Pozdrav.
Radim svoju prvu dvoslojnu ploèicu i zanima me kako se izvede sljedeæe. Dakle s IC-a ¾elim s istih pinova vuæi vodove u oba sloja. Dolje zalemit nije problem, no kako zalemit gore? Po¹to je gore DIL socket nema ¹anse da gore lemim. Metalizaciju isto te¹ko da mogu napravit u kuænoj radionici, jel tako?
Dakle ¹to mi je èiniti :) ? Postoji naravno opcija da prvo povuæem kratak vod po bottomu i onda via pa nastavim u top-u, no to je onda grdo.
Zahvaljujem !
Ja isto radim dvoslojne plocice doma i nikad nisam imao problema sa lemljenjem DIL podnozja s gornje strane. Ako imas ono low cost podnozje kojemu je plastika skroz do plocice onda ga malo izvuces, da ne nalijeze do kraja i lemis s gornje strane. Ubuduce kupuj profi podnozja-njih mozes gurnut do kraja i lemit s obje strane (i da, puno su pouzdanija).
Metalizacija rupa je slo¾en elektrokemijski proces - posuda sa nekoliko kemikalija, aditiva, elektroda. Na plocicu se nanosi isto neka kemija tako da se bakar ne nanese na cijelu plocicu... Mislim da nema sanse doma to izvest