Muy bueno. Sólo una puntualización. Las puntas de cobre sí hay que limarlas de vez en cuando en frío y reestañarlas, porque del uso se van desgastando y deformando.
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Saludos de José Manuel García snipped-for-privacy@terra.es http://213.97.130.124
"Carlos" escribió en el mensaje news: snipped-for-privacy@posting.google.com...
Hola a todos:
>
> Después de leer algún mensaje por ahí donde se dice que la manera de
> limpiar la punta de un soldador eléctrico es con un cepillo de puas,
> lijas/limas y otras lindezas y también después de leer que el mejor
> soldador es el más potente, no he podido resistirme a escribir lo
> ...
Seguro que varios de los que andan por aquí han soldado con punta de cobre durante años antes de usar puntas de aleación. :-) Por cierto lo de la cajita de restañar está bien, sobre todo a ese precio (aunque no creo que pueda con alguna de las puntas que tengo por aquí). ¿Donde la has comprado?
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Saludos de José Manuel García snipped-for-privacy@terra.es http://213.97.130.124
"Carlos" escribió en el mensaje news: snipped-for-privacy@posting.google.com...
Esto del mini horno yo no lo he oído nunca pero me gustaría mostrar un momento el proceso que se sigue en un horno de SMD de producción industrial para que se vea que el proceso no es sencillo crear la curva de temperatura. A lo mejor ya lo sabeis pero yo lo pongo:
En el horno hay tres fases o etapas diferenciadas que se controlan independientemente (hay algunos hornos con 5 fases y se pueden controlar muchos más parámetros pero son mucho más caros). Las tres etapas mínimas son: - Fase de precalentamiento - Fase de mantenimiento o "mojado". - Fase de soldadura. El proceso total suele tardar unos 3 minutos. Cuando sale la tarjeta de la máquina pick&place entra al horno a la fase de precalentamiento. Aquí hay una temperatura de unos 130º para calentar el estaño y los componentes como en cualquier otra soldadura. Pasa a la fase de mantenimiento a una temperatura de 160º. Por útimo entra en la fase de soldadura que es donde está la cresta de temperatura a unos 280º a 300º. A esta temperatura se accede gradualmente, por supuesto. Y el tiempo en que la temperatura pasa de 275º es de unos 5 segundos porque sino se pueden abrasar los componentes y si estás menos tiempo las soldaduras no están garantizadas. En las tres fases, la temperatura alcanzada en muy importante porque si no hay un buen precalentamiento salen las soldaduras frías, si está poco tiempo puede que no se queme bien el flux y quede mancha y malos contactos, si el componente no está lo suficiente caliente cuando entra en la zona de soldadura se pueden producir cortocircuitos en los circuitos. Bueno hay que ajustar mucho el horno para que salga una tarjeta bien soldada.
Dicho esto, veo muy difícil que se pueda controlar un horno vulgar con una resistencia y conseguir la curva de temperatura necesaria para soldar bien una tarjeta pero se podría intentar. Si alguien está interesado en hacer sus pruebas, podría facilitarle una curva de temperatura real.
Lo que sí que hay son unas estaciones de reparación que han salido para montar a mano y reparar encapsulados BGA. Es un circulo en el se aisla el circuito BGA y si quieres algo más, supongo, y te crea la curva dentro de la campana para soldar el circuito. Pero es que los componentes BGA si no es así no hay manera de soldarlos a mano pero para placas enteras no tengo conocimiento de que exista un horno pequeño.
Yo te recomentdaría que para los prototipos los sueldes a mano y cuando lo tengas desarrollado lo mandes a una producción industrial.
Te agradecería me facilitases esas curvas de temperatura, quiero hacer pruebas, a ver si puedo controlar un pequeño horno (como el del articulo anterior), con un microcontrolador y un sensor de temperatura. Me resultaría muy cómodo poder soldar placas SMD completas, simplemente pegando los componentes, echándoles pasta de soldar y metiéndolas al horno, como si fuera un pollo con patatas.
