Wyścigi mikrokontrolerów - Page 2

Do you have a question? Post it now! No Registration Necessary

Translate This Thread From Polish to

Threaded View
Re: Wyścigi mikrokontrolerów
W dniu piątek, 23 sierpnia 2013 12:09:23 UTC+2 użytkownik Mario napisa
ł:

Quoted text here. Click to load it
Montaż  
Quoted text here. Click to load it
o  
Quoted text here. Click to load it
żce a potem  
Quoted text here. Click to load it

Grot z "mikro-falą" i w czasie potrzebnym na polutowanie DIP40 - QFP208 b
ez problemu zrobione (większych nie lutowałem, choć widziałem "sto  
lat temu" w pracy jak zręcznie gościu QFP240 obrabiał porządnym "Pa
ckiem"; gdyby np było to PGA o zbliżonej liczbie wyprowadzeń to pewni
e by pół dnia siedział, a tak chwila i gotowe).

Ach tak... zapomniałem - do transformatorówki nie ma takich grotów :P

Pzdr,
K.B.

Odp: Wyścigi mikrokontrolerów
Quoted text here. Click to load it
To jest jakieś nieporozumienie.
Rynek?
O popycie  decyduje klient.
Liczy się dla niego niezawodność, cena, walory estetyczne.
Być może liczy się dla kogoś czy w środku jest DIP czy BGA.
I ja i Ty jesteśmy w tej grupie. Stanowi ona na moje oko ok. 0,1%
społeczności.
Cała reszta nie ma zielonego pojęcia o stosowanych technologiach.
Te pozostałe 0,1% kłóci się na temat ewidentnych wad jednej technologii,
i decyduje czy inna technologia jest już za stara, aby ją stosować.

Jeżeli pozwolimy klientom, którzy mają do nas zaufanie, decydować o
wyborze technologii jaką mamy stosować, aby ich urządzenia były niezawodne,
to dopiero wytworzymy rynek.
On już nawet jest. Nazywa się masówka, szmelc, gadżet.

Klient z pewnością nie chce udać się do serwisu, w celu zrobienia
reballingu.
I jeżeli jest technologia, która ogranicza klientowi niepotrzebny wydatek -
trzeba ją stosować.
I posługa bycia inżynierem zobowiązuje do tego, aby lepszą technologię
wybrać.

Quoted text here. Click to load it
On ich nie stosuje.
Co za problem zastosować podstawkę jak komputerze PC do BGA?

Quoted text here. Click to load it
Taki sam poziom łatwości. Ja wylutowuję DIP lutownicą z nasadką do DIPów.
a SMD Hot-airem.
W przeciwieństwie do BGA, gdzie PONOWNY montaż jest:
a) porażką
b) najczęściej konieczny ze względu na uszkodzenie połączenia (kulki), a nie
układu
c) nie dajacy gwarancji na poprawne dalsze połaczenie
d) nie ma możliwości przetestowania jakości połączenia wizualnie, ani
rentgenem,
ani w żaden inny znany elektronikowi sposób, który mógłby w roku 2013 użyć.


Quoted text here. Click to load it

No to już kompletnie wszystko pomieszałeś.
a)DIP OK, bo wszystko łatwe: montaż , demontaż, testowanie, podłączanie sądy
oscyloskopu,
jedną reką, bez precyzyjnego celowania i lutowania testpointów.
Podstawki są elementem standardowym, tańszym od elementu, ogólnie dostępnym
i zastosowanie ich nie zmienia w niczym koncepcji płytki PCB.
Solidność połączeń, identyczna cena (może jakieś +/ a nawet często- 1zł)
Wada: wielu elektroników obawia się, że nie zmieści się np. do tableta 7'',
lub komórki, która nie jest przeznaczona dla babci i dziecka,
bo musi być wielkości teczki lub objętości pudełka zapałek,
gdzie wiadomym jest, że DIP40 będzie wystawał :-).
b) SO, LQFP - o.k., ale nie na płytce w laboratorium. Pomiary są trudne,
wymontowanie konieczne przez lutowanie i duża możliwość uszkodzenia płytki.
Podstawki zajmuja dużo większą powierzchnie niż obudowa układu.
Podstawki są droższe od samego elementu i trudno dostępne.
c) QFN też porażka.
 zaleta: można częściowo skontrolować jakość lutowania,
gdyż pady są tylko po obwodzie.
Brak elementów sprężystych pochłaniających naprężenia termiczne.
Trzeba uważać na termal pad, aby pod spodem nie było żadnego sygnału
niezabezpieczonego
soldermaską. W przypadku zwarcia - brak możliwości sprawdzenia/naprawy.
Zresztą ten ostatni wniosek, wynika wprost z problemów kolegi proszących tu
o pomoc.
d) BGA - wszystkie wyżej wymienione błędy.
Liczba proszących tu o pomoc dużo większa.
Zaleta: ma xxx wyprowadzeń.

