Pozdrav svima,
Naime, imam doma lemnu stanicu na vruci zrak, NET 803A. Do sada sam sa njom iskljucivo "operirao" po SOIC/TSSOP i slicnim, "dvostranim" chipovima. Igrom slucaja, trebao bih odlemiti vece kolicine 32/44 pinskih PLCC chipova. Od nastavaka posjedujem ovakve tipove:
s time da imam jos dva sira od ovih, gdje je najsiri presjeka ~1cm.
Prilazem i jednu slicicu s cipom kojeg trebam odlemiti i s cipom koji je vec odlemljen. Moze li se kako poboljsati rad (veca temperatura, jaci air flow iz lemilice)? Na ovom konkretnom primjernu mi nije bitno sto ce biti s PCBom (zato je i ostalo lema po lemnim mjestima, no koliko vidim, sva su citava i nisu unistena, kao ni PCB), nego me interesiraju samo chipovi, no kako je najbolje (najsigurnije) skinuti PLCC chip s nekog PCB-a, cime ocistiti lemna mjesta i jos koji hint za taj posao.
TIA!