Привет, All!
Есть у меня вопрос немного не по эхотагу, но в pcad.rus как-то совсем тихо и грустно. А тут народ шустрый и опытный :-) Надеюсь на снисходительность местного модератора.
Проблема такая: Дожил я наконец до чипов в BGA-272, с противным шагом 0.8мм. Плату удалось разложить на 4 слоя, но минимальные тех.параметры весьма непростые. Начались поиски изготовителя PCB, наши штатные (зарубежные в том числе) - надежно не тянут минимальные переходные отверстия 0.4/0.2мм. В итоге, появились такие вопросы:
- где можно качественно сделать 4-х слойные платы в 5020/5030 (или близко к ним) с нормами 0.12/0.12 проводник/зазор, 0.4/0.2 мм переходное;
- где можно установить на эти платы BGA272 - для начала штук 5 опытных плат?
Если кто уже работал/паял большие BGA, то еще вопросы:
- Какой тип контактной площадки порекомендуете для BGA272-шаг 0.8mm? Изготовитель чипа рекомендует 0.4мм open land size. Какую площадку сделать - NSMD (маска больше площадки и открывает ее всю), или SMD (маска меньше площадки и прикрывает ее часть)? Сейчас заложил SMD и мучаюсь сомнениями - как пишут, лучшая адгезия площадки к плате, но больший стресс для чипа при пайке.
- Какое покрытие/процесс для контактных площадок рекомендуется для лучшей паяемости корпуса BGA? ПОС-61/HAL достаточно? Или "золото, однозначно"? Буду благодарен за любую информацию. Тема немного оффтопик, но BGA - это наше "светлое будущее", причем уже есть тенденция на шаг 0.6 мм и FBGA, так что надеюсь, многим будет интересно.