Quoted text here. Click to load it
Choć tutaj się zgadzamy:-)
S.


Re: Odp: Wyścigi mikrokontrolerów
ote:


Quoted text here. Click to load it
B1%czanie  =

Quoted text here. Click to load it
e  =

Quoted text here. Click to load it
wet czEA%sto- 1zB3%)
Quoted text here. Click to load it
do tableta  =

Quoted text here. Click to load it
,

WyobraBC% sobie, BF%e profesjonalny sprzEA%t teBF% musi byE6% czasami ma=
B3%y albo  =

gEA%sto upakowany (tak tak, elektronika profesjonalna to trochEA% wiEA%c=
ej niBF%  =

Ci siEA% wydaje). W branBF%y w ktF3%rej pracuje (projekty kart T&M), prz=
y  =

setkach kanaB3%F3w pomiarowych w systemie, liczy siEA% koszt pojedyncze=
go  =

kanaB3%u. A jeB6%li trzeba wiEA%cej krat VXI/PXI, wiEA%cej rackF3%w, wiEA%
cej obudF3%w,  =

zasilaczy, to stosunek koszt/kanaB3% roB6%nie dramatycznie przy spadku  =

gEA%stoB6%ci upakowania i klienci idB1% gdzie indziej.
A poza tym, to jak sobie wyobraBF%asz np. chip PCI Express w obudowie DI=
P?  =

Nie ma szans na zapewnienie signal integrity (brak kontroli impedancji, =
 =

duBF%a indukcyjnoB6%E6 doprowadzeF1% i tego typu podobne problemy).


Quoted text here. Click to load it
rudne,
zenia  =

Quoted text here. Click to load it

Ja ani moi koledzy nie mamy z tym problemu.

Quoted text here. Click to load it
du.
rmiczne.
ygnaB3%u
Quoted text here. Click to load it
aprawy.
zB1%cych  =

Quoted text here. Click to load it

Ale o ile lepsze wB3%aB6%ciwoB6%ci termiczne niBF% DIPa? Poza tym dziwny=
m zbiegiem  =

okolicznoB6%ci sporo ukB3%adF3%w RF jest w tego typu obudowach, tak BF%e=
 pewnie  =

coB6% wiEA%cej jest na rzeczy (sB1% ukB3%ady RF w obudowach DIP?)

Quoted text here. Click to load it

Co siEA% bardzo czEA%sto przydaje (FGG900 bywaB3%o za maB3%e i trzeba by=
B3%o dwa  =

FPGA dawaE6% na pB3%ytEA%). Dodatkowo moBF%liwoB6%E6 implementacji bard=
zo szybkich  =

interfejsF3%w (duBF%y postEA%p jeB6%li chodzi o signal integrity w stosu=
nku do  =

ukB3%adF3%w DIP czy nawet SOIC).

-- =

Pozdrawiam
RobertP.

Re: Odp: Wyścigi mikrokontrolerów
Quoted text here. Click to load it

Podejrzewam że on używa technologii z ubiegłego wieku bo sygnały
z jakimi operuje też pochodzą z tamtych czasów - używa DIL40 bo
ma jeden mikrokontroler sterujący wyświetlaczem i klawiaturą...
Szybkozmienne sygnały ma tylko wewnątrz kostki i myśli że wszyscy tak mają.

Quoted text here. Click to load it

Płytkę uszkadza wysoka/niekontrolowana temperatura...
Wszystkie hot-airy itp.
A można stosować niskotopliwy lut i płytka nie ulega zniszczeniu.

Quoted text here. Click to load it

Tak, w Radmorze z lat 80-tych... :-)
Bez urazy, ale on nie doceni nowych układów Stratixa od Altery
w obudowach BGA bo to nie jego zakresy częstotliwości...  


Re: Wyścigi mikrokontrolerów
W dniu 2013-08-23 14:19, Sylwester Łazar pisze:
Quoted text here. Click to load it

No i urządzenia robione w  technologii SMD są tańsze,. mniejsze i  
bardziej niezawodne.

Quoted text here. Click to load it

Szmelcem i gadżetem są według ciebie sterowniki PLC i falowniki? Zajrzyj  
do nich do środka. Raczej nie znajdziesz tam procków w DIL40.

