Wy?cigi mikrokontrolerów

W dniu 2013-08-20 19:22, pytajacy pisze:

A oprócz tego w SSOP.

Może po prostu jedna z wielu dróg?

Nie.

Tak. Wreszcie normalnosc. Liniowa przestrzen adresowa adresowalna pojedynczym rejestrem ulatwia pisanie kodu nie tylko w jezykach wysokiego poziomu. A procedury inicjalizujace HW w ROMie sa tez bardzo wygodne.

Pozdrawiam

Marek

W dniu wtorek, 20 sierpnia 2013 19:22:53 UTC+2 użytkownik pytajacy napisał:

O! Mi sie podoba. Bo nie kazdy ma mozliwosc lutowania smd i takich okropnie malutkich wyprowadzeń.

Nie przesadzajmy...

może w końcu wpadną na pomysł, żeby wydać ARMa w dipie, nie wszyscy są idiotami, żeby używać tych powalonych mikro obudów...

Ale to ma 8 nozek - co na tym zrobic, zeby wymagalo ambitnego kodu ? (ha ha, na 4KB :-)

Choc prawde powiedziawszy ... az 6 linii IO moze miec, to moze by sie cos wymyslilo ambitnego. Gdyby mial USB lub Ethernet :-)

J.

W dniu 2013-08-21 16:29, Ministerstwo Propagandy pisze:

A zajrzałeś do linka?

W dniu 2013-08-21 16:35, J.F. pisze:

Możesz użyć zamiast 555 :)

A po co od razu ambitnego? Możesz mieć coś nieambitnego, ale to nie powód żeby się przesiadać ze środowiska do ARMów na AVR.

Użytkownik "Mario" snipped-for-privacy@w.pl napisał w wiadomości news:kv2nae$as0$ snipped-for-privacy@mx1.internetia.pl...

Tusk mu zabronil.

W dniu 2013-08-21 17:46, Ghost pisze:

Ja to się zastanawiam jak mu się udało zmienić nazwę nadawcy w czytniku. Nie znalazłem nigdzie posta z pytaniem "jak zmienić nazwę nadawcy" :-)

Dla sieci radiowej ma wystarczającą ilość końcówek, ale zdecydowanie za mało Flash i RAM. K.

Mi właśnie tego brakowało. Teraz w nowym projekcie, użyłem mikrokontrolera w DIP40. Przejrzałem, co jest dostępne w DIP40 z 16 i 32-bitowych. Wyszło mi, że tylko 4 modele DSP są w DIP40. Wybrałem najlepszy z nich: dsPIC30F4011 i spokojnie sobie poradzi. Po ostatnich moich problemach z 3-krotnym wylutowywaniem TQFP z rastrem

0,5mm, mam już dość. Nawet sami producenci proponują przejściówki już z przylutowanym kontrolerem, na kwadrat 4x2rzędyx2,54mm. Ale to już jest porażka. Na płytę typowo modelową to się nadaje, ale już do prototypu to za wysokie, za szerokie, a 100 dziur milimetrowych to sitko do makaronu. 40 dziur to kilka cm2 mniej.

DIP daje poniekąd 3 warstwę PCB, której tak często brakuje na płytach

2-stronnych. Pod DIP40 zmieści się niemal cała reszta komponentów: przetwornice, bufory itp. No i przy okazji odradzam BGA. Właśnie niedawno jeden z kolegów miał problem: jak się dostać do pinu... Jaką wykazaliśmy wszyscy radość (zresztą słuszną), że można sposobem... kabelek do niego dolutować. Wcześniej wylutowując cały BGA Hot-airem i po naprawie reszty ~100 kulek, z których i tak po czasie jedna przestanie działać, wlutowanie ponowne z kabelkiem. No tak, ale w poprzednim wieku, kabelki do wyprowadzeń procesora dolutowywało się, nawet seryjnie w produkcji i nikt nie szukał specjalnego sposobu.

