Wymiana układów BGA

Jak w serwisie wymienia się układy BGA, np. na płytach głównych komputerów? Czy może ktoś opisać technikę usuwania tych układów, następnie pozycjonowania i lutowania. Przecież tam nie ma nóżek i co się grzeje i jak, żeby taki element wylutować i przylutować? To tak z ciekawości, wiem, że w warunkach domowych taka operacja nie jest możliwa.

Z poważaniem MJ

Reply to
invalid unparseable
Loading thread data ...

Google - temat walkowany milion razy

Reply to
MuNiO

Czy mógłbym prosić o jakiś konkretny namiar w języku polskim? Ewentualnie, jakie pytanie wpisać w Google?

Z podziękowaniem MJ

Reply to
invalid unparseable

formatting link

Reply to
hackbox.info

Wylutowujesz , nakladasz kulki na procka BGA usuwasz cyne z pol lutowniczych nakladasz paste lutujesz powietrzem i juz.

Reply to
miet

Proste - usuwanie -zwykła opalarka do farb - przyrząd rekomendowany przez producenta lutowanie - specjalna pasta, elementy same się pozycjonują po rogrzaniu kuleczek cyny - niestety do lutowania trzeba mieć specjalne maszyny do lutowania BGA aby idelanie dopasować czas i temperaturę powietrza - lutuje się normalnie powietrzem rozgrzewając cały układ - ale są i inne sposoby. Cały picc polega na tym że wystarczy taki układ tylko mniej więcej wypozyjnować ( na oko ) a on po rozgrzaniu cyny sam się ustawi ( roztopiona cyna go ściąga w swoje miejsce )

Użytkownik "MJ" <kocityno.usuńtąnazwę@kki.net.pl> napisał w wiadomości news:dr8n5p$osm$ snipped-for-privacy@news.dialog.net.pl...

Reply to
maveric

to jest tzw. półprawda bo prawdziwa jedynie dla układów ołowiowych

bezołowiowy nigdy sam nie wejdzie na miejsce

PMK

Reply to
PeKlesyk

Czy inne podzespoły -rezystory, kondensatory, układy scalone - podczas grzania opalarką, nie zmienią swojego położenia?

sposoby.

Jak rozumiem, grzeje się od góry cały układ scalony do takiej temperatury, żeby kuleczki cyny znajdujące się pod układem scalonym, roztopiły się. Czy temperatura kilkuset stopni C nie spowoduje uszkodzenia struktury wewnętrznej układu scalonego?

Z poważaniem MJ

Reply to
invalid unparseable

TO jak beda montowac BGA w przyszlosci ? Precyzyjnie ? :-)

J.

Reply to
J.F.

tak jak się powinno

maszyna BGA ma optyke porównującą obraz układu (od spodu) z obrazem płyty

jesteś w stanie precyzyjnie naprowadzić nóżki na pola lutownicze

PMK

Reply to
PeKlesyk

Nie, struktura układu osłonięta jest osłoną transportującą ciepło z góry układu do jego spodu. Dodatkowo płytę na której lutuje się układ w obudowie BGA podgrzewa się od spodu do ok. 70C.

Pozdrawiam Hrabioz

Reply to
Hrabioz

A ja tak z ciekawosci przy okazji - czy w piecu da sie toto lutowac?

Reply to
Jack Houseman

w jakim piecu ?

w piekarniku ?

nie odważył bym się ;)

bezołowiowe BGA lutuje się trudno, niestety :(

zwłaszcza, że bywają hybrydy "typu BGA" które nóżek w postaci kulek nie mają w ogóle

na taki czysty układ nakłada się przez specjalną maskę pastę lutowniczą bezołowiową

pasty nie należy mylić z topnikiem

pasta ta zawiera maleńkie kuleczki lutowia bezołowiowego pomieszanego z bezołowiowym fluxem (topnikiem)

maska pozostawia pastę tylko tam gdzie jest pożądana - tworząc "słupeczki" z galaretowatej/żelowatej masy pasty

natępnie układ z nałozoną pasta układa się na płycie - nie ma mowy o korekcie położenia :)

no i potem się to wlutowuje na maszynie w dosć ściśle kontrolowanym procesie :)

piece'o'cake ;)

PMK

Reply to
PeKlesyk

Nie - to nie jest piekarnik, tylko maly piec emalierski - do 1000 st. C. Oczywiscie mozna ustawic duzo mniejsze temperatury np. 200, 300 st. C itp.. Tak sie zastanawialem ostatnio czy nadawalby sie do lutowania plytek z SMD - BGA to tak przy okazji - przypadek szczegolny. Czy w ogole calkowite zanurzenie scalakow i innych elementow w jednorodnej temperaturze nie zaszkodziloby im?

Piekarnik to sobie zostawmy na pieczenie kurczaków i ciast ;-)

Reply to
Jack Houseman
[...]

A ja tak piekłem płyteczki w takim piekarniku elektryczym za 99zł, oczywiście nie wielokulkowe BGA (czyt. z malutkimi kulkami) ale np. pamięć NVRAM DS2045W - wychodziło bardzo przyzwoicie :) To samo tyczy się reszty układów SMD.

Skala produkcji: naście sztuk :)

Pozdrawiam, Grzegorz Kępiński

Reply to
invalid unparseable

producent życzy sobie wlutowywania układu w trój- lub czteroetapowym procesie

najpierw wstępne podgrzewanie, tak, żeby topnik mógł zacząć działać, potem wlutowanie i na końcu określone, niezbyt szybkie chłodzenie

osobno powinno się ustawiać temperature od spodu płyty, osobno od góry

piakarnik/piecyk wlutuje układ ale będzie trudno zachować zalecany reżim

PMK

Reply to
PeKlesyk

Datasheety czytałem i się całkowicie zgadzam z potrzebą zachowania procesu. Ale zrobienie takiego urządzenia co by grzało różnie od spodu i od góry, i jeszcze najlepiej miało taśmę transoportującą płytkę (czyli skopiowanie profesjonalnego rozwiązań) nie jest na moją kieszeń zwłaszcza gdy w grę wchodzi tak "masowa"_"produkcja" jak u mnie ma miejsce ;)

Pozdrawiam, Grzegorz

Reply to
invalid unparseable

Nie sledze calego watku ale w sieci mozna spotkac co najmniej 2 opisy przerobki tostera na piec do lutowania...

Reply to
PAndy

Tak jak te:

formatting link
Lub inne ktore odzywaja sie w google na slowa: "soldering toaster". Jest ich cala masa.

Pozdrawiam, Mirek

Reply to
M.Jovanovic

ElectronDepot website is not affiliated with any of the manufacturers or service providers discussed here. All logos and trade names are the property of their respective owners.