Quoted text here. Click to load it

Psujące się konsole PS to jest maleńki fragment rynku. Miałem wiele  
urządzeń z układami BGA. Nie zdarzyło mi się żebym dawał coś do reballingu.

Quoted text here. Click to load it

Która to technologia oferuje wydajne czipy graficzne nie BGA?

Quoted text here. Click to load it

Wybrano. DIL umarł.

Quoted text here. Click to load it

Podstawka podraża i z reguły jest bardziej niepewna niż lutowanie.

Quoted text here. Click to load it

Ale reballing jest robiony w sytuacji gdy padło lutowanie a układ jest  
sprawny. IMHO zdąża się to najczęściej gdy projektant źle zaprojektował  
urządzenie i ma nadmierny wzrost temperatury.
Ja pisałem o wymianach związanych z np uszkodzeniem elementu. W tej  
sytuacji nie dochodzi bawienie się w reballing tylko kłądzie się nowy  
układ, Tak samo jak przy DIL czy LQFP czy QFN.

Quoted text here. Click to load it

No tak to główny argument. DIL jest dobre bo półślepy serwisant trafi  
sondą oscyloskopu w pina :)

Quoted text here. Click to load it

Podstawki są zawodne.

Quoted text here. Click to load it

Nie wiem co projektujesz, ale dla mnie ma znaczenie, że moje płytki  
zamiast 100*160 mają rozmiar 56*100 mm. DLa klienta też jest istotne że  
zamiast kasety (Euro)  220*1450*260 ma kasetę 100*88*120. ŁAtwiej mu  
zmieścić w szafie.

Quoted text here. Click to load it

Mam inne zdanie mimo pogarszającego się z wiekiem wzroku. Bez sensu jest  
robić prototyp na Dil40 (54*15mm) a potem zrobić płytkę  do produkcji na  
QFN (7*7mm).

Quoted text here. Click to load it

Ale są małe rozmiary wiec naprężenia nie są duże. Jakoś projektanci  
sprzętu profesjonalnego nie obawiają się przedstawionych przez ciebie  
zagrożeń. Przynajmniej nie na tyle, zeby zostać w THT.

Quoted text here. Click to load it

Nie słyszałem żeby pod termalpadem ktoś puszczał sygnały. Kolega miał  
problemy w BGA z pinem pozostawionym bez podłąćzenia. Gdyby zamiast tego  
układu w BGA miał go w np PLCC czy w DIP to pewnie rozmiary układu  
scalonego byłyby rzędu 300 mm. Może mógłby chodzić na zegarze 4 MHz.  
Zapewne nie byłby to układ o takich parametrach jak ten który próbował  
wdrażać.

Quoted text here. Click to load it

Kto prosi o pomoc? Amatorzy lub serwisanci nie wyposażeni w technologię  
do BGA. Trudno niech się trzymają z dala od technologi wymagającej  
zaplecza. Ale to nie znaczy ze powinni zajmować się wyłącznie THT i DIL.  
DIL jest trupem. TAkie pomysły jak ten LPC są aby przyciągnąć ludzi  
majacych uprzedzenie do SMD anbhy wybrali NXP. Jak zyskają doświadczenie  
i będą chcieli zrobić coś większego to i tak muszą wejść w LQFP lub QFN.

Quoted text here. Click to load it

Nie wykazałeś, że w DIP jest lepszy od wersji w SO, QFP czy TQFN, bo  
znalazłeś sobie chochoła w postaci BGA i z nim głównie walczyłeś.  
Wykazałeś, że chcąc ograniczać się  do DIP masz do wyboru 4 z wielu  
modeli dsPIC. Wolisz układ z 30 IO, 24kB ROM, 1 KB RAM niż np. 60 IO,  
144 kB ROM, i 8 kB RAM.