Uprzedzając dalsze dyskusje dotyczące szybkości elektronów, które przebiegną DIPa 40 w różnym czasie, powtórzę, że marzę o tym, aby w jednej kości np. DIP8, było umieszczone wszystko co potrzeba (Memory, CPU,100MS/s ADC itp.) połączone magistralą 64-bitową o jednakowej długości - już w tej obudowie. Na zewnątrz 2 piny do RS485 lub szybszy standard z nadbudową "software'owo-licencyjną" o oznaczeniu USBX.0. I dodatkowo (jeśli konieczne) dwa piny do zasilania i może jeden do diody LED, jeśli w DIPie ciągle producenci będą mieli problem żeby ją już tam wyprowadzić z obudowy wprost do góry.

Ciekawe jestem jak sobie wyobrażasz DIL z 512 nóżkami. Ja od DIL odszedłem już dawno (a nikt mnie nie zmuszał) z 3 powodów;

- o dużo za duże (mamy XXI wiek) i to we wszystkie strony (łącznie z grubością)

- zajmuje niepotrzebnie 2 warstwy (SMD jedną + parę przelotek, w mocno dowolnym miejscu)

- robi wrażenie, że układ został wykonany 30 lat temu.

W ogóle widzę, że się niektórzy boją tego SMD jak diabeł święconej wody. Dlaczego ? Nie wiem. Jak komuś się nie trzęsą mocno łapy to wszystkie TQFP można ślicznie zrobić ręcznie kopytkiem. BGA już nie, no ale - te

500 czy 800 czy 1000 nóg to jednak ma swoje wymagania...

W mocno wyjątkowych przypadkach DIL ma uzasadnienie - jeśli jest ryzyko poważne, że użytkownik będzie musiał na środku pola wymieniać uwalony chip, wtedy ok - DIL można wyjąć ręką. Ale inaczej - to historia techniki jest i tyle.

W dniu 2013-08-22 12:50, sundayman pisze:

Lepiej wymienić całą płytę. Skąd wiadomo, że padł tylko ten scalak, a nie jakiś tranzystor czy kondensator? A może zimny lut? Stabilizator?

Jedno proste pytanie: Do czego za duże? a) do samochodu b) do pralki c) do monitora LCD d) do komórki e) do miksera f) do dekodera TV g) do kamery przemysłowej h) do szafy sterowniczej maszyny CNC

Nie zajmuje, tylko dodaje warstwę. I tak napisałem. Nie rozumiem, dlaczego kolega odwraca kota ogonem?

--WARSTWA 1:procesor DIPXX lub DIPX

--WARSTWA 2: np. elementy 1206, TQFP64,SO8

--Top layer

--Botom layer

--WARSTWA 3-tu też można :elementy 0603 i inne

Przelotki na wyprowadzeniach układu DIP są: a) pewne b) solidne c) odporne na działanie chemiczne vs. przelotki napylone.

Nie rozumiem. Nie używamy układów, bo mają wygląd jakby był wykonany 30 lat temu? W innym wątku pisze kolega, że przekaźniki, które wyglądają jakby były robione 100 lat temu są dobre, mimo, że zajmują 100x więcej miejsca niż obudowa DIP40?

Ja się nie boję ani SMD, w tym BGA, TQFP, DIP, złączy tasiemkowych, przekaźników, ani kondensatorów elektrolitycznych. Problem w tym, że wyżej wymienione mają wady logiczne, które je dyskwalifikują w sensie przydatności dla poważnych i profesjonalnych projektów.

Rozumiem, że takie naprawiasz? Ile takich ZAPROJEKTOWAŁEŚ? Często jest tak, że niektórzy są zadowoleni z błędów inżynierskich, gdyż z tego żyją. Nie obraź się, ale dla dalszej dyskusji ważna jest odpowiedź na pytanie, czy czasem w Twoim przypadku tak nie jest?

