritisch? Ich vermute mal ohne Stoplack kann man die Sache voll vergessen? Kennt jemand Firmen, die vielleicht solche einzelnen SMDs bestücken oder ist der Aufwand für eine Vollbestückung gleich? Rolf

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Heindorf
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In article , Heindorf writes: |> Hallo NG, |> wie kleine SMD-Bauteile kann man eigentlich noch mit Hand oder evtl. |> Hilfsmitteln (Alkohol ?) bestücken?

Beliebig klein :-)

|> Wir haben leider ein CPLD mit PQFP100 (pitch 0,65mm) und einen |> Steckverbinder im RM 0,5mm auf unserer Leiterplatte(0,3mm Pad und 0,2mm |> Zwischenraum). Die Bestückung nach der Fertigung bei PCB-Pool scheint |> mir mit "Stoplack>0,15mm" , d.h. 0,05mm Lack,schon ziemlich kritisch? |> Ich vermute mal ohne Stoplack kann man die Sache voll vergessen? Kennt

Bei den Abständen hilft Stoplack auch nicht mehr wirklich, da kann man nur noch auf die Oberflächenspannung des Lötzinns hoffen. Wenn die Mindestbreite des Lack unetrschritten wird, kann es halt sein, dass einzelne "Gräten" sich auflösen bzw. nicht gut auf der Platine haften. Beim Handbestücken ist das egal, die kann man wegwischen.

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         Georg Acher, acher@in.tum.de
         http://wwwbode.in.tum.de/~acher
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Georg Acher

Solange die Anschlüsse nicht unter dem Bauteil liegen (BGA, MLF), kann man eigentlich alles handverlöten. Mit frischem Lötzinn satt drüber und falls erforderlich mit Entlötlitze das überschüssige Zinn entfernen. Eine Kopflupe ist dazu sehr hilfreich.

Georg

"Georg Acher" schrieb im Newsbeitrag news:c77qub$fvu$ snipped-for-privacy@wsc10.lrz-muenchen.de...

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Georg Meister

Also ich hab grad Pitch 0.5mm 80pin per Hand gelötet, auf einer selbstgeätzten Platine (schlecht belichtet), und dazu noch FR4. Kein wirkliches Problem, mach ich fast lieber als Löcher bohren ;)

Ich mach das immer so: alles gut mit Flußmittel benetzen, dann alle Leiterbahnen/Pads mit Lötzinn dünn verzinnen. Nochmal Flußmittel. Chip drauf setzen, ausrichten (das ist eigentlich das Schwierigste, irgendwas Klebendes kann helfen), und mit der Lötspitze ohne Lötzinn auf die Beinchen kurz drauf drücken (kann man fast rüberziehen, wenn man erstmal ein paar Eck-Beinchen festgemacht hat). Fertig.

Viel Erfolg, Jan.

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Jan Bernauer

Hallo Jan klingt ja ganz einfach. Ich denke, ich probier das auch mal.Was hältst Du von Heißluftlöten? Viele Grüße Rolf

Jan Bernauer schrieb:

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Heindorf

Lack

kann

Kann ich bestätigen. Ich habe etliche Prototypen mit 0.5mm pin pitch QFPs von Hand bestückt und gelötet. Wichtig ist das korrekte Ausrichten bevor das Lötzinn satt aufgetragen wird. IC erst mal an zwei gegenüberliegenden Pins festlöten und dann gewissenhaft justieren. Jeder Versatz macht hinterher schwer zu schaffen und ist nicht mehr korrigierbar. Allerdings: (Klein-)Serienproduktion, zumal mit gewissen Qualitäts-Mindeststandards, ist eigentlich so nicht möglich. Dann würde ich doch mal die Investition in eine kleine Reflow-Lötanlage erwägen.

Es gibt viele Firmen, die auch Kleinserien bestücken. Ich hab's nie ausprobiert, aber z.B.

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macht sowas.

Michael

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Michael Kr?mer

Hallo Rolf,

Heißluft ist nicht so gut, da nicht kontrollierbar. (Wir hatten mal eine Lötstation, mit der aus einer ganz feinen Düse Heißluft kam. Damit würde es vielleicht gehen)

Mach´s so, wie es die Vorredner beschrieben haben: Dünn verzinnen, sauber an den 4 Ecken fixieren und dann mit einer feineren - nicht zu feinen- Spitze und Zinn und Flußmittel drüber. Danach etwas warten und die gegenüberliegende Seite bearbeiten. ... Zinnschlüsse lassen sich leicht entfernen.

Genau optisch inspizieren, bevor Du es unter Strom setzt.

Gruß Klaus

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Klaus Wagner

Heißluftlöten hab ich noch nicht probiert. Nur Entlöten, und da geht es ganz gut.

Viel Grüße, Jan

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Jan Bernauer

Hallo,

eine gute Beschreibung gibt es hier:

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Das gute Ergebnis gibt auch die Technologie SolderWell von Ersa:
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mfg Alexander Iltschenko

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Alexander Iltschenko

| klingt ja ganz einfach. Ich denke, ich probier das auch mal.Was hältst Du | von Heißluftlöten?