--  
pozdrawiam
MD

Odp: Wyścigi mikrokontrolerów
Quoted text here. Click to load it
Zaglądam tam od 15 lat i regularnie naprawiam.
Wiem co tam jest i jakie są błędy.
Dzielę się tą wiedzą. Słowo "raczej" dobrze o Tobie świadczy,
gdyż próbujesz się nim podpierać, nie znając rzeczywistości.
Przypadkiem trafiłeś w sedno tematu.
Właśnie w sterownikach i falownikach możesz spotkać
DIP, inaczej DIL, SOxX, PLCC.
Jeszcze się nie spotkałem z elementem wykonawczym np. 15kW, gdzie na PCB
jest chip w obudowie BGA.
Widziałem już niejedną kartę graficzną 0,1kW z przylutowanym BGA.
Na komputerach, których większość oponentów pisze te słowa,
mają procesory w obudowie BGA, ale na podstawce umieszczonej na płycie
głównej.
Jedyne poprawne mocowanie tych elementów.
Ich płyty natomiast zepsują się z zupełnie innego powodu niż połączenie
procesora z płytą.
W tych samych komputerach, montuje się chip'y graficzne z coraz bardziej
finezyjnym chłodzeniem,
nie zdając sobie sprawy z tego, że przecież różnica między procesorem
graficznym, a procesorem głównym nie wynika z tego, że jeden ma wentylator,
a drugi nie ma.
Różnica polega na montażu.
W karcie graficznej obudowy układów scalonych typu BGA są mocowane poprzez
lutowanie,
a na płycie głównej umieszczone są w sprężystych podstawkach.
Mimo, że jestem gorącym przeciwnikiem jakichkolwiek niepotrzebnych styków,
akurat przy BGA uważam podstawki, za konieczne, ze względu na ich właściwość
niwelowania wpływu rozszerzalności termicznej na uszkodzenie styku.
Tutaj, ze względu na fakt, że styki w obudowie BGA są regularnie "drapane"
przez wyprowadzenia podstawki, poprawiając paradoksalnie jakość połączenia.

Quoted text here. Click to load it
reballingu.
Czyli zauważasz problem, ale cieszysz się, że Cię ominął,
bądź nie potrafisz/nie chcesz go zdiagnozować.
Więc zapytam inaczej:
Ile miałeś już telefonów komórkowych od roku 1998,
które wymieniłeś ze względu na ich uszkodzenie?
Drugie pytanie brzmi:
Ile miałeś aparatów stacjonarnych, które wymieniłeś w tym samym czasie,na
swoim biurku,
ze względu na uszkodzenie?
U mnie to odpowiednio 3 i 0.
A muszę dodać, że nie jestem zwolenikiem komórek i używam ich nader rzadko.

Quoted text here. Click to load it
wydatek -
Quoted text here. Click to load it
Choćby PGA. (zdaje się: Pin Grade Array)
Problem nie leży w tym, że dany chip nie jest dostępny w danej obudowie.
Problem jest taki, że producent tego nie oferuje, bo nie zgłaszacie im tego
postulatu.

Quoted text here. Click to load it
Uważaj, bo eutanazja też została wybrana. Nawet blisko, bo niecałe 1000km od
Ciebie.
Szykuj się. Oni już wybrali. Jesteś stary, więc bezwartościowy.
Zgadzasz się z tą opinią?

Quoted text here. Click to load it
z
Połowiczne bzdury. W szczególności do BGA.
Odpowiedz:
W jakiej obudowie jest główny procesor w Twoim komputerze?
Ma podstawkę?
Po co, skoro to podraża cenę Twojego komputera?

Quoted text here. Click to load it
Bzdura.
Grzeje się element, który kupujesz od producenta i nie masz żadnego wpływu
na jego grzanie. Możesz tylko chłodzić i zmniejszyć częstotliwość do 10MHz.

No to zaprojektuj urządzenie, w taki sposób, że żadna z Twoich 900 kulek,
(które  po zalutowaniu. de facto stają się plackami o grubości 0,1mm).
Nie ulegnie ścięciu.
Oczywiście da się to zrobić.
Beż żadnych dodatkowych elementów: na Antarktydzie,
a z lodówką na grzbiecie, to nawet w Europie.
Jednak tutaj: podstawka pod BGA wyjdzie taniej i jest trochę mniejsza od
lodówki.

Quoted text here. Click to load it
Dokładnie tak.
Nie mówimy tu o uszkodzeniach elementów.
Jednak powiedz mi jak to zdiagnozujesz w BGA, że akurat element jest
uszkodzony,
a nie pad w drugim, trzecim czy czwartym rzędzie od brzegu?
Właśnie tutaj jest problem.
W DIP przyłożysz sobie końcówkę sondy (przepraszam, że wcześniej popełniłem
kardynalny błąd pisowni) wprost do pinu z pominięciem lutowania.
Ja tak zdiagnozowałem wielokrotnie uszkodzenie połączenia lub ścieżki.
Spróbuj to zrobić w BGA.
Ostatnio ktoś chciał się dowiercić od góry lub od dołu.
Takie oto masz możliwości.

Quoted text here. Click to load it
Nie obrażam Cię, choć pokusa jest taka, aby napisać inne słowa niż te
poniżej:
Pokaż mi człowieka o sokolim wzroku, który trafi w przylutowanego pada BGA
sondą oscyloskopu.
Ba...  niech trafi nawet i wiertarką dentystyczną.