Se pierde mucho tiempo, cuando trabajas con integrados de muchas patas, como algunos DSP y ciertos microcontroladores. La parte industrial ya la conozco, y cuando el prototipo está listo y probado, envio los ficheros de Protel, para que fabriquen las placas, y en algunos casos para que los ensamblen por completo.
En mi trabajo tenemos unas cuantas máquinas para hacer prototipos (fresadora-taladradora numérica, dispensador de pasta de soldar numérico, pick&place manual, y el citado horno), te puedo decir que las curvas de temperatura dependen de la pasta utilizada (y te las tiene que suministrar el fabricante), nuestro horno es de lámparas térmicas, y el control se hace pulsado, creo que te será bastante dificil mantener un control bueno de temperatura con una resistencia, principalmente debido a la inercia térmica de la misma..., ten en cuenta que la rampa de subida a alta temperatura es muy muy rápida.
Quizás utilizando ventilación forzada para disminuir la inercia puedes conseguir algo...
De todos modos el problema es que tienes que dispensar la pasta en cada pad, algo bastante tedioso y complicado sin un dispensador numérico..., sinceramente (y acorde con el precio que tienen todos estos equipos...), creo que para pequeñas series de prueba es mucho más cómodo el método de la "bolita" de estaño...
Un saludo,
-Jorge-
"KT88" escribió en el mensaje news:bg3rb3$ki8f0$ snipped-for-privacy@ID-107781.news.uni-berlin.de...
Supongo que te refieres a lámparas de infrarrojos. Podría conseguirlas para hacer pruebas.
Ya me imagino, que es imposible controlar la temperatura con precisión, empleando resistencias. Tambien había pensado en la ventilación forzada, con ventiladores, e incluso con celulas Peltier.
pad,
Bueno, lo que me preocupa es la soldadura de integrados SMD de muchas patillas, y según ví en el enlace que he puesto antes, aplican la pasta de soldar, NO patilla por patilla, sino una fila seguida de pasta de soldar que coge todas las patillas de cada parte del integrado. Imagino, que al aplicarle calor la pasta se funde y el flux que contiene impide que se cortocircuiten.
Los pasivos los soldaría con soldador, además el ahorro del taladrado en un prototipo tambien supone mucho tiempo. De todas formas, pienso, que se tardará menos tiempo poniendo pasta de soldar en cada pad de los SMD pasivos, que lo que se tarda de poner un pasivo tradicional (doblar patillas, ubicar, soldar y cortar).
Lo mejor es que veas la gráfica. ¿Cómo se puede adjuntar aquí un fichero para que sea visto? Tengo entendido que debe ser grupos 'bin'. O sino te envío por correo electrónico.
Te recuerdo que cada gráfica es caracterítica de cada pasta de estaño, como comentó Jorge. La gráfica puede ser orientativa pero para nada es la obligatoria. Me sigue pareciendo algo bastante difícil de ajustar y creo que perderás mucho tiempo ajustando el proceso.
Por lo menos me haré una idea, y ya consultaré datos de la pasta de soldar que tengo u otras.
Si la gráfica muestra las temperaturas y los tiempos, para una pasta concreta, no lo veo dificil, si consigo un sistema de calentamieto con poca inercia (tal vez lámparas de infrarrojos, ventilación forzada, Peltier...etc...etc..). Controlado todo por un microcontrolador y usando sensores de temperatura se puede controlar con precisión.
Se me ocurre que una célula Peltier, puede enfriar, pero tambien calentar, por la misma cara, tan solo invirtiendo la polaridad de la alimentación. De esta manera se frenaría con rapidez la elevación de la temperatura.
Lo de la célula Peltier podría estar interesante..., nosotros hemos hecho alguna pruebecilla con ellas (para refrigerar micros...), con unos disipadores sensorizados con LM35, un micro controlando, mediante un mosfet y PWM, la peltier, y con otro PWM la refrigeración forzada del lado caliente. Yo casi apostaría por esta solución, aunque después de ver lo que hace esta gente con un horno normal ya no se que decirte...