Nur wenn Du mit spezielle Paste und Siebdruck arbeitest. Macht kein Spaß. Kolophonium (aus der Apotheke ists am billigsten) in Spiritus lösen und dann kräftig drauf, viel hilft viel. Überschüssiges lässt sich mit Spiritus ja auch wieder abwaschen.

Martin

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Martin Schönegg

H=E4ngt vom Package ab. DIPs kann man leicht entl=F6ten. Einen d=FCnnen= Lackdraht unter dem Bauteil durchziehen, gegen eine Pinreihe ziehen und gleichzei= tig die Pins einzeln erhitzen. Ist das Lot fl=FCssig rutscht der Draht unte= n durch und nimmt dabei das Lot mit.

TQFP k=F6nnte man damit mit einem ganz d=FCnnen Draht hinbekommen. LLCC= wird aber sehr schwierig. BGA ist mit normalen Mitteln eh nicht zu verl=F6te= n. Aber trotzdem muss man als Hobbybastler nicht verzweifeln, wie

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zeigt. Ausl=F6ten, auch von LLCC = soll damit auch funktionieren.

Wolfgang

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Wolfgang Draxinger

Hello, Heindorf!

H> Hallo NG, wie kleine SMD-Bauteile kann man eigentlich noch mit Hand H> oder evtl. H> Hilfsmitteln (Alkohol ?) bestücken? ja Alkohol soll helfen :)) Cocktail "Anesthesiolog": 50% C2H5OH (96%, med.) + 50% Glucoselosung (5%), man nimmt ca.

100ml ein, dann hast du fast kein Tremor und kannst sicher die 0.5mm loten ;))

With best regards, Ilja.

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Ilja

Wie beschrieben ist 0.5mm noch gut machbar - das habe ich bei Flashroms öfters. 0.65mm habe ich auch schon auf selbstgeätzten Platinen komplett ohne Stopplack gemacht.

Du brauchst extra Flußmittel - Pads und Pins einpinseln, IC sauber ausrichten, an den Eckpins festlöten.

Im Gegensatz zu einigen anderen hier bevorzuge ich es, nur so viel Zinn aufzubringen, daß es keine Brücken gibt, die man dann wieder freisaugen muß. Sehr gut geht das mit speziell dafür gedachten, gewölbten Lötspitzen - Metcal (IIRC SMTC1167) kenne ich, Ersa SolderWell o.ä. sollte sich ähnlich verhalten.

Alternativ kann man ein Stück Entlötlitze nehmen, mit der richtigen Zinnmenge versehen und mit einer breiten Lötspitze auf Pins/Pads halten - von den Pins weg wegziehen, fertig. Damit bekommt man ebenfalls die Zinnmenge recht gut dosiert und muß nicht für jedes Pad Zinn nachgeben.

Beides braucht etwas Übung, aber man bekommt in ziemlich kurzer Zeit (da man ja mehrere Pins parallel verlötet) das Bauteil verlötet und hat normalerweise keine bis wenige Brücken, für die man dann doch nochmal mit Entlötlitze ran muß.

cu Michael

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Michael Schwingen

Hi Michael, was heißt extra Flußmittel? Reicht Kolophonium in Spiritus nicht? Gruß Rolf

Michael Schwingen schrieb:

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Heindorf

Am Wed, 5 May 2004 12:38:27 +0200 hat Ilja geschrieben:

Ich dachte eher an die lokale Anwendung (Lötstellen) folgender Mischung von 70% C2H5OH (96%, kann ruhig vergällt sein, da es ja nicht eingenommen wird) mit 30% Kolophonium (Mischungsverhältnis nach Bedarf anpassen). :-)

--
Martin
Reply to
Martin Lenz

Am Thu, 06 May 2004 07:48:38 +0200 hat Heindorf geschrieben:

Reicht schon, aber die Flußmittelcreme aus der Spritze (ERSA oder so) isr besser.

--
Martin
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Martin Lenz

o) isr

Alles Warmduscher und Sitzpinkler hier ;-)

Meine erste SMD Schaltung (dieser komische SMD-Blinkstern von Conrad) h= ab ich im Alter von 10 Jahren mit nem verrosteten 15W L=F6tkolben (Herstel= ler: L=F6tring) mit einer 2mm Schr=E4gspitze und einem total-billig-L=F6tzin= n gel=F6tet. Das Teil funktioniert einwandfrei.

Wolfgang

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Wolfgang Draxinger

Das ist auch kein Problem - bei 1.27mm Pinabstand reicht das Flußmittel im Lötzinn, und die Lötspitze ist auch nicht kritisch.

cu Michael

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Michael Schwingen

Ich nehme no-clean Flux vom Bestücker, habe aber keine Ahnung, wo man das einzeln in kleinen Mengen bekommt - ich habe das als Rest im nahezu leeren im 25l-Kanister bekommen ;-)

Kolophonium tut es auch - das Flußmittel, das im Lötzinn enthalten ist, reicht nicht.

cu Michael

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Michael Schwingen

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