Quoted text here. Click to load it
Tak, bo to styk.
Niemniej jednak te do BGA są tu koniecznością - patrz wyżej.
Dla DIP masz generalnie dwa rodzaje:
a) okrągłe - dobre.
b) blaszkowe - zgroza
Różnica między nimi jest taka, jak przy zasadach BHP co do trzymania
przewodu.
a) Jeżeli zaciśniesz rękę na uszkodzonym przewodzie - prąd skutecznie Cię
zabije.
b) Jeżeli grzbietem ręki dotkniesz przewodu - masz szansę przeżyć,
a w takich blaszkowych podstawkach - urządzenie ma szansę działać.

Quoted text here. Click to load it
Największy realny DIP spotykany dzisiaj ma długość 52x17mm (z padami)
Inne są krótsze. Najmniejsza komórka ma długość 100mm i szerokość 35mm.
Zmieści się bez problemu tam, tylko po co?
Co dopiero na Twoim lotnisku 56x100mm.
Nie zapominaj, że pod DIP zmieścisz jeszcze wiele elementów SMD,
a jak w podstawce to nawet transformator.

Quoted text here. Click to load it
Wydaje mi się, że mylisz model z prototypem.
Jest model i jest prototyp.
Prototyp musi być taki sam jak model seryjnie produkowany.
Modeli może być kilka wersji.
I jeżeli może być DIP, czy SO w modelu, bo zmieści się na Twoim lotnisku,
to zapytam inaczej:
dlaczego zmieniać projekt płytki, poświęcać dodatkowy czas, aby użyć gorszej
technologii?

Quoted text here. Click to load it
Bzdura. Siły wynikają nie tylko z wielkości elementu, a ze sprężystości
elementów łączących.
Im mniejsza sprężystość tym większe siły.

Quoted text here. Click to load it
Używając Twoich określeń: Bo są półślepi.
To, że ktoś czegoś nie zauważył świadczy tylko o tym, że tego nie widzi.
Jeżeli 67 letni tokarz nie zauważy zadzioru na obrabianym detalu,
to nie oznacza, że go nie ma.
A po uchwaleniu w zeszłym roku: pracy do śmierci, takie zjawiska mogą się
zdarzać.

Jeżeli 67 letni elektronik, nie zauważa skutków rozszerzalności termicznej
materiału,
nic w tym zdrożnego, bo to są setne części milimetra.
Problem następuje wtedy, gdy nie zna praw fizyki.

Quoted text here. Click to load it
To był jego drugi problem z tą płytą PCB.
Nie chciałbym być w jego skórze, jeśli się okaże, że do tego dojdą
wibracje np. od pojazdu szynowego, na którym urządzenie będzie używane w
cyklu: 24/7/365

Quoted text here. Click to load it
Mogłoby się tak zdarzyć.
Jednak zaprojektowałem około 60 płytek PCB z DIPami,
i jakieś drugie tyle z obudowami TQFP,SO,PLCC bez DIP.
Nigdy z BGA, ani QFN, bo widzę skutki.
Jednak płytę PCB formatu nieco mniejszego niż A4 zaprojektowałem 2x w życiu.
Jedną w 1990 i tam było dwadzieścia kilka układów DIP16/14 TTL.
Druga w 2003 i tam były elementy so, PLCC (w podstawce),
chyba  żadnego DIPa, bo byłem wtedy takim samym fanatykiem jak i Ty.
Dzisiaj zaprojektowałbym taką płytę, ale tylko do tableta,
bo nie lubię, (jako półślepiec oczywiście) ekranów mniejszych niż 15'' :-)

Quoted text here. Click to load it
To zapewne, to też dobrze o Tobie świadczy.
Jednak to tylko Twoje przypuszczenia. Nie sądzę, żeby nie potrafił.
On po prostu nie chce.

Quoted text here. Click to load it
A jakaż to technologia kosmiczna?

Quoted text here. Click to load it
Już wiele razy podawałem QFP jako alternatywę.
To jest dobra obudowa.
Jednak kilka osób, _błędnie_ wciska mi swoje myśli, że ja nie lubię SMD.
Nie wiem, czy przyczyną jest to, że nie czytają dokładnie, czy pasuje im
taka teza,
że jak ktoś nie lubi BGA to też nie lubi LQFP.
Jeśli ktoś nie lubi DIP, to nie lubi SMD.
Mówimy o obudowach bez względu na technologię.
THM czy SMD to inny podział.
Ale czy rzeczywiście? SMD nie ma dziur?
Ma dokładnie takie same, tylko, że nic w nie nie wkłada.
I to jest właśnie tragedia. Ale to temat na inny wątek.
Problem może być taki, że nie widzisz różnic w ramach jednej technologii
SMD.
Ja nie chwalę obudów DIP, dlatego, że są są lepsze od SMD.
Uważam, że BGA są gorsze nie tylko od DIP, ale też QFP, PGA.
To wszystko.