De todos modos imagino que los componentes sufriran a largo plazo las consecuencias de semejante recalentamiento...
que
Esto es inédito para mi... :-S Entonces para qué hemos gastado ese dineral en un dispensador numérico de gotas (y te puedo asegurar que va gota a gota...)??
un
Para los componentes pequeños está claro... (de hecho nosotros cada vez diseñamos más en SMD), pero para los grandes, el problema es la dificultad, no el tiempo (aunque viendo el artículo ese quizás sea más complicado con el dispensador que "a mano"... jeje ;) )
La duda que tengo ahora mismo, es que sensor de temperatura usar. El LM35 y derivados no pasan de 150ºC como máximo. He mirado en National y no encuentro otra cosa.
Bueno, yo supongo, que irá gota a gota, porque tiene en memoria las coordenadas de cada punto de soldadura, al igual que el taladrado númerico lo hace partiendo del fichero Gerber.
Por otra parte, aplicar pasta, solo en los puntos exactos de soldadura, tambien ahorrará material. Manualmente resulta más cómodo y rápido hacerlo de una pasada, pero por control númerico lo veo más lógico como comentas.
En cuanto disponga de un sensor que llegue a los 300ºC, haré unas pruebas, utilizando un viejo horno (de los pequeños). Primero probaré con las resistencias que lleva, para verificar la inercia en el calentamiento y en el enfriamiento, luego probaré a añadir ventilación forzada para frenar el calentamiento.
Si no resulta, probaré con lámparas de infrarrojos.
Saludos.
PD: deberían de fabricar y comercializar para los electrónicos el "Kit de la Srta Pepis"; osea, una impresora de PCB y un mini-horno para SMD, sería todo un éxito.
He estado mirando por Amidata, y he localizado unas NTC que llegan hasta los
450ºC.
Los termopares no los he usado nunca, pero veo que llegan a soportar temperaturas muy superiores, hasta los 1100ºC. ¿ en que se basan estos chismes ? ¿ generan un voltaje proporcional a la temperatura a la que están sometidos ?
Cierto, las uniones de termopar dan una salida en tension, proporcional a la temperatura del orden de unos pocos milivoltios y se pueden encontrar sondas desde -200ºC hasta +2300ºC.
-- Saludos:PLC La frase: Hay que trabajar ocho horas y dormir ocho horas, ¡ pero no las mismas ¡¡ "KT88" escribió en el mensaje news:bg8gr2$m1pq3$ snipped-for-privacy@ID-107781.news.uni-berlin.de...
He dejado la curva de temperatura en el grupo es.binarios.electrónica. Espero que se pueda distinguir bien. Un detalle importante es el gradiente de temperatura al inicio de la curva que no puede exceder de 2.5º/s porque se pueden romper los componentes.
También hay que tener en cuenta que la absorción de calor de una resistencia no es la misma que la de un circuito QFP con 200 patillas y hay que asegurarse de que el circuito coge por lo menos los 200 grados para garantizar la soldadura.
He visto que preguntabas por el funcionamiento de los termopares. Son dos varillas de metales diferentes y están soldados en un extremo. Este extremo soldado es el que detecta la temperatura y según la temperatura aparece una diferencia de potencial entre los extremos libres de las varillas.
Yo tampoco conozco la pasta que están echando en el enlace que pusiste. Nunca he usado este tipo de pasta ni tengo oído que exista.
Realmente no sé qué pensar de ese invento.
Lo de las células Peltier es interesante pero ¿serán capaces de llegar a
300º? No las conozco mucho.
Bueno, adelante y suerte con tus pruebas. Si consigues algo, lo comentas.
Un saludo.
"P. Goñi" escribió en el mensaje news:YfyVa.737764$ snipped-for-privacy@telenews.teleline.es...
OK, gracias, ya la he pillado. No se ve con mucha claridad la gráfica, pero me he ido a la página de KESTER, y me he encontrado allí todos los datasheet de sus productos, con las correspondientes gráficas, en PDF.
Pensaba más bien usarlas para enfriar, e invirtiendo la polaridad para ayudar al calentamiento. No se que temperatura máxima podrán alcanzar, pero recuerdo, en unas pruebas que hice hace bastante tiempo, que la cara caliente, si no se refrigeraba no se podía tocar con la mano.