Jeszcze nic nie naprawiałem w środku pola poza kombajnem (żartuję :-)), ale nie ma większej przyjemności niż na stole wyciągnąć spalonego DIPa i włożyć nowego. Tak jak mi się to zdarzyło w tym miesiącu. Niestety oprócz DIPa, spaliła się też przetwornica , którą niefortunnie 10 lat temu zaprojektowałem w SO8 zamiast w DIP8, na płytce 14cmx10cm z dużym wyświetlaczem graficznym 128x64.

Historia Królestwa Polskiego ma ponad 1000-letnią tradycję. Nasze Mocarstwo miało 1000 letnią tradycję, mięliśmy 40 Króli, Królowych i Książąt, Pałace, Złoto, Skarbce, Bogate Dwory, armię i szacunek. Patrząc dzisiaj na stan naszego państwa widać tylko biedę, kredyty, ruinę i degradację. Widać za to często ludzi, którzy cieszą się, że zarobią 10gram złota za naprawę scalaka, czy przekaźnika, mając do zapłaty ratę w banku 0,1 kg miesięcznie + pół kilo Au podatków. Zazdroszę tym, którzy mimo wszystko wolą modną, nowoczesną demokrację, dziurawe drogi i kieszenie. Ja tam lubię historię :-)

Producent jest ukierunkowany na masowke i na to co sprzeda, a nie na twoje widzimisie ktore uzyjesz trzy razy do roku. Robisz cos konkretnego czy tylko gledzisz?

Raczej myslalem o mlodych adeptach sztuki elektronicznej. Jak dzieciakowi albo dac plytke aby polutowal albo dac plytke z podstawka zeby sobie uklady wymienial jak upali czy zle zaprogramuje czy co tam innego pomota to jednak lepiej w dil-u niz w chyba dowolnym innym smd. Dla domowych zastosowan low-end dil IMHO wygodniejszy. Bardziej toporny. No i na plytke uniwersalna pasuje, nie trzeba kupować/robić dodatkowej przejsciowki...

Do wszystkiego. O sprzęcie użytkowym nie ma co wspominać, ale nawet jak się robi rzeczy "przemysłowe" (ja takie głównie robię), to jak chcę zrobić sterowniczek w małej obudowie na szynę DIN to tam zwyczajnie nie ma miejsca na jakiś procesor w DILu.

Nawet jak robię sterownik w obudowie dwukomorowej , gdzie mi wchodzą 2 PCB, z czego jedna całkiem spora (13x13 cm), to zwyczajnie szkoda tego miejsca.

To kolega coś odwraca. DIL coś dodaje na PCB ? Znaczy - niby jak ? Rozumiem, że metafizycznie.

DIL po prostu z założenia zajmuje 2 warsty , bo to jest element THT. Czyli mówiąc po ludzku, w obrysie zajmowanym przez DIL z natury jest tylko on sam. Po drugiej strone (Bottom) już się nie da nic poza jakimś drobiazgiem, a i sama warstwa bottom jest niepotrzebnie zajęta padami multilayer.

A jak daję sobie SMD, to druga strona jest często praktycznie wolna, i może być na niej w razie czego drugi taki sam chip albo większy :)

Tego nie rozumiem, jakieś nowatorskie oznaczenia kolega wprowadza.

Czy (c) to wątpię mocno , ale mniejsza o to. Stosowanie DIL żeby mieć przelotki, to jest sięganie lewą ręką do prawego ucha. W 90% przypadków przelotki metalizowane ( a nie napylane) są wystarczająco dobre , a tam gdzie nie są (np. agresywne środowisko pracy), to stosuje się przelotki pod soldermaską, które są wtedy bardziej odporne niż normalny wystawiony na "powietrze" pad DIL'a.

Już ważniejsze jest ew. obciążenie prądowe przelotek, ale to też nie jest argument do stosowania DIL (poza wyjątkowymi sytuacjami), bo można spokojnie zrobić przelotkami spore prądy.

A, no to już nie poradzę :)

Nie przypominam sobie, ale jednak przekaźniki to trochę inne zagadnienie, nieprawdaż ? Przekaźnik nie jest 100% zastępowalny elementem półprzewodnikowym, i to jest zupełnie inna bajka...