Quoted text here. Click to load it
Patrz wyżej.

Quoted text here. Click to load it
Bo TQFP ma różne wyprowadzenia: 0,5mm 0,6mm, 0,8mm, 1mm itp.
Jak mam możliwość to wybieram największy rozstaw.
I jeśli użyję DIP, to mogę sobie zablokowany procesor wyrzucić z podstawki i
włożyć w 1 minucie bez użycia lutownicy i dalej zagłębić się w programowanie
w ASM z prędkościami,
których raczej, zapewne, być może nigdy nie osiągniesz pisząc w C na ten sam
sprzęt w tym samym czasie.

--
-- .
pozdrawiam
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Wyścigi mikrokontrolerów
W dniu 2013-08-25 15:24, Sylwester Łazar pisze:
Quoted text here. Click to load it

Czy  to znaczy ze tam są czipy w DIP? Powtarzam jeszcze raz, że ściągasz  
dyskusję na BGA a stawiałęś tezę, że wszystkie SDM ( w tym także  
SO,QFP,QFN) są złem. JA zaglądam do sterownikó czy falowników i znajduję  
wyłącznie układy SMD, poza wyjątkami w postaci elektrolitów, dławików,  
czy elementów mocy.

Quoted text here. Click to load it

Zapominasz dodać, że w większości przypadków od lat procesor był  
mocowany w podstawce. Bo zazwyczaj jest wymienny. Masz mocną płytę i  
często może ona akceptować procki wyprodukowane za rok czy dwa.
Ale niektóre tańsze płyt typu ALL In One, płyty ITX miały i nadal mają  
procki lutowane. A poza tym piszesz o procesorach. A co z mostkami? Nie  
są na podstawkach, a są BGA.

Quoted text here. Click to load it

Bo do tej płyty klient dobiera sobie procesor taki na jaki go stać.

Quoted text here. Click to load it

Wszystkie wymieniłem z powodu ich starości, a zatem słabości. Główne  
uszkodzenia to awarie gniazda komunikacyjnego, słuchawkowego, niepewne  
działające przyciski, porysowana szybka. w komórce syna  poleciał  
touchpanel. Podobnie w komórce żony. No jeden Sagem spadł mi na beton z  
suwnicy.

Quoted text here. Click to load it

Poleciał jeden z sekretarką i ze dwie stacje od bezprzewodowych. W  
układach zasilaczy.

Quoted text here. Click to load it

A ja dość często. No fakt żaden stacjonarny nie wypadł mi z kieszeni gdy  
byłem 10 metrów nad ziemią. To niewątpliwa wyższość telefonów stacjonarnych.

Quoted text here. Click to load it

Ale jakoś nie jest stosowana. PGA była stosowana do procków w  
podstawkach. Została zamieniona na BGA do stosowania w podstawkach. Bo  
tańsza. Nie trzeba robić układów graficznych PGA aby je wstawiać w  
podstawki. Można BGA. Ale jakoś nikt nie robi kart graficznych z  
podstawkami pod procki graficzne.

Quoted text here. Click to load it

Kto my? My nie produkujemy zazwyczaj kart graficznych
Quoted text here. Click to load it

A to jest argument za czym? Eutanazję robi się na życzenie osoby  
zainteresowanej, a nie uśmierca się ludzi na podstawie czyjejś  
arbitralnej decyzji.

Quoted text here. Click to load it

Po co od lat sprzedawane są płyty z procesorem na podstawce skoro są też  
sprzedawane płyty (tańsze) z procesorem lutowanym? Po to żeby ludzie  
mogli sobie wybrać odpowiedni procek, a potem ewentualnie zmienić go na  
nowszy. A odpowiedz czemu na tej płycie z podstawką pod procka, chipsety  
(BGA) są lutowane.
Quoted text here. Click to load it

Czyli jeśli nie ma odpowiedniego chłodzenia to znaczy, że urządzenie  
zostało źle zaprojektowane.

Quoted text here. Click to load it

Zdaje się, że jednak taniej jest zrobić bez podstawki. Przynajmniej  
licząc koszt wymiany urządzeń w okresie gwarancyjnym.

Quoted text here. Click to load it

Usterka połączenia BGA najczęściej jest objawia się przy dociskaniu  
układu, odkształcaniu płytki. Ja stosuję najczęściej układy w cenie  
kilkudziesięciu zł no maksymalnie do 150. Gdybym zdecydował się na BGA  
to po prostu pewnie kładłbym nowy i nie bawił się w reballing.

