Jeg er i gang med at lave noget elektronik med en del smd komponenter. Mit spørgsmål er så. Hvordan eller hvad skal jeg bruge til at holde komponenterne på printet indtil jeg skal lodde ?
Jeg tænkte selv på noget lim eller neglelak til at holde det på plads, men hvad bruger i ??
"Thomas Krogstrup" skrev i en meddelelse news:40b4a8aa$0$268$ snipped-for-privacy@dread11.news.tele.dk...
Når jeg lodder SMD komponenter plejer jeg at påføre den ene loddeø en smule tin, så kan du holde komponenten med en pencet (sådan staves det da ikke??) mens du varmer tinnet op. så sidder den fast mens du lodder de andre ben
Spørgsmålet kommer fordi jeg lodder en del kondensatorer og modstande fast. Og jeg har set på noget af det professionelle at der er en rød klat hvor komponenten monteres Ligesom i eagle så er der et monteringspunkt til lim hvor robotten så sætter komponentet får det bliver ultralydloddet
Det var bare en tanke at måske det var lidt nemmere at placere dem først og have lidt tid til at flytte rundt, så det sidder perfekt.
Nu bruger jeg for det meste 1206 men er også begyndt at bruge 0805 da de er mere pladsbesparende.
Det er når man monter SMD komponender på begge sider af printet, så er man nød til at lime dem fast på den side som vender ned af under lodning, for at de ikke skal falde af.
"Thomas Krogstrup" skrev i en meddelelse news:40b4a8aa$0$268$ snipped-for-privacy@dread11.news.tele.dk...
Du sætter komponenterne i tinpasta, og når alle SMD-komponenter er monteret, varmer du printet op til ca. 250° C, og lige pludselig er alle komponenter loddet, når du ser tinnent flyder og bliver blankt. Fjern nu _forsigtigt_ printet og læg på en ikke for kold, men plan flade, indtil du er sikker på, at tinnet er størknet.
Den tinpasta, vi syntes bedst om var Fluitin, hvad vi også brugte (stadig bruger) i forskellige dimensioner til almindelige lodninger
Er det mange print, det drejer sig om, kan man få en slags silketryksramme fremstillet med alle loddepunkter i dugen. Dugen skal have netop den tykkelse, der svarer til højden af det lag tinpasta, man ønsker.
Printet lægges nu under rammen, og tinpasten påføres gennem dugen med en rakel.
"Thomas Krogstrup" skrev i en meddelelse news:40b4a8aa$0$268$ snipped-for-privacy@dread11.news.tele.dk...
Specialisterne vil sikkert råbe fusk, men jeg har i forb. med reparation af print med SMD komp. haft glæde af at sovse loddeøer mv. godt ind i flusmiddel ( Du kan købe en fluspen, der er glimrende til formålet hos RS components ).. Flusmidlet er tilpas klistret til at du kan lodde komponenterne i uden de smutter.. Husk dog at rense flusmidlet af printet efterfølgende.. Alternativt kunne du se om du kunne skaffe noget af den lim man bruger til maskinmonterede print og bruge en lille kanyle til at dosere med?
"Q" skrev i en meddelelse news:LUdtc.3714$ snipped-for-privacy@news000.worldonline.dk...
men
af
lim
dosere
Efterfølgende afrensning af print for flusmiddel kan gøre i sæbevand eller sprit. Alle komponenter er alligevel beregnet for afvaskning efter lodning i en varme/loddetunnel.
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.