Jak w serwisie wymienia się układy BGA, np. na płytach głównych komputerów? Czy może ktoś opisać technikę usuwania tych układów, następnie pozycjonowania i lutowania. Przecież tam nie ma nóżek i co się grzeje i jak, żeby taki element wylutować i przylutować? To tak z ciekawości, wiem, że w warunkach domowych taka operacja nie jest możliwa.
Proste - usuwanie -zwykła opalarka do farb - przyrząd rekomendowany przez producenta lutowanie - specjalna pasta, elementy same się pozycjonują po rogrzaniu kuleczek cyny - niestety do lutowania trzeba mieć specjalne maszyny do lutowania BGA aby idelanie dopasować czas i temperaturę powietrza - lutuje się normalnie powietrzem rozgrzewając cały układ - ale są i inne sposoby. Cały picc polega na tym że wystarczy taki układ tylko mniej więcej wypozyjnować ( na oko ) a on po rozgrzaniu cyny sam się ustawi ( roztopiona cyna go ściąga w swoje miejsce )
Użytkownik "MJ" <kocityno.usuńtąnazwę@kki.net.pl> napisał w wiadomości news:dr8n5p$osm$ snipped-for-privacy@news.dialog.net.pl...
Czy inne podzespoły -rezystory, kondensatory, układy scalone - podczas grzania opalarką, nie zmienią swojego położenia?
sposoby.
Jak rozumiem, grzeje się od góry cały układ scalony do takiej temperatury, żeby kuleczki cyny znajdujące się pod układem scalonym, roztopiły się. Czy temperatura kilkuset stopni C nie spowoduje uszkodzenia struktury wewnętrznej układu scalonego?
Nie, struktura układu osłonięta jest osłoną transportującą ciepło z góry układu do jego spodu. Dodatkowo płytę na której lutuje się układ w obudowie BGA podgrzewa się od spodu do ok. 70C.
Nie - to nie jest piekarnik, tylko maly piec emalierski - do 1000 st. C. Oczywiscie mozna ustawic duzo mniejsze temperatury np. 200, 300 st. C itp.. Tak sie zastanawialem ostatnio czy nadawalby sie do lutowania plytek z SMD - BGA to tak przy okazji - przypadek szczegolny. Czy w ogole calkowite zanurzenie scalakow i innych elementow w jednorodnej temperaturze nie zaszkodziloby im?
Piekarnik to sobie zostawmy na pieczenie kurczaków i ciast ;-)
A ja tak piekłem płyteczki w takim piekarniku elektryczym za 99zł, oczywiście nie wielokulkowe BGA (czyt. z malutkimi kulkami) ale np. pamięć NVRAM DS2045W - wychodziło bardzo przyzwoicie :) To samo tyczy się reszty układów SMD.
Datasheety czytałem i się całkowicie zgadzam z potrzebą zachowania procesu. Ale zrobienie takiego urządzenia co by grzało różnie od spodu i od góry, i jeszcze najlepiej miało taśmę transoportującą płytkę (czyli skopiowanie profesjonalnego rozwiązań) nie jest na moją kieszeń zwłaszcza gdy w grę wchodzi tak "masowa"_"produkcja" jak u mnie ma miejsce ;)
ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here.
All logos and trade names are the property of their respective owners.