Quoted text here. Click to load it

Tak jak pisałem jest wiele innych rodzajów obudów SMD, nie mających tych  
wad. Stosuję SO, LQFP, VQFN i nie widzę żeby miały jakieś wady w  
porównaniu do DIL, a widzę wiele zalet. Podejrzewam, że gdybym  
zdecydował się na stosowanie BGA to powierzyłbym montaż elementów SMD  
firmie i oczekiwałbym od nich, żeby naprawiali te płytki, w których jest  
złe połączenie.

Quoted text here. Click to load it

Nie widzę w tym obrazy. Sam jestem, po 50 i muszę już nosić +2,5 do  
czytania. Do pracy z smd używam albo mocniejszych okularów albo dużej  
lupy. Nie widzę jednak powodu żeby zostać przy DIL i bawić się dwoma czy  
trzema typami ARMów dostępnych w dilu i mających całe 2 czy 4 kb RAMu.


Quoted text here. Click to load it

Znowu ten BGA :)

Quoted text here. Click to load it

W chipsetach płyt głównych :)

Quoted text here. Click to load it

Dziękuję za info. Przez lata stosowałem podstawki precyzyjne.

Quoted text here. Click to load it

Czyli DIP 40. Aktualnie używam układów w LQFP100 i zamierzam przejść na  
LQFP144. To mogę lutować sam w swoim warsztacie.

Quoted text here. Click to load it

Tylko, że w DIP nie ma takich układów jakie mi potrzebne. Poza tym w  
procku wykorzystuje ponad 90 pinów ze 100. W połączonym z min FPGA  
używam około 50. Dochodzą jeszcze  2 układy VQFN 44. Nawet jakby procek  
i FPGA miały więcej nóżek (gęstszy raster) to i tak mi się wszystko nie  
zmieści. Poza tym jestem inżynierem i stosuję w swoich produktach te  
urządzenia które mam dostępne na rynku. Nie jestem filozofem  
wymyślającym jak powinien wyglądać idealny rynek podzespołów w elektronice.

Quoted text here. Click to load it

Większość układów które stosuję nie ma swoich odpowiedników w DIP. Nie  
wiem po co na warsztat miałbym brać układy w DIP i się męczy z projektem  
zbudowanym z dużej liczby różnych dziwacznych archaicznych ukłądów.

Quoted text here. Click to load it

No i dla małych odkształceń wystarczą małe sprężystości.

Quoted text here. Click to load it

Konkretnie to o co ci chodzi, bo ja się nie spotkałem z sytuacjami żeby  
odkształcenia mechaniczne uszkadzały mi połączenia.

Quoted text here. Click to load it

Wydaje mi się że fanatykiem jest raczej ten który próbyuje stosować DIP  
mimo ze praktycznie nie istnieje w nowych podzespołach.

Quoted text here. Click to load it

QFP jet niestety wypierane przez QFN. Jest tańsze i układy są częsciej  
dostępne w tej obudowie.



--  
pozdrawiam
MD

Odp: Wyścigi mikrokontrolerów
Quoted text here. Click to load it
Chyba żartujesz.
To o czym piszesz to jest nagłaśniane.
Cel jest inny.

Quoted text here. Click to load it
I tu tylko niestety się zgadzam.
S.


Re: Odp: Wyścigi mikrokontrolerów
On 8/23/2013 2:19 PM, Sylwester Łazar wrote:
Quoted text here. Click to load it
Czyli rynek.

To zrob komorke na DIPach albo jescze lepiej tranzystorach lub nawet  
lampach i sprawdz jak zareaguje rynke :-D :-D :-D.


Pozdrawiam

Marek

BTW: Moze Cie oswiece: uzyta technologia implikuje pewne wlasnosci,
jak chociazby wielkosc obudowy.



Re: Odp: Wyścigi mikrokontrolerów
On 8/23/2013 10:27 AM, Sylwester Łazar wrote:
Quoted text here. Click to load it
Wybacz ale tez odnioslem takie wrazenie.

Quoted text here. Click to load it
j.w.



Pozdrawiam

Marek


Re: Wyścigi mikrokontrolerów
On Thu, 22 Aug 2013 21:28:19 +0200, sundayman  
Quoted text here. Click to load it
8) w  
Quoted text here. Click to load it
przysyłali  
Quoted text here. Click to load it
RS232.
zrobiłem

Tu mnie zaciekawiles. Nie wierzę, żeby ten  konkurencyjny sterownik z  
samego założenia miał być aktualizowany - stąd brak interfejsu do  
aktualizacji. Może był o wiele tańszy przez to niż  Twój?