Lo malo es que son caras, y precisan bastantes amperios, a menos que se pongan varias en serie y se conecten, a través de un diodo, directamente a la red eléctrica.
Una curiosidad qeu he leido en uno de los datasheet de KESTER, sobre los sistemas de soldadura recomendados para sus pastas de soldar: "is compatible with most reflow methods including IR, Convection,Vapor Phase,Conduction, Laser and Xenon Beam."
De estos me suenan; .- IR (supongo que se refiere a infrarrojos) .- convección: supongo que es con resistencias.
OK, gracias, ya la he pillado. No se ve con mucha claridad la gráfica, pero me he ido a la página de KESTER, y me he encontrado allí todos los datasheet de sus productos, con las correspondientes gráficas, en PDF.
Pensaba más bien usarlas para enfriar, e invirtiendo la polaridad para ayudar al calentamiento. No se que temperatura máxima podrán alcanzar, pero recuerdo, en unas pruebas que hice hace bastante tiempo, que la cara caliente, si no se refrigeraba no se podía tocar con la mano.
Lo malo es que son caras, y precisan bastantes amperios, a menos que se pongan varias en serie y se conecten, a través de un diodo, directamente a la red eléctrica.
Una curiosidad qeu he leido en uno de los datasheet de KESTER, sobre los sistemas de soldadura recomendados para sus pastas de soldar:
"is compatible with most reflow methods including IR, Convection,Vapor Phase,Conduction, Laser and Xenon Beam."
.- IR (supongo que se refiere a infrarrojos) .- convección: supongo que es con resistencias. .- Vapor phase (ni idea). .- Conducción (ni idea) .- Laser (lo imagino, pero no lo veo al alcance del aficionado, imagino un laser finisimo, que controlado por control númerico ataca cada punto de soldadura) .- Xenon beam; esto me recuerda a las lamparas que se usan en proyectores de cine, y para iluminación profesional.
OK, gracias, ya la he pillado. No se ve con mucha claridad la gráfica, pero me he ido a la página de KESTER, y me he encontrado allí todos los datasheet de sus productos, con las correspondientes gráficas, en PDF.
Pensaba más bien usarlas para enfriar, e invirtiendo la polaridad para ayudar al calentamiento. No se que temperatura máxima podrán alcanzar, pero recuerdo, en unas pruebas que hice hace bastante tiempo, que la cara caliente, si no se refrigeraba no se podía tocar con la mano.
Lo malo es que son caras, y precisan bastantes amperios, a menos que se pongan varias en serie y se conecten, a través de un diodo, directamente a la red eléctrica.
Una curiosidad qeu he leido en uno de los datasheet de KESTER, sobre los sistemas de soldadura recomendados para sus pastas de soldar:
"is compatible with most reflow methods including IR, Convection,Vapor Phase,Conduction, Laser and Xenon Beam."
.- IR (supongo que se refiere a infrarrojos) .- convección: supongo que es con resistencias. .- Vapor phase (ni idea). .- Conducción (ni idea) .- Laser (lo imagino, pero no lo veo al alcance del aficionado, imagino un laser finisimo, que controlado por control númerico ataca cada punto de soldadura) .- Xenon beam; esto me recuerda a las lamparas que se usan en proyectores de cine, y para iluminación profesional.
Los termopares dan una tensión proporcional a la diferencia de temperatura entre la unión fria y caliente, pero esta tension no es lineal y es un poco complicado su tratamiento para la conversión en grados, por ejemplo un termopar de platino-platino rodio al 13% (tipo R ) genera un milivoltio por cada 100 grados (no es exacto pero te puede servir de referencia) en fin un poco complicado si no dominas el tema, pudes utilizar una resistencia PT 100 u otro tipo similar (pt 1000, ni 1000)tampoco son lineales pero son precisas y mas sencillas de utilizar que los termopares
saludos
"PLC" escribió en el mensaje news:bg8j83$m2iut$ snipped-for-privacy@ID-113704.news.uni-berlin.de...
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