Bok svima!
Za lemljenje malih elektronskih dijelova (kondenzatora, otpornika, ponekog ic-a, ...) recimo na matiènoj ploèi kompa, koja je optimalan jaèina lemilice potrebna (W) i koja temperatura (°C) da se ne pregrijavaju komponente?
Zatim me zanima koja debljina vrha lemilice je optimalna, debljina lemne ¾ice i debljina ¾ice za skidanje lema?
Unaprijed hvala na odgovorima!
Alen