Jakoś nie dostrzegam "wad logicznych" obudów SMD... Może przybliżysz ?

Nie. Nie naprawiam. Ja produkuję - jak dotąd korzystam z "prostych" obudów SMD, czyli powiedzmy TQFP, TSSOP itp. BGA nie robiłem jeszcze, tylko z powodów "ekonomicznych" (nie dlatego, że to za drogo, że BGA , tylko że projekty nie weszły do produkcji).

Ale zupełnie nie widzę ŻADNEGO problemu z żadną obudową SMD. Wiadomo, że obudowy z "nóżkami" są prostsze i w montażu i w demontażu niż takie BGA, ale - to wyłącznie kwestia narzędzi.

Filozofowanie, że obudowa z 500 kulkami jest nieprzyjemna w montażu, to próba zatrzymania techniki - po prostu nie ma innej sensownej opcji, i o czym tu gadać ? Trzeba się nauczyć, kupić sobie odpowiedni sprzęt i tyle. Chciałbyś, żeby każdy element dało się wymontować i wmnotować lutownicą transformatorową ?

Sam jak mogę to wybieram SMD zamiast THT, widzę w tym tylko korzyści, nie mam żadnych problemów dodatkowych z tego powodu.

Filozofujesz kolego. Zamiast filozofować, może napisz ;

1. jaka jest korzyść ze stosowania np. DIL zamiast wersji SMD, oraz ; 2. w jakiej obudowie chciałbyś element, który wymaga już nie 1000 pinów, ale chociaż 200.

No więc napisałem - są WYJĄTKOWE sytuacje. Ja osobiście takich nie mam. Ale dam przykład.

Konkurencja robi pewien sterownik. Stosuje w nim MCU atmela (atmega 8) w obudowie DIL. Jedyny pożytek z tego jest taki, że kiedyś tam przysyłali klientom nowy chip z nowym programem. Oczywiście, żeby go wymienić, trzeba porozkręcać sterownik.

Ja w takim samym sterowniku mam atmegę 128, na froncie jest DB9 z RS232. I firmware wymienia się z laptopa. Ilość aktualizacji , które zrobiłem (i udostępniłem klientowi) jest taka (rozwój oprogramowania, nowe funkcje, jakieś wykryte problemy), że robienie tego przez wymianę fizyczną byłoby udręką dla obu stron.

I klient zamiast kupować u konkurencji kupuje u mnie. Czyli chyba zadowolony ?

Ech, te filozofie... Panie kolego, tu nie rozmawiamy o historii i polityce. Elektronika to jednak "nauka ścisła". Liczą się fakty. A fakty są takie, że poza określonymi polami zastosowań (jak wspomniane przekaźniki chociażby) , następuje miniaturyzacja i postęp.

Weź rozbierz swój telefon, i popatrz jak wygląda w środku. Pewnie lutownicą go nie naprawisz. Nie naprawisz go nawet mając jakiegoś hotaira. Musisz mieć do tego "specjalistyczny sprzęt", nieprawdaż ?

Ale jednak korzystasz z niego, i wolałbyś, żeby nie miał rozmiaru sporej teczki ? A tableta też masz, i cieszysz się, że nie waży 10 kg ?

Czy też masz na to jakiś podgląd ciekawy ?

Z jednej strony jest sentyment bo czesc dziala do dzis, z drgiej strony sprzet byl drogi. Byl bardzo duzy odpad w fabrykach, dzis nie do przyjecia. Kto dzis podsaje sprzet wibracjom? NASA i wojsko:) Problemy z dostawa elementow. No i czas od projektu do wprowadzenia na rynek, dzis a 50 lat temu to dwie rozne sprawy. Nie wiem na ile to prawda, slyszalem ze w rosyjskich tranzystorach bylo tyle zlota, ze jego rynkowa wartosc byla wieksza niz wartosc elementu w sklepie.