--  
Marek

Re: Wyścigi mikrokontrolerów

Quoted text here. Click to load it

Pudło. Tańszy jest mój, i to mimo to, że konkurencyjny wygląda jak  
zrobiony 30 lat temu - gałki, i wyświetlacz LED.

Mój ma graficzny LCD , menu, w którym użytkownik może sobie ładnie  
wszytko obejrzeć i poustawiać, itp.

A klientem jest firma Niemiecka, więc - nie są lamerzy, którzy nie  
wiedzą co robią.


Re: Wyścigi mikrokontrolerów
On Fri, 23 Aug 2013 22:49:16 +0200, sundayman  
Quoted text here. Click to load it

Pisząc "Tańszy" miałem na myśli koszty produkcji. No przecież z  
jakiegoś powodu (celowo) tamten nie ma możliwości aktualizacji...

--  
Marek

Re: Wyścigi mikrokontrolerów

Quoted text here. Click to load it

Ależ ma - przez wymianę chipa :)
No po prostu jest między nimi przepaść technologiczna i tyle.

Oczywiście jest nieco tańszy, bo skoro nie ma wyświetlacza LCD, atmegę8  
zamiasta atmegi128, zasilanie na 7812 zamiast przetwornicy DC/DC , to  
musi być nieco tańszy. No ale finalnie klienta kosztował drożej, a  
ponieważ w dodatku jest gorszy - no to nad czym się tu było zastanawiać ?

I to nie chodzi o to, że to czy tamto ładnie wygląda w opisie, tylko o  
to, że moje urządzenie działa w warunkach, w których tamto już niestety  
szlag trafia (choćby z powodu zakresu dopuszczalnych napięć zasilających).

Dlaczego konkurencja robi takie badziewie ? Nie wiem, ale spodziewam  
się, że pewnie wcześniej czy później zaczną kopiować moje (i dlatego mam  
w urządzeniu rejestrację daty i czasu otworzenia obudowy i parę innych  
zabezpieczeń, ale oczywiście przecież wszystko da się obejść).



Re: Wyścigi mikrokontrolerów
Użytkownik sundayman napisał:
[..]
Quoted text here. Click to load it

Mogę Ci powiedzieć dlaczego, w 90% przypadków ich rozwiązanie będzie  
skuteczne, pozostałym 10% zwróci się kasę :)

--  
AlexY
http://nadzieja.pl/inne/spam.html
We've slightly trimmed the long signature. Click to see the full one.
Re: Wyścigi mikrokontrolerów
Quoted text here. Click to load it
krację,
Quoted text here. Click to load it

Z jednej strony jest sentyment bo czesc dziala do dzis, z drgiej strony spr
zet byl drogi. Byl bardzo duzy odpad w fabrykach, dzis nie do przyjecia. Kt
o dzis podsaje sprzet wibracjom? NASA i wojsko:) Problemy z dostawa element
ow. No i czas od projektu do wprowadzenia na rynek, dzis a 50 lat temu to d
wie rozne sprawy. Nie wiem na ile to prawda, slyszalem ze w rosyjskich tran
zystorach bylo tyle zlota, ze jego rynkowa wartosc byla wieksza niz wartosc
 elementu w sklepie.

Re: Wyścigi mikrokontro lerów
On Thu, 22 Aug 2013 15:10:37 -0700 (PDT), snipped-for-privacy@gmail.com wrote:

Quoted text here. Click to load it

Nie. Nieprawda. Urban legend

A.L.

Re: Wyścigi mikrokontrolerów
W dniu 2013-08-23 04:50, A.L. pisze:
Quoted text here. Click to load it


Zapewne w pewnym momencie wartość rynkowa takich tranzystorów (jako  
tranzystorów) nie była już zbyt duża. W porównaniu do nowszych -  
zawierających mało złota.

--  
pozdrawiam
MD

Re: Wyścigi mikrokontrolerów
W dniu 2013-08-23 00:10, snipped-for-privacy@gmail.com pisze:

Quoted text here. Click to load it

mylisz się. Motoryzacja i przemysł też.

--  
Pozdr.
Michał


Re: Wyścigi mikrokontrolerów
Quoted text here. Click to load it
szyscy są  
Quoted text here. Click to load it

Producent jest ukierunkowany na masowke i na to co sprzeda, a nie na twoje  
widzimisie ktore uzyjesz trzy razy do roku. Robisz cos konkretnego czy tylk
o gledzisz?

Site Timeline